一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺，其集成汇电条的PCB板包括汇电条层；在所述汇电条层的上下两侧均设有第一绝缘层；在两个所述第一绝缘层的外侧均设有连接在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；在两个所述第二绝缘层的外侧均设有连接在所述第二绝缘层上的线路层；所述汇电条层的材质为铜；本发明专利技术的集成汇电条的PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。且延长PCB板的使用寿命。且延长PCB板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，具体涉及一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]电器盒是电器系统的核心部件，承担着电器的电源分配及保护电气线路的重要职责。根据其结构形式和性能特点，可将电器盒分为直插式、印制电路板(PCB)式、汇电条式三种类型。直插式电器盒具有结构简单、成本低廉的优点，但此类电器盒具有体积大，线束连接复杂、更换端子困难、维修成本较高等缺点。PCB板式电器盒具有集成度高、标准化程度高等优点，但由于覆铜厚度有限，所以不能承载较大电流。
[0003]基于上述情况，本专利技术提出了一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成汇电条的PCB板及其制备工艺。本专利技术的集成汇电条的PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种集成汇电条的PCB板，包括汇电条层；在所述汇电条层的上下两侧均设有第一绝缘层；在两个所述第一绝缘层的外侧均设有连接在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；在两个所述第二绝缘层的外侧均设有连接在所述第二绝缘层上的线路层；所述汇电条层的材质为铜。
[0007]本专利技术采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。
[0008]优选的，所述汇电条层的厚度为0.8～1.5mm。
[0009]优选的，所述第二绝缘层和线路层构成单面覆铜板，且所述线路层为铜箔；所述线路层的厚度为35～70μm。
[0010]优选的，所述第一绝缘层的材质为聚丙烯。
[0011]优选的，所述第一绝缘层由多个PP片叠加组成，所述PP片的类型为1080HF、2116HF和2116SF中的一种或多种。
[0012]一种用于上述的集成汇电条的PCB板的制备工艺，制备步骤如下：
[0013]步骤S1：汇电条层的制作，首先将整张铜板裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产板，然后采用光纤激光切割机在铜板生产板上切割出预设的汇电条图形及板边对位孔；
[0014]步骤S2：单面覆铜板的准备，使用开料机将整张覆铜板大料裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产覆铜板；
[0015]步骤S3：第一绝缘层的准备，将多个PP片叠在一起并压合；
[0016]步骤S4：压合，将步骤S1中制备的汇电条层进行棕化处理，然后将汇电条层、第一绝缘层和单面覆铜板叠起来，再用铆钉机将叠起来的物料进行铆合，然后推入真空压机中在预设的高温、高压下完成压合；
[0017]步骤S5：对步骤S4中制备的半成品竞选沉铜和电镀，并完成外层线路的制作；
[0018]步骤S6：对步骤S5中制备的半成品进行阻焊和表面处理，然后进行成型，得到PCB板成品；
[0019]步骤S7：对步骤S6中的PCB成品进行检测，检测通过后进行包装。
[0020]优选的，在步骤S1中，由于铜板较厚，要求激光切割后边缘光滑无任何毛刺且切割尺寸精度要求控制在+/
‑
0.05mm以内，设置激光切割机配置功率为2000W，切割缝尺寸能力为＜0.1mm，对位精度为+/
‑
0.025mm。
[0021]优选的，在步骤S6中，使用UV激光切割机对PCB板半成品进行激光切割成型。
[0022]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0023]本专利技术的集成汇电条的PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，采用由铜制备的所述汇电条层，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层产生的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施例对本专利技术的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0026]本专利技术中所述单面覆铜板和PP片等技术特征(本专利技术的组成单元/元件)，如无特殊说明，均从常规商业途径获得，或以常规方法制得，其具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本专利技术的创新点所在，对于本领域技术人员来说，是可以理解的，本专利技术专利不做进一步具体展开详述。
[0027]一种集成汇电条的PCB板，包括汇电条层1；在所述汇电条层1的上下两侧均设有第一绝缘层2；在两个所述第一绝缘层2的外侧均设有连接在所述第一绝缘层2上的第二绝缘层3；在两个所述第二绝缘层3的外侧均设有连接在所述第二绝缘层3上的线路层4；所述汇电条层1的材质为铜。
[0028]本专利技术采用由铜制备的所述汇电条层1，可以更好的承载PCB板的高压部分，保证较好的电气流通效果，确保PCB板运行时电流的稳定，还能更快更好的将所述线路层4产生
的热量散发出去，确保PCB板的温度不会过高，保证电气流通的稳定，并且延长PCB板的使用寿命。
[0029]进一步地，在另一个实施例中，所述汇电条层1的厚度为0.8～1.5mm。
[0030]将所述汇电条层1的厚度控制在0.8～1.5mm内，不仅可以保证较好的电气流通效果，还能保证较好的散热效率。
[0031]进一步地，在另一个实施例中，所述第二绝缘层3和线路层4构成单面覆铜板，且所述线路层4为铜箔；所述线路层4的厚度为35～70μm。
[0032]采用单面覆铜板作为第二绝缘层3和线路层4，不仅具有较好的绝缘性能，而且还具有较好的热传动性能，确保所述线路层4不会过热。
[0033]进一步地，在另一个实施例中，所述第一绝缘层2的材质为聚丙烯。
[0034]采用聚丙烯作为第一绝缘层2的材质，具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等。
[0035]进一步地，在另一个实施例中，所述第一绝缘层由多个PP片叠加组成，所述PP片的类型为1080HF、2116HF和2116SF中的一种或多种。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：包括汇电条层(1)；在所述汇电条层(1)的上下两侧均设有第一绝缘层(2)；在两个所述第一绝缘层(2)的外侧均设有连接在所述第一绝缘层(2)上的第二绝缘层(3)；在两个所述第二绝缘层(3)的外侧均设有连接在所述第二绝缘层(3)上的线路层(4)；所述汇电条层(1)的材质为铜。2.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述汇电条层(1)的厚度为0.8～1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第二绝缘层(3)和线路层(4)构成单面覆铜板，且所述线路层(4)为铜箔；所述线路层(4)的厚度为35～70μm。4.根据权利要求1所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)的材质为聚丙烯。5.根据权利要求4所述的一种集成汇电条的PCB板，其特征在于：所述第一绝缘层由多个PP片叠加组成，所述PP片的类型为1080HF、2116HF和2116SF中的一种或多种。6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的集成汇电条的PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：步骤S1：汇电条层(1)的制作，首先将整张铜板裁切成与PCB板尺寸一致的小块生产板，然后采用光纤激光切割机在铜板生产板上切割出预...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：