本发明专利技术公开了一种表面贴装晶体振荡器。其中，在至少四个连接部分的每一个处具有ＩＣ接线端的ＩＣ片容纳在大致矩形凹槽中。ＩＣ接线端通过凸块固定其上的电路接线端设置在凹槽的内底表面上，且电连接到电路接线端的外部接线端设置在围绕凹槽的开口端表面的四个角部分处。在凹槽的内底表面上的至少三个顶点或者角的每一个中，对应所述顶点的外部接线端形成Ｌ型，将与所述凹槽的外周围的长边和短边接触，内底表面暴露其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端和其外部接线端之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面贴装晶体振荡器，具体地涉及一种能够通过高精度地布置IC片在设置以容纳IC片的凹槽的内底表面上布置IC(集成电路)片的表面贴装晶体振荡器。
技术介绍
由于其紧凑的尺寸和轻的重量,各自由集成石英晶体坯和包括使用晶体坯的振荡电路的IC片设置的表面贴装晶体振荡器被广泛地作为频率和时间的参照源，使用在由例如移动电话为代表的可携带电子装置中。作为 这种表面贴装晶体振荡器，有两室类型的晶体振荡器，所述晶体振荡器使用具有形成在两上主表面上的凹槽的容器主体，其中ic片容纳在一个凹槽中且晶体坯封闭地密封在另一个凹槽中，其公开在例如日本待审专利申请号No. 2000-49560 (JP-A-2000-049560)。具有H型断面形状的两室类型晶体 振荡器也被称为H型结构类型晶体振荡器。可替换地，有结合类型表面贴 装晶体振荡器，其中容纳IC片的安装表面基板连接到具有晶体坯被密闭封 装在容器中的结构的石英晶体单元的底表面。图1A是显示传统两室类型表面贴装晶体振荡器结构例子的剖视图。图 1B是在晶体振荡器中容器主体的仰视图，并且显示设置在容器主体l中以 容纳IC片2的凹槽20a。图中所示的表面贴装晶体振荡器包括容器主体l，所述容器主体形成 为平面直角平行六面体，凹槽分别形成在其两个主表面上。容器主体l由 层叠的陶瓷组成，其具有大致矩形形状的平面底板la和框架壁层lb、 lc， 所述框架壁层lb、 lc分别地层叠在底板la的两个主表面上。在每个框架壁 层lb、 lc中形成大致的矩形开口。容纳IC片2的凹槽20a由框架壁层lb的开 口形成，且容纳晶体坯3的凹槽20b由框架壁层lc的开口形成。图示底板la 的下表面暴露在凹槽20a的底表面上，并且图示底板la的上表面暴露在凹槽20b的底表面上。如图1B所示，容纳IC片2的凹槽20a的内底表面是大致矩形形状，总共 设置有六个电路接线端4a至4f，从而三个电路接线端是沿着矩形一对长边 中每一条。电路接线端用于与IC片2电连接，将在稍后说明。具体地，电 路接线端4a至4f设置在凹槽20a的内底表面的四个角部分和每个长边的中 心区域处。其中，例如，设置在凹槽20a的四个角部分处的电路接线端是 电源接线端、输出接线端、接地接线端和AFC (自动频率控制)接线端。 剩下两个电路接线端4c、4d例如是用在与IC片2和晶体坯3电连接的晶体连 接接线端。这些电路接线端在图1A中一般地由数字4表示。在容器主体l的凹槽20a的开口端表面的四个角部分处，具体地，图示 为框架壁层lb的下表面并且围绕凹槽20a的表面的四个角部分处，当晶体 振荡器安装在接线板从而在其短边处与凹槽20a的外边缘接触时，外部接 线端6a至6d设置作为接线端使用。外部接线端6b至6d有相同形状，但是外 部接线端6a具有与其它外部接线端6b至6d不同的形状，从而当晶体振荡器被安装在接线板时利于定位，和区分接线端。在这里所示的例子中，外部 接线端6a包括在容器主体l的纵向方向中延伸的延伸部6e。这些外部接线 端在图1B中一般地由数字6表示。在凹槽20a的内底表面的四个角部分，外部接线端6a至6d分别地对应 电路接线端4a至4d，并且分别地通过线路5电连接到电路接线端4a至4d。 线路5从电路接线端延伸到凹槽20a的四个角部分，从此，所述线路5从电 路接线端通过底板la和框架壁层lb之间的层叠平面延伸到大致矩形底板 la的顶点位置，并且通过其上应用通孔处理的框架壁层lb的侧表面进一步 延伸到外部接线端。通孔处理应用的位置是在框架壁层lb的外周围中四角 部分的位置。电路接线端4a至4f、线路5、外部接线端6a至6d都设置为设置在构成 层叠陶瓷的陶瓷片表面的电极层。当容器主体l通过层叠未焙烧陶瓷原板 即陶瓷印刷电路基板时，它们与容器主体l整体地设置，并焙烧它们。具 体地，下层电极预先地形成在相对底板la和框架壁层lb的印刷电路基板 上，印刷电路基板被层叠和焙烧，然后，在下层电极上应用镀金，藉此， 形成电路接线端和外部接线端。