一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针制造技术

本发明专利技术公开了一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，包括陶瓷刀片基底，所述陶瓷刀片基底的正面设置有第一铜衬底，所述第一铜衬底表面镀有金层形成第一覆金层，所述第一覆金层包括覆金引线和覆金焊盘，所述覆金焊盘设置在所述陶瓷刀片基底的前端、并通过耐高温材料焊接有铼钨针并实现电性连接，所述覆金引线从所述陶瓷刀片基底前端布置到其尾端实现信号传输。本发明专利技术采用陶瓷刀片基底为基础，在陶瓷刀片基底上设置有覆金层，测试探针采用铼钨针，并通过耐高温材料与覆金层进行焊接固定实现电性连接。通过覆金层良好的电学性能和热导性能，以及陶瓷刀片基底良好的热导性能，测试探针具备了良好的耐低温和耐高温性能。备了良好的耐低温和耐高温性能。备了良好的耐低温和耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
，具体涉及一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针。

技术介绍

[0002]当前集成电路发展趋势：器件体积越来越小，功能越来越多，更高的集成度导致芯片面积越来越小，所需的测试器件尤其是PAD尺寸越来越小，测试要求探针越来越细，现有标准同轴针的耐高温性能局限。
[0003]在现有集成电路测试过程中，经常遇到一下问题；
[0004]1、探针针尖越来越细，若操作不慎，轻微的碰撞即会损伤针尖，造成测试误差。
[0005]2、目前，现有的探针加工精度比较高，加工和组装过程中也比较繁琐，从而大大增加了成本，同时，探针的针头在长期的使用过程中易磨损，而导致整个探针被弃用。
[0006]3、在一些特定的高温测量环境中，现有探针无法应用于高温测量环境中，探针容易损坏，从而造成测试误差。
[0007]所以，对于本领域内，需要研发出一种能够耐高温，便于装配，且替换针头方便的测试探针。

技术实现思路

[0008]本专利技术解决的技术问题是提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，其特征在于：包括陶瓷刀片基底，所述陶瓷刀片基底的正面设置有第一铜衬底，所述第一铜衬底表面镀有金层形成第一覆金层，所述第一覆金层包括覆金引线和覆金焊盘，所述覆金焊盘设置在所述陶瓷刀片基底的前端、并通过耐高温材料焊接有铼钨针并实现电性连接，所述覆金引线从所述陶瓷刀片基底前端布置到其尾端实现信号传输。2.如权利要求1所述的一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，其特征在于：所述陶瓷刀片基底采用L型陶瓷刀片基底。3.如权利要求1所述的一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，其特征在于：所述覆金引线沿所述陶瓷刀片基底的中间布置。4.如权利要求1所述的一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，其特征在于：所述陶瓷刀片基底的厚度为100μm～600μm。5.如权利要求1所述的一种低漏电耐高温陶瓷刀片测试探针，其特征在于：所述第一铜衬底的厚度为10nm～200nm。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘权，张海洋，刘伟，吕文波，
申请(专利权)人：苏州伊欧陆系统集成有限公司，
类型：发明
国别省市：