芯片型滤波组件制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片型滤波组件，于一端搭接系统线路、且于另一端接地，该芯片型滤波组件包含：本体，具有左右两端面，该本体包括：第一基材；第一导电层，按第一实心图样涂覆于第一基材上；中夹层，覆满于第一导电层上且连接于第一基材；第二导电层，按第二实心图样涂盖于该第二基材上，第二实心图样的数量相应于第一实心图样；以及第二基材，设置于第二导电层上；以及两端电极，分别设置于本体的左右两端面；该第一导电层与该第二导电层分别电连接于该两端电极、该第一导电层与该第二导电层互相绝缘、且该第一实心图样与该第二实心图样呈部分交迭，借此，于系统线路上形成针对来自无线通讯的特定频段呈最大衰减效应的滤波器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片型滤波组件，尤其是一种于特定频段呈最大衰减特性的芯片型滤波组件。
技术介绍
随着行动工作者趋势的出现，外观尺寸的轻薄短小、以及将无线通讯功能整合到信息数字线路产品的发展势成必然！通讯业者无不在芯片组单一化、减少耗电量以及芯片体积缩小等方向努力，以配合多媒体表现能力及通讯技术的整合。然而，当信息数字系统的功能被逐渐提高之际，附带数字信号的频宽相对升高；此外，产品微型化的整合设计，此更高频宽数字信号的谐波与不断推陈出新的无线通讯信号(GSM、CDMA、PCS、3G、WLAN等等)，将会于系统内部彼此干扰而产生信号失真的现象；因此，在系统线路设计上的信息数字线路，必须加入针对特定频率的信号衰减线路设计，避免收发无线通讯信号时，对该信息数字线路存在的信号互相干扰。以典型的无线通讯设备手机为例，当显示屏幕功能提高为彩色高分辨率显示屏，主系统与显示屏驱动机体线路之间的信号频宽大幅升高，而因为产品结构微型化设计的限制，天线、射频(RF)线路与上述信号线之间的最大距离在设计上有非常严苛的限制，终致造成射频线路与显示屏驱动机体线路之间的彼此干扰，产生收信或显示不良，因此必须在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型滤波组件，于一端搭接系统线路、且于另一端接地，该系统线路与无线通讯搭配应用；其特征在于该芯片型滤波组件包含：本体，具有左右两端面，该本体包括：第一基材；第一导电层，按至少一第一实心图样涂覆于该第一基材上；　 　中夹层，覆满于该第一导电层上且连接于该第一基材；第二导电层，按至少一第二实心图样涂盖于该第二基材之上，其中，该第二实心图样的数量相应于该第一实心图样；以及第二基材，设置于该第二导电层之上；以及两端电极，分别设置 于该本体的所述左右两端面；其中，该第一导电层与该第二导电层分别电连接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐康能，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]