一种半导体电路结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体电路结构及其制造方法，包括基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架、引脚和封装体；贴片电阻、贴片电容、元器件以及线路板框架均设置在基板，驱动芯片设置在线路板框架；引脚的一端与基板电连接，封装体将基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架以及引脚的一端封装为塑封结构，引脚的另一端延伸至塑封结构的外侧；驱动芯片与贴片电阻、贴片电容、元器件、引脚以及线路板框架电连接；本申请旨在提供一种半导体电路结构及其制造方法，将驱动芯片焊接到线路板框架上，实现半导体电路结构集成，同时可以实现强、弱电分离，提高产品的抗干扰能力。扰能力。扰能力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电路结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体电路结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]半导体电路结构即模块化智能功率系统MIPS不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU或DSP作中断处理。它由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以MIPS自身不受损坏。MIPS一般使用IGBT作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
[0003]现有MIPS模块化智能功率系统IC驱动控制电路、MIPS采样放大电路以及PFC电流保护电路等低压控制电路与高压半导体电路结构组成的逆变电路布局到同一板上，同时现有MIPS模块化智能功率系统都只集成单个MIPS模块，对于多个MIPS模块化智能功率系统集成还没有实现，而面对市场小型化、低成本竞争，对MIPS模块化智能功率系统高集成和高散热技术提出了更高的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种半导体电路结构及其制造方法，将驱动芯片焊接到线路板框架上，实现半导体电路结构集成，同时可以实现强、弱电分离，提高产品的抗干扰能力。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种半导体电路结构，包括基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架、引脚和封装体；
[0006]所述贴片电阻、贴片电容、元器件以及线路板框架均设置在所述基板，所述驱动芯片设置在所述线路板框架；
[0007]所述引脚的一端与所述基板电连接，所述封装体将所述基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架以及所述引脚的一端封装为塑封结构，所述引脚的另一端延伸至塑封结构的外侧；
[0008]所述驱动芯片与所述贴片电阻、贴片电容、元器件、引脚以及线路板框架电连接。
[0009]优选的，所述基板包括金属基材、绝缘层和铜箔层，所述金属基材、所述绝缘层和所述铜箔层由下至上依序层叠设置；所述铜箔层用于蚀刻形成电路的布线结构。
[0010]优选的，所述基板航海包括保护层，所述保护层设置在所述铜箔层的表面。
[0011]优选的，还包括金属线，所述驱动芯片通过金属线与所述基板电连接，所述元器件通过金属线与所述基板电连接。
[0012]一种半导体电路结构的制造方法，包括下述步骤：
[0013]以金属基材为载体，在金属基材的表面设置铜箔层，在铜箔上通过蚀刻形成电路布线，在电路布线的表面形成绿油层，在绿油层未被覆盖的预留形状的金属基材的铜材表面进行形成镀层处理，制成金属连接器；
[0014]在预留形状的金属基材的铜材表面进行形成镀层处理，制成引脚；
[0015]在电路布线的预留位置涂装粘接材料，在粘接材料上放置电路元件，使粘接材料固化；
[0016]通过金属线完成电路元件与电路布线之间的电连接；
[0017]在电路元器件和电路布线的表面放置线路板框架；
[0018]在线路板框架的预留位置涂装粘接材料，在粘接材料上放置电路元件，使粘接材料固化；
[0019]通过塑封将金属基材、线路板框架及引脚密封成塑封结构，使电路布线的部分位置未被覆盖；
[0020]在金属散热片表面焊接芯片。
[0021]优选的，还包括在放置线路板框架工序之前，通过喷淋、超声等清洗方式，清除残留在金属基材上的助焊剂和铝屑等污染物。
[0022]优选的，还包括在塑封工序之前，通过喷淋、超声等清洗方式，清除残留在路板框架上的助焊剂和铝屑等污染物。
[0023]本专利技术的一个技术方案的有益效果：将驱动芯片焊接到线路板框架上，通过这种制造方法可以实现半导体电路结构集成，实现强、弱电分离，提高产品的抗干扰能力，低压控制电路结构不需要采用玻纤板进行电路承载，降低生产成本。
附图说明
[0024]图1是本专利技术一个实施例的结构示意图。
[0025]其中：金属基材01、绝缘层02、铜箔层03、保护层04、贴片电阻05、贴片电容06、元器件07、驱动芯片08、线路板框架09、引脚10、封装体11。
具体实施方式
[0026]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]参阅图1所示，一种半导体电路结构，包括基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架、引脚和封装体；
[0031]所述贴片电阻、贴片电容、元器件以及线路板框架均设置在所述基板，所述驱动芯片设置在所述线路板框架；
[0032]所述引脚的一端与所述基板电连接，所述封装体将所述基板、贴片电阻、贴片电
容、元器件、驱动芯片、线路板框架以及所述引脚的一端封装为塑封结构，所述引脚的另一端延伸至塑封结构的外侧；
[0033]所述驱动芯片与所述贴片电阻、贴片电容、元器件、引脚以及线路板框架电连接。
[0034]贴片电阻06，在半导体电路结构里面的IGBT芯片的栅极处接入，通过限流达到限制IGBT芯片202的开关速度。
[0035]贴片电容07在半导体电路结构里面起到滤波、耦合、自举作用。
[0036]驱动芯片08，用于发出半导体电路结构的驱动控制信号，同时接收来自MCU的逻辑信号。
[0037]线路板框架09，在玻纤板上面印制线路形成线路板，然后在线路板四角设置绝缘脚，通过绝缘脚使线路板架在基板上方；线路板框架用于承载控制驱动部分电路及组成电路的元器件，实现叠加集成。
[0038]引脚10，材质采用C19或KFC，通过机加工对0.5mm铜板材进行冲压加工形成所需形状，再对表面进行先镀镍厚度0.1
‑
0.5um再镀锡厚度2
‑
5um。
[0039]封装体11，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，通过热传递成型法挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定外型结构器件。
[0040]同时，所述基板包括金属基材、绝缘层和铜箔层，所述金属基材、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电路结构，其特征在于，包括基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架、引脚和封装体；所述贴片电阻、贴片电容、元器件以及线路板框架均设置在所述基板，所述驱动芯片设置在所述线路板框架；所述引脚的一端与所述基板电连接，所述封装体将所述基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架以及所述引脚的一端封装为塑封结构，所述引脚的另一端延伸至塑封结构的外侧；所述驱动芯片与所述贴片电阻、贴片电容、元器件、引脚以及线路板框架电连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体电路结构结构，其特征在于，所述基板包括金属基材、绝缘层和铜箔层，所述金属基材、所述绝缘层和所述铜箔层由下至上依序层叠设置；所述铜箔层用于蚀刻形成电路的布线结构。3.根据权利要求2所述的一种半导体电路结构，其特征在于，所述基板航海包括保护层，所述保护层设置在所述铜箔层的表面。4.根据权利要求1所述的一种半导体电路结构，其特征在于，还包括金属线，所述驱动芯片通过金属线与所述基板电连接，所述元器件通过金属线与所述基板电连接。5.一种半导体电路结构的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：