这时，线路5的暴露部分也被镀金。特别地，外部接线端6a至6d通过形成比在平面印刷电路基板上的外部接线端大 的下层电极而形成，其后，通过挖印刷电路基板在印刷电路基板中提供开 口以形成凹槽20a，并且然后，执行层叠、焙烧和电镀。事实上，相应于 多个容器主体l的尺寸的每层的印刷电路基板被层叠并且整体地焙烧，并 且然后，焙烧后的叠层被分成单个的容器主体l，由此，多个容器主体l被 一次生产。在设置在凹槽20a的四个角部分处的电路接线端4a至4d中，为了当IC 片安装时区分电路接线端并且定位IC片2，其中三个电路接线端4a至4c形 成为相同形状，剩下的一个电路接线端4d与从其上延伸的线路5形成不同 的形状。在容器主体l的凹槽20a的每个长边的中心区域中，用于树脂注射的弧 形凹口7设置在凹槽20a的内壁，即框架壁层lb的开口的内周围表面。凹口 7有这样的尺寸，即在凹口7的位置中，所述尺寸允许用于树脂注射的喷嘴 的顶端将被插入到IC片2的外周围和凹槽20a的内侧表面之间。IC片2是大致矩形形状，并且是通过在半导体基板上集成包括使用晶 体坯3的振荡电路的电子电路而形成。振荡电路通过普通半导体装置生产 程序形成在半导体基板的一个主表面。因而，IC片2的两个主表面中，在 半导体基板中振荡电路形成其上的表面，将被称为电路形成平面。如图ic 所示，在电路形成平面的长边的中心区域和四个角部分，用于连接IC片2 到外部电路的多个IC接线端13相对电路接线端4a至4f而设置在容器主体l 的凹槽20a的内底表面上。IC接线端13包括例如电源供应接线端、接地接 线端、振荡输出接线端、AFC接线端和一对电连接到晶体坯3的连接接线端。IC片2通过倒装片结合的方法被固定并且电连接到凹槽20a的内底表 面。更具体地，通过超声波热压结合使用连接在每个IC接线端13上的凸块 8， IC接线端13被固定到相应电路接线端，并且因而，IC片2被固定到容器 主体l。在这个情况中，为了相对凹槽20a定位IC片2，容器主体l的下表面 由工业电视摄像机或者类似物拍摄，由图1B中虚线方形显示的至少三个电 路接线端4a至4c的位置通过图像识别区分，并且然后根据它们定位IC片2 的IC接线端。在这种情况下，IC片2通过真空吸住不是电路形成平面的主 表面而转移，并且被定位在凹槽20a的预定位置中。在这种情况下，为了防止IC片2和电路接线端4a至4f被定位在它们从正确的相互位置关系转动 180度的情况，使用了在形状上不同于电路接线端4a至4c的电路接线端4d。 具体地，在图像识别的时候，电路接线端4d被识别为不同于电路接线端4a 至4c的目标，并且作为用于定位的参考。晶体坯3是例如AT截割的大致矩形石英晶体片。激发电极9a分别地设 置在晶体坯3的两个主表面，并且铅电极9b从激发电极9a延伸到晶体坯3 的一端部分的两侧。 一对晶体保持接线端设置在容器主体l的另一个凹槽 20b的内底表面上，并且通过使用导电粘合剂10或者类似物，在铅电极9b 延伸朝向的晶体坯3的一个端部分处的两侧被固定到晶体保持连接端。因 而，晶体坯3被电或者机构地连接到晶体保持接线端，并且被保本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表面贴装晶体振荡器，包括： 晶体坯； ＩＣ片，在所述ＩＣ片上集成使用所述晶体坯的振荡电路，并且所述ＩＣ片至少在四个角部分的每一个上具有ＩＣ接线端； 容纳主体，所述容纳主体具有容纳所述ＩＣ片的大致矩形的凹槽； 多个电路接线端，所述多个电路接线端设置在所述凹槽的内底表面上，并且所述ＩＣ接线端通过凸块固定到所述多个电路接线端上；和 外部接线端，所述外部接线端设置在围绕在所述容纳主体中的所述凹槽的开口端表面的四个角部分处，并且电连接到所述电路接线端，其中： 在所述凹槽的内底表面的顶点中的至少三个顶点的每一个中，对应于所述顶点的所述外部接线端形成在所述开口端表面上，以所述顶点作为拐点与所述凹槽的外周边的长边和短边接触，所述凹槽的内底表面暴露于其中的暴露部分形成在最靠近所述顶点的电路接线端与对应于所述顶点的外部接线端之间，且所述开口端表面和所述凹槽的内底表面之间的边界能够通过所述外部接线端的颜色与所述暴露部分的颜色差异而区分。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：播磨秀典，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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