【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体,尤其涉及一种晶圆转运装置。
技术介绍
1、在晶圆制备过程中,若有个别的晶圆的晶背脏污或翘曲度(bom)值大,则会导致光刻设备真空报警。因上道工艺问题或产品问题,未及时找出原因,光刻设备将频繁真空报警,如此会严重影响生产能力和设备的性能。光刻设备真空报警时,因其真空吸力变小,如果继续运转晶圆,则会存在破片的风险,因此当光刻设备真空报警时需要手动取出异常的晶圆。
2、现在处理的方式是先找到对应的真空控制管,并手动将其拔下来或折起,关闭卡盘真空,然后打开侧门,操作人员探身进入设备中将晶圆从卡盘上手动取出。但手动取出晶圆存在以下问题:
3、(1)手动取出晶圆的风险高,取片过程中不能碰到机械臂、卡盘和透镜等关键部件,若不小心碰到卡盘、透镜和条形反射镜等部件,就会造成设备长时间故障;
4、(2)因卡盘在发生真空报警时的位置不固定,承载台有可能在最外面,有可能在最里面,取片难度直线上升,对需要进入设备中取片的操作人员不友好;
5、(3)手动取出晶圆难度大,耗时长,目前处理光刻设备真空报
...【技术保护点】
1.一种晶圆转运装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆转运装置,其特征在于,所述伸缩组件还包括操作组件,所述第一伸缩件为传动杆,所述第二伸缩件为从动杆,所述操作组件与所述传动杆连接以控制所述传动杆转动,所述传动杆与所述从动杆螺纹连接,使所述从动杆随所述传动杆转动而转动以实现朝向或远离所述吸附臂方向运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆转运装置,其特征在于,所述操作组件包括把手件、主动轮和从动轮,所述把手件与所述主动轮固定连接,所述主动轮和所述从动轮啮合,所述从动轮与所述传动杆固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆转运
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆转运装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆转运装置,其特征在于,所述伸缩组件还包括操作组件,所述第一伸缩件为传动杆,所述第二伸缩件为从动杆,所述操作组件与所述传动杆连接以控制所述传动杆转动,所述传动杆与所述从动杆螺纹连接,使所述从动杆随所述传动杆转动而转动以实现朝向或远离所述吸附臂方向运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆转运装置,其特征在于,所述操作组件包括把手件、主动轮和从动轮,所述把手件与所述主动轮固定连接,所述主动轮和所述从动轮啮合,所述从动轮与所述传动杆固定连接。
4.根据权利要求1所述的晶圆转运装置,其特征在于,还包括缓冲件,所述缓冲件一端与所述吸附臂固定连接,另一端与所述第二伸缩件连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆转运装置,其特征在于,还包括限位件,所述限位件为中空结构,所述缓冲件活动贯穿于所述限位件,且所述限位件朝向所述吸附臂的一端设有对所述吸附臂进行限位的第一限位部,所述限位件朝向所述伸缩组件的一端设有对所述第二伸缩件进行限位的第二限位部。
6.根据权利要求2所述的晶圆转运装置,其特征在于,还包括真空管路,所述吸附臂包括晶圆吸附部和连接杆,所述连接杆为中空结构,所述真空管路贯穿设置于所述连接杆并与...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宇,王润冬,
申请(专利权)人:芯恩青岛集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。