一种半导体二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体二极管技术领域，且公开了一种半导体二极管的封装结构，包括本体机构、封装机构、减震机构和散热机构，所述封装机构位于本体机构的外端，所述减震机构位于封装机构的外端，所述散热机构位于减震机构的外端，所述本体机构包括半导体二极管本体、阴极管和阳极管，所述阴极管固定安装在半导体二极管本体的左端，所述阳极管固定安装在半导体二极管本体的右端。该半导体二极管的封装结构，通过设置减震气囊，可以通过向减震气囊内部充气，来达到对本装置减震的效果，在本装置受到冲击时，可以为本装置提供缓冲，提高本装置的稳定性，通过设置散热通孔，可以增加空气流通，以便于将内部的热量交换出来，提高本装置的散热性能。热性能。热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管的封装结构


[0001]本技术涉及半导体二极管
，具体为一种半导体二极管的封装结构。

技术介绍

[0002]半导体二极管的共同特点是伏安特性的不对称性，即电流沿其一个方向呈现良好的导电性，而在相反方向呈现高阻特性，可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等。
[0003]在公开号为CN213304105U的中国专利中，公开了一种半导体二极管器件封装结构，具备综合性能好的优点，解决了传统的封装结构综合性能比较差的问题，该专利中的封装结构不具备减震缓冲功能，不能对装置起到很好的保护作用，且该封装机构不具备散热功能，长期使用二极管可能会因为温度过高而损坏。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体二极管的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出在公开号为CN213304105U的中国专利中，公开了一种半导体二极管器件封装结构，具备综合性能好的优点，解决了传统的封装结构综合性能比较差的问题，该专利中的封装结构不具备减震缓冲功能，不能对装置起到很好的保护作用，且该封装机构不具备散热功能，长期使用二极管可能会因为温度过高而损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体二极管的封装结构，包括本体机构、封装机构、减震机构和散热机构，所述封装机构位于本体机构的外端，所述减震机构位于封装机构的外端，所述散热机构位于减震机构的外端，所述本体机构包括半导体二极管本体、阴极管和阳极管，所述阴极管固定安装在半导体二极管本体的左端，所述阳极管固定安装在半导体二极管本体的右端。
[0008]优选的，所述封装机构包括第一封装板、第二封装板和第三封装板，所述第一封装板固定安装在半导体二极管本体的外端，所述第二封装板固定安装在第一封装板的外端，所述第三封装板固定安装在第二封装板的外端，通过设置三层封装板，该三种封装板均采用透光性较强的轻质材料制成，可以增加本装置的透光性。
[0009]优选的，所述减震机构包括减震气囊、进气管道和充气阀门，所述减震气囊固定安装在第三封装板的外端，所述减震气囊为环形结构，所述进气管道固定连通在减震气囊的左端，所述充气阀门位于进气管道的外端，通过设置减震气囊，可以通过向减震气囊内部充气，来达到对本装置减震的效果，在本装置受到冲击时，可以为本装置提供缓冲。
[0010]优选的，所述散热机构包括散热座、散热通孔、转动环、适配通孔、限位槽、滚珠、第一磁性条和第二磁性条，所述散热座固定安装在半导体二极管本体的左右两端，所述散热通孔设置在散热座的外端，所述散热通孔等距排布在散热座的外端，通过设置散热通孔，可
以有效的增加空气的流通，以便于将内部的热量交换出来。
[0011]优选的，所述转动环活动安装在散热座的外端，所述适配通孔设置在转动环的外端，所述适配通孔等距排布在转动环的外端，通过设置适配通孔，在不需要散热时，可以转动转动环，便于对装置进行密封。
[0012]优选的，所述限位槽设置在散热座的外端，所述滚珠活动安装在转动环的内端，所述滚珠位于限位槽的内部，所述滚珠与限位槽相适配，所述滚珠等距排布在转动环的内端，通过设置滚珠与限位槽，可以方便转动转动环，从而调整适配通孔与散热通孔的相对位置，并且该滚珠与限位槽之间的阻尼性较大，需要一定的力气才能将其转动，提高了稳定性。
