一种双面陶瓷覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面陶瓷覆铜板，包括：覆板结构和缓冲结构；其中，覆板结构包括陶瓷基板，陶瓷基板上固定安装有合金层，陶瓷基板的外部粘接有树胶层，合金层和树胶层的外部均粘接有粘合剂层，粘合剂层远离合金层和树胶层的一侧粘接有铜箔；可以起到加强陶瓷覆铜板耐蚀性和增强电磁波频率，延长使用寿命的效果，通过设置双面铜箔，可以减少陶瓷覆铜板的体积占用，更有利于实际应用中的安装，为产品设计提供便利，通过设置第一壳体和第二壳体之间的移动，对压簧挤压，并通过阻尼块、阻尼套、阻尼垫对压簧的势能进行缓解消除，可以对受力进行缓冲，对陶瓷基板起到保护作用。对陶瓷基板起到保护作用。对陶瓷基板起到保护作用。

Double sided ceramic copper clad plate

【技术实现步骤摘要】
一种双面陶瓷覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种双面陶瓷覆铜板。

技术介绍

[0002]陶瓷覆铜板英文简称DBC，由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。目前，将导电导热性能良好的金属板与氮化铝等绝缘散热性好的陶瓷烧结体基板接合，形成陶瓷线路板的做法已经得到广泛普及。陶瓷线路板由于良好的导热性能，作为功率模块的衬板被大量使用，从而解决半导体器件的散热问题。
[0003]现有的常规覆铜板大多是单面覆铜板，使用量大，产品设计中占用的体积占比也比较大，同一个位置需要两面进行电路互连时占用的空间较多，并且现有的陶瓷覆铜板比较脆，在固定时易碎，为此，提出一种双面陶瓷覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双面陶瓷覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面陶瓷覆铜板，包括：覆板结构和缓冲结构；
[0006]其中，覆板结构包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上固定安装有合金层，所述陶瓷基板的外部粘接有树胶层，所述合金层和所述树胶层的外部均粘接有粘合剂层，所述粘合剂层远离所述合金层和所述树胶层的一侧粘接有铜箔；
[0007]其中，缓冲结构包括多个第一壳体，所述第一壳体粘接于一个所述粘合剂层的外部，所述第一壳体的外部套设有阻尼套，另一个所述粘合剂层的外部粘接有多个阻尼块，所述第一壳体的内部固定安装有压簧，所述第一壳体的内部活动连接有第二壳体，所述第二壳体的外部固定安装有多个滑块，所述第一壳体的内部开设有多个滑槽，所述滑块活动连接于所述滑槽的内部，所述压簧远离所述第一壳体的一端固定安装于所述第二壳体的内部，所述第二壳体的外部固定安装有阻尼垫。
[0008]通过采用上述技术方案，在陶瓷基板上安装合金层，合金层的具体材质为铜、钛、铝，与陶瓷基板一起烧结后加强耐热性能和提高整体硬度，通过安装树胶层，可以起到加强陶瓷覆铜板耐蚀性和增强电磁波频率，延长使用寿命的效果，而在合金层和树胶层的表面通过设置粘合剂层，可以将铜箔更牢固的固定在合金层和树胶层的外部，并起到了在合金层和树胶层与铜箔之间绝缘的作用，通过设置双面铜箔，可以减少陶瓷覆铜板的体积占用，更有利于实际应用中的安装，为产品设计提供便利，通过设置第一壳体和第二壳体之间的移动，对压簧挤压，并通过阻尼块、阻尼套、阻尼垫对压簧的势能进行缓解消除，可以对受力
进行缓冲，对陶瓷基板起到保护作用。
[0009]优选的，所述第二壳体滑动连接于所述第一壳体的内部。
[0010]通过采用上述技术方案，通过设置第一壳体和第二壳体之间的移动，对压簧挤压，并通过阻尼块、阻尼套、阻尼垫对压簧的势能进行缓解消除，可以对受力进行缓冲，对陶瓷基板起到保护作用。
[0011]优选的，所述滑块滑动连接于所述滑槽的内部。
[0012]通过采用上述技术方案，通过设置滑块起到对第二壳体限位的作用，防止第二壳体滑出第一壳体内，滑块在滑槽内移动可以减少第二壳体晃动。
[0013]优选的，所述树胶层和所述合金层的厚度相同，所述树胶层和所述合金层的厚度不大于50μm。
