成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在一边输送基板和掩模一边进行成膜的串联型的成膜装置中尽可能地抑制被对准了的基板与掩模的位置偏离的技术。本发明专利技术使用如下的成膜装置，所述成膜装置配备有：保持并输送基板的基板载置器、具有基板载置器的夹紧部的载置器保持机构、掩模保持机构、进行基板载置器与掩模的相对位置调整的对准机构、在与基板相交的交叉方向上使基板载置器移动的移动机构、成膜机构，在夹紧部夹紧基板载置器且基板载置器的整体与掩模分离开的状态下，对准机构进行相对位置调整，在相对位置调整之后，在基板载置器被夹紧的状态下，移动机构使基板载置器与掩模接触，在基板载置器与掩模接触之后，夹紧部解除对基板载置器的夹紧。紧。紧。

【技术实现步骤摘要】
成膜装置


[0001]本专利技术涉及成膜装置。

技术介绍

[0002]配备有有机EL显示器或液晶显示器等平板显示器的显示装置被广泛使用。制造这种平板显示器的成膜装置利用成为成膜对象的基板和设置有规定的图样的掩模进行制造。这时的成膜装置在使掩模的面与基板平行的状态下，在与基板的被成膜面平行的平面内进行基板与掩模的相对位置调整(对准)。并且，在对准完成之后，使基板与掩模的相对距离接近并使两者接触、贴紧。并且，通过经由掩模使成膜材料附着于基板，形成具有所希望的功能的面板。
[0003]在专利文献1(日本特开2005
‑
248249号公报)中记载了一种串联型的成膜装置，所述串联型的成膜装置使基板与掩模重合并对准，载置于输送用托盘，沿着该输送用托盘的输送路径配置成膜机构，由此，一边输送基板一边进行成膜。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2005
‑
248249号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]在专利文献1记载的串联型的成膜装置中，如上所述，在使对准了的基板与掩模重合的状态下，一边输送一边进行成膜。因此，存在着因输送动作的影响而使得基板与掩模的对准会发生偏离的可能性，需要应对。
[0009]本专利技术是鉴于上述课题做出的，其目的是提供一种在一边输送基板和掩模一边进行成膜的串联型的成膜装置中，抑制对准了的基板与掩模的位置偏离的技术。
[0010]解决课题的手段
[0011]本专利技术采用以下的结构。即，
[0012]在一边输送基板一边进行成膜的串联型的成膜装置中，其特征在于，配备有：
[0013]保持并输送所述基板的基板载置器；
[0014]具有夹紧所述基板载置器的夹紧部的载置器保持机构；
[0015]保持掩模的掩模保持机构；
[0016]在沿着所述基板的被成膜面的平面内，进行对被保持于所述基板载置器的所述基板与所述掩模的相对位置调整的对准机构；
[0017]在与所述被成膜面相交的交叉方向上，使被保持于所述载置器保持机构的所述基板载置器相对于所述掩模的相对距离变化的移动机构；以及
[0018]经由所述掩模在被保持于所述基板载置器的所述基板上进行成膜的成膜机构，
[0019]在所述夹紧部夹紧所述基板载置器，并且，所述基板载置器的整体与所述掩模分
离开的状态下，所述对准机构进行所述相对位置调整，
[0020]在所述相对位置调整之后，在所述夹紧部夹紧所述基板载置器的状态下，所述移动机构使所述基板载置器与所述掩模接触，
[0021]在所述基板载置器与所述掩模接触之后，所述夹紧部解除对所述基板载置器的夹紧。
[0022]专利技术的效果
[0023]根据本专利技术，可以提供一种在一边输送基板和掩模一边进行成膜的串联型的成膜装置中，抑制被对准了的基板与掩模的位置偏离的技术。
附图说明
[0024]图1是表示实施例的基板载置器的结构的示意图。
[0025]图2是实施例的串联型制造系统的示意结构图。
[0026]图3是实施例的对准机构的示意图。
[0027]图4是表示实施例的基板载置器的反转和向掩模上载置的样子的示意图。
[0028]图5是表示基板及掩模的保持的样子的俯视图和标记的放大图。
[0029]图6是表示实施例中的处理的各个工序的流程图。
[0030]图7是表示实施例中的对准的样子的剖视图。
[0031]图8是表示实施例中的对准的样子的后续的剖视图。
[0032]图9是表示实施例中的对准的样子的后续的剖视图。
[0033]图10是说明电子器件的制造方法的图。
具体实施方式
[0034]下面，参照附图说明本专利技术的优选的实施方式。但是，下面的描述只不过是举例表示本专利技术的优选的结构，本专利技术的范围并不限于这些结构。另外，对于下面的说明中的装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别说明，则本专利技术的范围并不限定于此。