[0013]优选的，所述第一磁性条固定安装在转动环的内端，所述第二磁性条固定安装在散热座的外端，所述第一磁性条与第二磁性条异极相对设置，通过设置第一磁性条和第二磁性条，可以使得转动环与散热座紧紧吸附在一起。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、该半导体二极管的封装结构，通过设置减震气囊，可以通过向减震气囊内部充气，来达到对本装置减震的效果，在本装置受到冲击时，可以为本装置提供缓冲，提高本装置的稳定性；
[0016]2、该半导体二极管的封装结构，通过设置散热通孔，可以有效的增加空气的流通，以便于将内部的热量交换出来，提高本装置的散热性能，在不需要散热时，可以转动转动环，便于对装置进行密封；
[0017]3、该半导体二极管的封装结构，通过设置滚珠与限位槽，可以方便转动转动环，从而调整适配通孔与散热通孔的相对位置，并且该滚珠与限位槽之间的阻尼性较大，需要一定的力气才能将其转动，提高了稳定性。
附图说明
[0018]图1为本技术立体结构示意图；
[0019]图2为本技术散热通孔立体结构示意图；
[0020]图3为本技术滚珠立体结构示意图；
[0021]图4为本技术封装机构剖面结构示意图；
[0022]图5为本技术减震机构局部立体结构示意图。
[0023]图中：1、本体机构；101、半导体二极管本体；102、阴极管；103、阳极管；2、封装机构；201、第一封装板；202、第二封装板；203、第三封装板；3、减震机构；301、减震气囊；302、进气管道；303、充气阀门；4、散热机构；401、散热座；402、散热通孔；403、转动环；404、适配通孔；405、限位槽；406、滚珠；407、第一磁性条；408、第二磁性条。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种半导体二极管的封装结构，包
括本体机构1、封装机构2、减震机构3和散热机构4，封装机构2位于本体机构1的外端，减震机构3位于封装机构2的外端，散热机构4位于减震机构3的外端，本体机构1包括半导体二极管本体101、阴极管102和阳极管103，阴极管102固定安装在半导体二极管本体101的左端，阳极管103固定安装在半导体二极管本体101的右端；
[0026]封装机构2包括第一封装板201、第二封装板202和第三封装板203，第一封装板201固定安装在半导体二极管本体101的外端，第二封装板202固定安装在第一封装板201的外端，第三封装板203固定安装在第二封装板202的外端，通过设置三层封装板，该三种封装板均采用透光性较强的轻质材料制成，可以增加本装置的透光性；减震机构3包括减震气囊301、进气管道302和充气阀门303，减震气囊301固定安装在第三封装板203的外端，减震气囊301为环形结构，进气管道302固定连通在减震气囊301的左端，充气阀门303位于进气管道302的外端，通过设置减震气囊301，可以通过向减震气囊301内部充气，来达到对本装置减震的效果，在本装置受到冲击时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管的封装结构，包括本体机构(1)、封装机构(2)、减震机构(3)和散热机构(4)，其特征在于：所述封装机构(2)位于本体机构(1)的外端，所述减震机构(3)位于封装机构(2)的外端，所述散热机构(4)位于减震机构(3)的外端，所述本体机构(1)包括半导体二极管本体(101)、阴极管(102)和阳极管(103)，所述阴极管(102)固定安装在半导体二极管本体(101)的左端，所述阳极管(103)固定安装在半导体二极管本体(101)的右端。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管的封装结构，其特征在于：所述封装机构(2)包括第一封装板(201)、第二封装板(202)和第三封装板(203)，所述第一封装板(201)固定安装在半导体二极管本体(101)的外端，所述第二封装板(202)固定安装在第一封装板(201)的外端，所述第三封装板(203)固定安装在第二封装板(202)的外端。3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管的封装结构，其特征在于：所述减震机构(3)包括减震气囊(301)、进气管道(302)和充气阀门(303)，所述减震气囊(301)固定安装在第三封装板(203)的外端，所述减震气囊(301)为环形结构，所述进气管道(302)固定连通在减震气囊(301)的左端，所述充气阀门(303)位于进气管道(302)的外端。4.根据权利要求3所述的一种半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：深圳市全业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：