【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体设备的清洗单元。
技术介绍
1、半导体晶圆加工(track)设备在加工过程中需要用到大量的化学溶液以实现相关的工艺，超高的工艺要求对设备供应管道的洁净度有着较高的要求，因此需要向设备供应管道中通入大量化学溶液以对管道进行清洗，现有技术中，如附图1所示，待清洗管路p1为阀组箱(valve manifold box，vmb)6到终端设备7之间的化学管路，track设备在终端设备7开启之后，需要打开第三阀门v3，冲洗待清洗管路p1，以及通过清洁度检测装置3进行清洁度检测，直至清洁度检测装置3检测结果显示管道内颗粒度符合要求时，才打开第二阀门v2，终端设备7对半导体器件进行工艺处理。冲洗期间大约有1500l左右的清洁物料直接从排出管道(drain line)排走，造成了大量的浪费。
2、因此，有必要开发一种新的半导体设备的清洗单元，能够对设备供应管道进行有效清洗的同时，有效节约清洁物料。
技术实现思路
1、本技术主要提供了一种半导体设备的清洗单元，用以改善半导体设备管道清洗过程中清洗物料存在浪费的问题。
2、本技术提供一种半导体设备的清洗单元，包括：待清洗管路、排出管路、内循环管路，以及设置在内循环管路中的储液罐和升压装置；所述待清洗管路为阀组箱到终端设备之间的化学管路；所述待清洗管路的进液端设有第一阀门，在第一阀门开启后，所述待清洗管路的进液端用于通入清洁物料，待清洗管路的第一出液端依次通过第二阀门和终端设备接入所述排出管路
3、所述设备清洁度检测装置设有三通管接头，所述三通管接头的第一出液口通过第四阀门连接至所述排出管路，所述三通管接头的的第二出液口通过第五阀门连接至内循环管路的进液端，所述内循环管路的出液端连接至待清洗管路中阀组箱的接口处，其中，所述内循环管路上设有储液罐和升压装置，所述储液罐用于收集流入所述内循环管路的废物料，所述升压装置用于对所述储液罐输出的废物料进行升压。
4、一种可能的实施例中，所述内循环管路中还设有感应装置，所述感应装置用于检测是否有废物料流经所述内循环管路；所述清洗单元还包括控制器，用于在所述感应装置检测到废物料流经所述内循环管路时，关闭所述第一阀门，以及控制所述升压装置进行升压。可选的，所述感应装置为光传感器或者超声波传感器。
5、其它可能的实施例中，所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达到要求时，关闭所述第二阀门和所述第四阀门，打开所述第三阀门和第五阀门，所述待清洗管路的废物料从所述三通管接头的第二出液口流入所述内循环管路。所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达到要求时，保持所述第二阀门关闭，打开所述第三阀门、第四阀门和第五阀门，使得待清洗管路和所述内循环管路中的废物料能够从所述排出管路排出。
6、一种可能的实施例中，所述储液罐设有过滤部件，所述过滤部件用于对流入所述储液罐的废物料进行过滤。
7、另一种可能的实施例中，所述过滤部件可拆卸设置于所述储液罐的进液端。
8、又一种实施例中，所述升压装置为升压泵。
9、一种实施例中，所述升压泵的压力可调节，所述压力用于控制所述待清洗管路中物料的流速。
10、一种实施例中，所述第一阀门、第二阀门、第三阀门、第四阀门和第五阀门均为气动电磁阀。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果为：在管路清洁过程中，通过内循环管路将清洁物料反复利用，改变了传统模式下清洁物料冲洗一次即排出的方式，极大地避免了清洁物料的浪费，有助于节省生产成本，另外，清洗单元整体可以拆装，其中的待清洗管路可以按需更换，使得清洗单元及其内部的清洗物料可以重复使用，进一步节省清洗物料。
12、以下将结合附图与具体的实施例对本技术进行详细的解释说明。
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1.一种半导体设备的清洗单元，其特征在于，所述清洗单元包括待清洗管路、排出管路、内循环管路，以及设置在内循环管路中的储液罐和升压装置；
2.根据权利要求1所述的清洗单元，其特征在于，所述内循环管路中还设有感应装置，所述感应装置用于检测是否有废物料流经所述内循环管路；
3.根据权利要求2所述的清洗单元，其特征在于，所述感应装置为光传感器或超声波传感器。
4.根据权利要求2或3所述的清洗单元，其特征在于，所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达到要求时，关闭所述第二阀门和所述第四阀门，打开所述第三阀门和第五阀门，所述待清洗管路的废物料从所述三通管接头的第二出液口流入所述内循环管路。
5.根据权利要求4所述的清洗单元，其特征在于，所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达到要求时，保持所述第二阀门关闭，打开所述第三阀门、第四阀门和第五阀门，使得待清洗管路和所述内循环管路中的废物料能够从所述排出管路排出。
6.根据权利要求1至3任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述储液罐设有过滤部件，所述过滤部件用于对流入
7.根据权利要求6所述的清洗单元，其特征在于，所述过滤部件可拆卸地设置于所述储液罐的进液端。
8.根据权利要求1至3任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述升压装置为升压泵。
9.根据权利要求8所述的清洗单元，其特征在于，所述升压泵的压力可调节，所述压力用于控制所述待清洗管路中物料的流速。
10.根据权利要求1至3任一项所述的清洗单元，其特征在于，所述第一阀门、第二阀门、第三阀门、第四阀门和第五阀门均为气动电磁阀。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的清洗单元，其特征在于，所述清洗单元包括待清洗管路、排出管路、内循环管路，以及设置在内循环管路中的储液罐和升压装置；
2.根据权利要求1所述的清洗单元，其特征在于，所述内循环管路中还设有感应装置，所述感应装置用于检测是否有废物料流经所述内循环管路；
3.根据权利要求2所述的清洗单元，其特征在于，所述感应装置为光传感器或超声波传感器。
4.根据权利要求2或3所述的清洗单元，其特征在于，所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达到要求时，关闭所述第二阀门和所述第四阀门，打开所述第三阀门和第五阀门，所述待清洗管路的废物料从所述三通管接头的第二出液口流入所述内循环管路。
5.根据权利要求4所述的清洗单元，其特征在于，所述控制器，还用于在设备清洁度检测装置的检测结果未达...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文磊，刘敬文，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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