校正机构制造技术

本申请公开了一种校正机构，用于校正打磨组件的位置。校正机构包括：基板；承载板；夹持组件，用于夹持打磨组件，以使校正机构固定于打磨组件上；压力感测器，压力感测器的探头为片状，探头在校正机构固定于打磨组件上时与打磨组件抵接，压力感测器用于感测打磨组件的打磨压力并生成检测值；及控制器，分别与压力感测器及打磨组件耦接，用于根据检测值控制校正打磨组件的位置。上述校正机构，使压力感测器可以在不同的位置对打磨组件的打磨压力进行测量，从而对打磨组件的位置进行精准地校正，提升打磨组件的位置校正的精度，实现了打磨组件的位置校正的自动化效果，减轻作业人员的劳动强度。动强度。动强度。

Calibration mechanism

【技术实现步骤摘要】
校正机构


[0001]本申请涉及打磨组件的位置校正
，具体涉及一种校正机构。

技术介绍

[0002]随着3C产品行业的快速发展，人们对于产品的外观要求越来越高。通常采用打磨组件对产品的外观进行打磨抛光。打磨组件对产品进行打磨抛光前，还需要对打磨组件的位置进行校正，打磨组件在不同的位置可施加不同的打磨压力于产品，通过对打磨组件的位置进行校正，从而对打磨组件的打磨压力进行校正，以提高打磨组件的打磨良率。目前的校正方式采用作业人员在打磨组件与产品之间塞入硅钢片，作业人员凭借经验感觉打磨组件的位置。
[0003]然而，上述校正方式需要作业人员借助硅钢片及手动将打磨组件推到不同的位置，以在不同的位置凭经验感觉打磨组件的打磨压力，导致打磨压力的校正误差大、校正时间长；作业人员手动推动打磨组件，打磨组件的点位抓取存在偏差，导致打磨压力的校正存在偏差；硅钢片存在磨损时，导致打磨压力的校正精度产生偏差。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种校正机构，以提升打磨组件位置校正的精度，减少作业人员的劳动强度。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校正机构，用于校正打磨组件的位置，其特征在于，所述校正机构包括：基板；承载板，沿第一方向与所述基板可滑动连接；夹持组件，沿第二方向与所述基板可滑动连接且远离所述承载板，用于夹持所述打磨组件，以使所述校正机构固定于所述打磨组件上，所述第一方向与所述第二方向不同；压力感测器，与所述承载板连接，所述压力感测器的探头为片状，且所述探头在所述校正机构固定于所述打磨组件上时，与所述打磨组件抵接，所述压力感测器用于感测所述打磨组件的打磨压力并生成检测值；及控制器，安装于所述承载板且远离所述探头，所述控制器分别与所述压力感测器及所述打磨组件耦接，所述控制器用于根据所述检测值控制校正所述打磨组件的位置。2.如权利要求1所述的校正机构，其特征在于，所述承载板开设有两个第一滑动槽，两个所述第一滑动槽间隔设置且均沿所述第一方向延伸；所述校正机构还包括两个第一固定件，所述第一固定件穿过对应的所述第一滑动槽以与所述基板转动连接，以将所述承载板固定或松开于所述基板。3.如权利要求2所述的校正机构，其特征在于，所述夹持组件包括相对设置的第一夹持件和第二夹持件；所述基板开设有两个第二滑动槽，两个所述第二滑动槽分别与所述第一夹持件和所述第二夹持件对应设置且均沿所述第二方向延伸；所述校正机构还包括两个第二固定件，一个所述第二固定件穿过对应的所述第二滑动槽以与所述第一夹持件或所述第二夹持件转动连接，用于将所述第一夹持件或所述第二夹持件固定或松开于所述基板。4.如权利要求3所述的校正机构，其特征在于，所述第一夹持件远离所述基板的一端和所述第二夹持件...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建顺，杨雪峰，何红应，王标，马季，常付波，原一民，
申请(专利权)人：河南裕展精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：