[0035]当在基板上形成所希望的图样的膜时，使用具有适合于膜的形状的掩模图样的掩模。通过使用多个掩模，可以任意地构成被成膜的各个层。为了在基板上的所希望的位置形成膜，有必要精度良好地进行基板与掩模的相对位置调整(对准)，另外，有必要没有位置偏离地保持对准了的基板和掩模。
[0036]本专利技术涉及将基板与掩模对准的对准装置或者对准方法。另外，本专利技术涉及采用这样的对准装置或者对准方法的成膜装置或者成膜方法。另外，本专利技术涉及采用这样的成膜装置或者成膜方法的电子器件的制造装置或者电子器件的制造方法。另外，本专利技术涉及上述各个装置的控制方法。
[0037]本专利技术可以优选地适用于经由掩模在基板的表面上形成所希望的图样的薄膜材料层的情况。作为基板的材料，可以采用玻璃、树脂、金属、硅等任意材料。作为成膜材料，可以采用有机材料、无机材料(金属、金属氧化物)等任意材料。本专利技术的技术典型地适用于电子器件或光学构件等的制造装置。特别是，适合于有机EL显示器或利用该显示器的有机EL显示装置、薄膜太阳能电池、有机CMOS图像传感器等有机电子器件。但是，本专利技术的适用对
象并不局限于此。另外，在基板上形成多个层的情况下，将包括直到前一工序为止已经形成的层在内，也被称作“基板”。
[0038]<实施例1>
[0039](载置器结构)
[0040]参照图1，对于根据本实施例的基板载置器9的结构进行说明。图1(a)是处于保持基板5的保持面朝向上方(纸面的近前方向)的状态的基板载置器9的示意俯视图，图1(b)是图1(a)的A向视剖视图。基板载置器9是在俯视中呈大致矩形的平板状的结构体。基板载置器9具有作为矩形的平板状构件的载置器面板30、多个卡紧构件32、以及多个支承体33。基板载置器9将基板5保持在载置器面板30的保持面31上。
[0041]下面，为了方便起见，在基板载置器上设定与基板5被保持的位置相对应的基板保持部和包围基板5的外周的外周部来进行说明。在图1(a)中，表示基板5的外缘的虚线为基板保持部与外周部的交界。但是，在基板保护部与外周部之间，也可以没有结构上的不同。
[0042]构成基板载置器9的矩形外周缘部的四个边之中的对向的两边附近由后面描述的输送辊15支承。基板载置器9以该对向两边的每一个沿着输送方向的姿势被支承。输送辊15由在基板载置器9的输送路径的两侧沿着输送方向配置的多个输送旋转体构成。在基板载置器9被输送辊15支承的状态下，输送辊15旋转，由此，基板载置器9在输送方向上被导向。
[0043]卡紧构件32是具有与基板5接触并将基板5卡紧的卡紧面的突起。本实施例的卡紧构件32的卡紧面是由粘结性的构件(PSC：Physical Sticky Chucking)构成的粘结面，是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜装置，为一边输送基板一边进行成膜的串联型的成膜装置，其特征在于，配备有：保持并输送所述基板的基板载置器；具有夹紧所述基板载置器的夹紧部的载置器保持机构；保持掩模的掩模保持机构；在沿着所述基板的被成膜面的平面内，进行对被保持于所述基板载置器的所述基板与所述掩模的相对位置调整的对准机构；在与所述被成膜面相交的交叉方向上，使被保持于所述载置器保持机构的所述基板载置器相对于所述掩模的相对距离变化的移动机构；以及经由所述掩模在被保持于所述基板载置器的所述基板上进行成膜的成膜机构，在所述夹紧部夹紧所述基板载置器，并且，所述基板载置器的整体与所述掩模分离开的状态下，所述对准机构进行所述相对位置调整，在所述相对位置调整之后，在所述夹紧部夹紧所述基板载置器的状态下，所述移动机构使所述基板载置器与所述掩模接触，在所述基板载置器与所述掩模接触之后，所述夹紧部解除对所述基板载置器的夹紧。2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，所述移动机构在所述相对位置调整之后使所述基板载置器接触所述掩模时的速度包括第一速度、以及比所述第一速度低速的第二速度。3.如权利要求2所述的成膜装置，其特征在于，所述移动机构以所述第二速度使所述基板载置器与所述掩模接触。4.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，还配备有对保持着...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷和宪，福井雄贵，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：