一种氰酸酯树脂覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氰酸酯树脂覆铜板，包括：上层连接层和下层连接层；其中，上层连接层包括基板，基板上一体成型有多个上层连接铜柱，基板上固定安装有陶瓷粉剂层，上层连接铜柱远离基板的一端贯穿陶瓷粉剂层的外壁且与上层铜板固定连接，上层铜板远离陶瓷粉剂层的一侧固定安装有无碱纤维玻璃层，同时在基板、上层铜板和下层铜板之间设置耐磨层、无碱纤维玻璃层和陶瓷粉剂层等材料，增加覆铜板内部耐磨耐热性能，避免覆铜板内部产生侵蚀现象，同时在外层通过设置下层氰酸酯树脂层和上层氰酸酯树脂层，加强覆铜板的耐湿性，耐热性和增强电磁波频率，延长使用寿命，加强使用效果。加强使用效果。加强使用效果。

Cyanate ester resin copper clad laminate

【技术实现步骤摘要】
一种氰酸酯树脂覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种氰酸酯树脂覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，氰酸酯树脂是20世纪60年代开发的一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的新型热固性树脂，氰酸酯CE具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率(<1.5％)；成型收缩率低，尺寸稳定性好。
[0003]现有常规的覆铜板大多是酚醛纸基覆铜板，酚醛纸基覆铜板在使用的过程中强度较低，传导性较差，且耐热和耐湿度性能都较低，长时间的使用会产生大量的磨损，降低了电子器具的使用寿命，为此，提出一种氰酸酯树脂覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种氰酸酯树脂覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种氰酸酯树脂覆铜板，包括：上层连接层和下层连接层；
[0006]其中，上层连接层包括基板，所述基板上一体成型有多个上层连接铜柱，所述基板上固定安装有陶瓷粉剂层，所述陶瓷粉剂层上固定安装有上层铜板，所述上层连接铜柱远离所述基板的一端贯穿所述陶瓷粉剂层的外壁且与所述上层铜板固定连接，所述上层铜板远离所述陶瓷粉剂层的一侧固定安装有无碱纤维玻璃层，所述无碱纤维玻璃层远离所述上层铜板的一侧粘接有上层氰酸酯树脂层；
[0007]其中，下层连接层包括耐磨层，所述耐磨层固定安装于所述基板的外部，所述基板远离所述上层连接铜柱的一侧一体成型有多个下层连接铜柱，所述耐磨层远离所述基板的一侧固定安装有下层铜板，所述下层连接铜柱远离所述基板的一端贯穿所述耐磨层的外壁且与所述下层铜板固定连接，所述下层铜板远离所述耐磨层的一端粘接有下层氰酸酯树脂层。
[0008]通过采用上述技术方案，在上层连接层中通过基板构成中心承载板，同时在基板上安装陶瓷粉剂层，陶瓷粉剂层的具体材质为二氧化硅和碳酸钙的混合填充剂，加强耐热性能，同时通过上层铜板的设置，加强导电性能，且上层铜板和基板之间通过上层连接铜柱相连接，加强连接性能，并通过上层连接铜柱的设置，保证各个层板之间的稳定性，通过无碱纤维玻璃层，增强传导强度，而在下层连接层中，设置耐磨层加强覆铜板使用寿命，且耐磨层材质为聚丙烯POM混合材料，同时通过配合下层连接铜柱配合下层铜板加强下层连接性能，在上层连接层和下层连接层中设置上层氰酸酯树脂层和下层氰酸酯树脂层，加强覆
铜板的耐湿性，耐热性和增强电磁波频率，延长使用寿命，加强使用效果。
[0009]优选的，所述下层氰酸酯树脂层和所述上层氰酸酯树脂层的厚度相等，所述下层氰酸酯树脂层和所述上层氰酸酯树脂层的厚度不大于80μm。
[0010]通过采用上述技术方案，通过上层氰酸酯树脂层和下层氰酸酯树脂层包裹覆铜板，加强电磁波频率和耐热性耐湿性，延长覆铜板使用寿命。
[0011]优选的，所述下层铜板的厚度大于所述上层铜板的厚度。
[0012]通过采用上述技术方案，通过较薄的上层铜板将热量散发到外部，避免上层连接层和下层连接层中都积攒较多热量，减少过热磨损。
[0013]优选的，所述上层连接铜柱和所述下层连接铜柱的直径相等，所述上层连接铜柱和所述下层连接铜柱的直径不大于50μm。
[0014]通过采用上述技术方案，避免过大的直径造成其他层面的占用。
