蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法技术

本发明专利技术涉及蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法。本发明专利技术提供一种金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值

Manufacturing method of evaporation mask and inspection method of metal plate

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法
[0001]本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201580024875.8，申请日为2015年04月28日，专利技术名称为“金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法”。


[0002]本专利技术涉及通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。另外，本专利技术涉及金属板的制造方法。此外，本专利技术涉及利用金属板来制造形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法。

技术介绍

[0003]近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。
[0004]由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2004
‑
39319号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。
[0010]为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，
通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。另一方面，轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度也越大。例如，根据宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置，金属板的延伸率不同，其结果，金属板出现起伏形状，这是众所周知的。因此，减小金属板的厚度存在界限。因而，作为用于减小蒸镀掩模的贯通孔的壁面高度的方法，要求不仅使用减小金属板的厚度的方法，还一并使用其他方法。
[0011]如上所述，蒸镀掩模的贯通孔是通过蚀刻形成的。因此，通过调整蚀刻的时间、蚀刻液的种类等蚀刻条件，也能够精密地控制蒸镀掩模的贯通孔的壁面高度。即，除了减小金属板的厚度以外，通过蚀刻而使金属板在其厚度方向溶解，由此能够充分减小贯通孔的壁面的高度。需要说明的是，在以规定的压力对金属板喷射蚀刻液而进行蚀刻的情况下，喷射的压力也成为蚀刻条件之一。
[0012]另一方面，金属板的板厚决不会是均匀的，存在某种程度的板厚偏差。因此，在使用相同的蚀刻条件对金属板进行蚀刻的情况下，根据金属板的板厚的不同，所形成的贯通孔的形状不同。如此，若贯通孔的形状根据部位而分布不均，则附着于基板上的蒸镀材料的尺寸也根据部位而分布不均。
[0013]本专利技术是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供可用于制造蒸镀掩模的金属板，该蒸镀掩模具备以高尺寸精度形成的贯通孔。并且，本专利技术的目的在于提供金属板的制造方法和掩模的制造方法。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本专利技术涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板的制造方法，其中，
[0016]所述金属板的制造方法具备下述工序：
[0017]轧制工序，对母材进行轧制，得到长度方向的板厚的平均值为规定值
±
3％的范围内的所述金属板；和
[0018]切断工序，将所述金属板的宽度方向的一端和另一端以规定范围切掉，
[0019]关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
[0020](1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将轧制方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)
×
100(％)为5％以下；以及，
[0021](2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)
×
100(％)为3％以下。
[0022]需要说明的是，由金属板制造的所述蒸镀掩模的所述贯通孔可以是通过对所传送的长条状的所述金属板进行蚀刻而形成的。
[0023]本专利技术涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板的制造方法，其中，
[0024]所述金属板的制造方法具备下述工序：
[0025]制箔工序，通过镀覆处理从而得到长度方向的板厚的平均值为规定值
±
3％的范
围内的所述金属板；和
[0026]切断工序，将所述金属板的宽度方向的一端和另一端以规定范围切掉，
[0027]关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
[0028](1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)
×
100(％)为5％以下；以及，
[0029](2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)
×
100(％)为3％以下。
[0030]需要说明的是，由金属板制造的所述蒸镀掩模的所述贯通孔可以是通过对所传送的长条状的所述金属板进行蚀刻而形成的。
[0031]本专利技术的金属板的制造方法中，所述金属板的板厚优选为80μm以下。
[0032]本专利技术的金属板的制造方法中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模的制造方法包括：供给延伸成带状的长金属板的工序；将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板，在长金属板上从第1面侧形成第1凹部的工序；和将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板，在长金属板上从第2面侧形成第2凹部的工序，形成于长金属板的第1凹部和第2凹部相互相通，从而在长金属板上制作出贯通孔，第2凹部的形成工序在第1凹部的形成工序之前实施，并且，在第2凹部的形成工序与第1凹部的形成工序之间进一步设置有对所制作的第2凹部进行密封的工序。2.一种金属板的检查方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板的检查方法，其中，所述检查方法具备下述工序：第1检查工序，沿着所述金属板的长度方向在多个部位测定所述金属板的板厚；第2检查工序，沿着所述金属板的宽度方向在多个部位测定所述金属板的板厚；和筛选满足以下的条件(1)、(2)的所述金属板的工序，(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)
×
...

【专利技术属性】
技术研发人员：池永知加雄，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：