[0014]通过采用上述技术方案，合金层的具体材质为铜、钛、铝，与陶瓷基板一起烧结后加强耐热性能和提高整体硬度，通过安装树胶层，可以起到加强陶瓷覆铜板耐蚀性和增强电磁波频率，延长使用寿命的效果。
[0015]优选的，两个所述粘合剂层的厚度为80
μm
。
[0016]通过采用上述技术方案，在合金层和树胶层的表面通过设置粘合剂层，可以将铜箔更牢固的固定在合金层和树胶层的外部，并起到了在合金层和树胶层与铜箔之间绝缘的作用。
[0017]优选的，所述铜箔的厚度为35
μm
。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置双面铜箔，可以减少陶瓷覆铜板的体积占用，更有利于实际应用中的安装，为产品设计提供便利。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]本技术中，在陶瓷基板上安装合金层，与陶瓷基板一起烧结后加强耐热性能和提高整体硬度，通过安装树胶层，可以起到加强陶瓷覆铜板耐蚀性和增强电磁波频率，延长使用寿命的效果，通过设置双面铜箔，可以减少陶瓷覆铜板的体积占用，更有利于实际应用中的安装，为产品设计提供便利，通过设置第一壳体和第二壳体之间的移动，对压簧挤压，并通过阻尼块、阻尼套、阻尼垫对压簧的势能进行缓解消除，可以对受力进行缓冲，对陶瓷基板起到保护作用。
附图说明
[0021]图1为本技术的双面陶瓷覆铜板的结构示意图；
[0022]图2为本技术的双面陶瓷覆铜板中第一壳体和第二壳体的内部结构示意图；
[0023]图3为本技术的双面陶瓷覆铜板的立体结构示意图。
[0024]图中：10、陶瓷基板；11、树胶层；12、合金层；13、铜箔；14、粘合剂层；15、阻尼块；16、阻尼套；20、第一壳体；21、滑槽；22、滑块；23、第二壳体；24、阻尼垫；25、压簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种双面陶瓷覆铜板，包括：覆板结构和缓冲结构。
[0028]如图1
‑
图3所示，覆板结构的组成：覆板结构包括陶瓷基板10，陶瓷基板10上固定安装有合金层12，陶瓷基板10的外部粘接有树胶层11，合金层12和树胶层11的外部均粘接有粘合剂层14，粘合剂层14远离合金层12和树胶层11的一侧粘接有铜箔13。
[0029]如图1
‑
图3所示，覆板结构的原理：在陶瓷基板10上安装合金层12，合金层12的具体材质为铜、钛、铝，与陶瓷基板10一起烧结后加强耐热性能和提高整体硬度，通过安装树胶层11，可以起到加强陶瓷覆铜板耐蚀性和增强电磁波频率，延长使用寿命的效果，而在合金层12和树胶层11的表面通过设置粘合剂层14，可以将铜箔13更牢固的固定在合金层12和树胶层11的外部，并起到了在合金层12和树胶层11与铜箔13之间绝缘的作用，通过设置双面铜箔13，可以减少陶瓷覆铜板的体积占用，更有利于实际应用中的安装，为产品设计提供便利。
[0030]如图1
‑
图2所示，缓冲结构的组成：冲结构包括多个第一壳体20，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面陶瓷覆铜板，其特征在于，包括：覆板结构和缓冲结构；其中，覆板结构包括陶瓷基板(10)，所述陶瓷基板(10)上固定安装有合金层(12)，所述陶瓷基板(10)的外部粘接有树胶层(11)，所述合金层(12)和所述树胶层(11)的外部均粘接有粘合剂层(14)，所述粘合剂层(14)远离所述合金层(12)和所述树胶层(11)的一侧粘接有铜箔(13)；其中，缓冲结构包括多个第一壳体(20)，所述第一壳体(20)粘接于一个所述粘合剂层(14)的外部，所述第一壳体(20)的外部套设有阻尼套(16)，另一个所述粘合剂层(14)的外部粘接有多个阻尼块(15)，所述第一壳体(20)的内部固定安装有压簧(25)，所述第一壳体(20)的内部活动连接有第二壳体(23)，所述第二壳体(23)的外部固定安装有多个滑块(22)，所述第一壳体(20)的内部开设有多个滑槽(21)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪广，张鹏飞，
申请(专利权)人：上海恭谦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：