[0015]优选的，所述耐磨层的厚度大于所述陶瓷粉剂层的厚度。
[0016]通过采用上述技术方案，通过耐磨层和陶瓷粉剂层共同加强覆铜板的使用强度，延长使用寿命。
[0017]优选的，所述无碱纤维玻璃层和所述下层铜板的厚度相等。
[0018]通过采用上述技术方案，便于覆铜板的组装贴合。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]本技术中，通过基板配合上层铜板和下层铜板增加覆铜板的使用强度，同时在基板、上层铜板和下层铜板之间设置耐磨层、无碱纤维玻璃层和陶瓷粉剂层等材料，增加覆铜板内部耐磨耐热性能，避免覆铜板内部产生侵蚀现象，同时在外层通过设置下层氰酸酯树脂层和上层氰酸酯树脂层，加强覆铜板的耐湿性，耐热性和增强电磁波频率，延长使用寿命，加强使用效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的氰酸酯树脂覆铜板的结构示意图；
[0022]图2为本技术的氰酸酯树脂覆铜板中的立体结构示意图；
[0023]图3为本技术的氰酸酯树脂覆铜板中的俯视结构示意图；
[0024]图中：10、基板；11、陶瓷粉剂层；12、上层铜板；13、上层连接铜柱；14、耐磨层；15、下层连接铜柱；16、下层铜板；20、下层氰酸酯树脂层；21、无碱纤维玻璃层；22、上层氰酸酯树脂层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种氰酸酯树脂覆铜板，包括：上层连接层和下层连接层。
[0028]如图1
‑
图2所示，上层连接层的组成：上层连接层包括基板10，基板10上一体成型
有多个上层连接铜柱13，基板10上固定安装有陶瓷粉剂层11，陶瓷粉剂层11上固定安装有上层铜板12，上层连接铜柱13远离基板10的一端贯穿陶瓷粉剂层11的外壁且与上层铜板12固定连接，上层铜板12远离陶瓷粉剂层11的一侧固定安装有无碱纤维玻璃层21，无碱纤维玻璃层21远离上层铜板12的一侧粘接有上层氰酸酯树脂层22。
[0029]如图1
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图2所示，上层连接层的原理：在上层连接层中通过基板10构成中心承载板，同时在基板10上安装陶瓷粉剂层11，陶瓷粉剂层11的具体材质为二氧化硅和碳酸钙的混合填充剂，加强耐热性能，同时通过上层铜板12的设置，加强导电性能，且上层铜板12和基板10之间通过上层连接铜柱13相连接，加强连接性能，并通过上层连接铜柱13的设置，保证各个层板之间的稳定性，通过无碱纤维玻璃层21，增强传导强度。
[0030]如图1
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图3所示，下层连接层的组成：下层连接层包括耐磨层14，耐磨层14固定安装于基板10的外部，基板10远离上层连接铜柱13的一侧一体成型有多个下层连接铜柱15，耐磨层14远离基板10的一侧固定安装有下层铜板16，下层连接铜柱15远离基板10的一端贯穿耐磨层14的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯树脂覆铜板，其特征在于，包括：上层连接层和下层连接层；其中，上层连接层包括基板(10)，所述基板(10)上一体成型有多个上层连接铜柱(13)，所述基板(10)上固定安装有陶瓷粉剂层(11)，所述陶瓷粉剂层(11)上固定安装有上层铜板(12)，所述上层连接铜柱(13)远离所述基板(10)的一端贯穿所述陶瓷粉剂层(11)的外壁且与所述上层铜板(12)固定连接，所述上层铜板(12)远离所述陶瓷粉剂层(11)的一侧固定安装有无碱纤维玻璃层(21)，所述无碱纤维玻璃层(21)远离所述上层铜板(12)的一侧粘接有上层氰酸酯树脂层(22)；其中，下层连接层包括耐磨层(14)，所述耐磨层(14)固定安装于所述基板(10)的外部，所述基板(10)远离所述上层连接铜柱(13)的一侧一体成型有多个下层连接铜柱(15)，所述耐磨层(14)远离所述基板(10)的一侧固定安装有下层铜板(16)，所述下层连接铜柱(15)远离所述基板(10)的一端贯穿所述耐磨层(14)的外壁且与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，张洪广，
申请(专利权)人：上海恭谦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：