半导体封装及其制造方法技术

本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。分的包封体（106）。分的包封体（106）。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及其制造方法


[0001]各种实施例通常涉及封装和制造封装的方法。

技术介绍

[0002]封装可以表示为包封的电子组件，其电连接延伸出包封体并安装到电子外围设备，例如在印刷电路板上。
[0003]封装成本是行业的重要驱动力。与此相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，并且必须解决应用的需求。

技术实现思路

[0004]可能需要提供一种制造封装的可能性，其焦点是在获得高器件可靠性的同时降低处理复杂性。
[0005]根据示例性实施例，提供了一种封装，其包括电介质载体、安装在电介质载体上的电子组件、以及包封电介质载体和电子组件的至少一部分的包封体。
[0006]根据另一示例性实施例，提供了一种封装，其包括电子组件、包封电子组件的至少一部分的包封体、暴露在包封体之外并与电子组件连接的导电层、以及与电子组件电耦合并延伸到包封体之外的至少一个引线。
[0007]根据另一示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中该方法包括将电子组件安装在电介质载体上，并且通过包封体包封载体和电子组件的至少一部分。
[0008]根据另一示例性实施例，提供了一种封装，其包括电子组件、包封电子组件的至少一部分的包封体、与电子组件电耦合并延伸到包封体的两个相对侧之外的多个引线、以及在包封体的至少一个侧壁上暴露在包封体之外的引线尖端检查金属化，其中所述至少一个侧壁布置在包封体的与在其处引线延伸到包封体之外的所述两个相对侧不同的另一侧。
[0009]根据又一示例性实施例，提供了一种制造封装的方法，其中该方法包括将多个电子组件安装在图案化金属板的载体上，所述载体被图案化金属板的沿着相应载体周围的四个侧延伸的指定引线包围，将组件中的每一个与沿着承载相应组件的载体周围的四个侧延伸的指定引线电耦合，通过连续的长方形包封体主体至少部分包封载体、指定电子组件和沿着所述载体周围的四个侧的指定引线，所述载体、电子组件和引线沿着直包封路径布置，并且此后将至少部分地由连续的长方形包封体主体沿着直包封路径包封的载体、电子组件和引线分离到封装中或封装的预成型件中，使得每个封装或预成型件包括载体之一、沿着所述载体周围的四个侧延伸的指定引线、至少一个指定电子组件和包封体主体的一部分。
[0010]根据仍另一示例性实施例，提供了一种封装（例如，无引线封装），其包括载体、安装在载体上的电子组件、包封电子组件和载体的至少一部分的包封体、以及沿着载体周围的四个侧延伸的引线，所述引线与电子组件电耦合并且沿着所有四个侧延伸到包封体之外。在一些实施方式中，包封体包括沿着所述四个侧中的至少两个相对侧的台阶，使得所述引线的端部在每个相应台阶的顶表面、底表面和侧表面处暴露。在相应台阶处的引线区段
和包封体区段可以相对于所述引线在所述顶表面和/或所述底表面处延伸直到不同的垂直水平。
[0011]根据第一方面的第一示例性实施例，提供了一种封装制造概念，根据该概念，电子组件安装在电介质载体上，例如安装在粘附带上。这可能使得常规的管芯附接变得不必要，并且因此可能减少制造封装的工作。（例如粘性带状）电介质载体可以保持为容易制造的封装的永久部分。在这样的实施例中，电介质载体还可以有助于安装在其上的电子组件的电隔离，或者甚至有助于安装在同一电介质载体上的多个电子组件的电隔离。在第一方面的另一个实施例中，也可以有可能在完成封装的制造之前移除电介质载体。在这样的配置中，例如可以有可能提供一种封装，其具有包封电子组件的暴露的背侧金属化，其中背侧金属化可以通过移除电介质载体（例如通过在制造工艺结束时剥离或剥掉带）而暴露。在这样的实施例中，还可能进一步处理或调节暴露的（并且优选平面的）金属化区域，例如通过镀敷。
[0012]根据第二方面的示例性实施例，提供了一种用于制造多个封装的高度高效制造方法，该方法具有整体的并且因此高度高效的包封工艺。在这样的实施例中，可以使用具有多个区段或部分的长方形载体主体，每个区段或部分能够用作容易制造的封装的载体（或其一部分）。多个电子组件，每个封装一个或多个，可以安装在所述公共长方形载体主体上。此后，可以作为一个整体包封多封装长方形载体主体与组装的电子组件，以便形成公共包封体主体。描述性地说，这种公共包封体主体可以具有类似于巧克力棒的外观，并且可以形成用于从其分离多个封装的基础。此后，通过所描述的批量过程高效制造的公共包封体主体可以通过将其分离成不同的块而被分离或单一化，每个块形成封装或封装的预成型件。然后，那些单一化封装中的每一个可以包括先前长方形载体主体的载体区段、同时包封的电子组件中的一个或多个和包封体材料的一部分。再次参考上面的描述性示例，巧克力棒可以被切成多个单独的块，每个块对应于一个封装。通过采取这种措施，由于提供了仅在类批量包封工艺之后才被分离成单独载体的长方形载体主体，可以提供高度高效的制造架构。高度有利的是，长方形载体主体可以布置在引线的两个多封装行之间，在包封长方形载体主体和电子组件期间，所述引线的两个多封装行也可以被部分包封。因此，将长方形载体主体与包封体和电子组件一起分离到封装中也可以将引线的两个相对的直布置分离成封装引线组（每个包括用于指定封装的任何期望数量的引线），使得可以通过对应地确定每个单独封装的分离长度来选择对于特定封装设计期望的引线量。因此，描述的制造工艺的高效率可以有利地与为切单颗工艺选择期望的引线对数量的高灵活性相组合，这提供了高自由度的可缩放性。
[0013]根据第三方面的示例性实施例，属于公共图案化金属板并且各自承载至少一个组件的载体中的每一个可以由沿着四个侧的引线包围，其中包围一个载体的引线可以与分配给所述载体的至少一个组件电耦合。有利的是，沿着相应的直包封路径布置的每组载体然后可以与位于所述组的载体之间的引线一起并且与相对于该组载体横向布置的指定引线一起被连续的长方形包封体主体至少部分包封。这种包封可以创建多个长方形包封体主体，它们彼此并排或平行布置并且各自至少部分覆盖指定的载体组。这样获得的布置然后可以被单一化在单独的封装或其预成型件中，特别是通过沿着平行于和垂直于长方形包封体主体延伸的分离路径分离所述布置。有利的是，这种制造架构可以显著增加封装密度，即图案化金属板的每面积可获得的封装数量。因此，所描述的方法可以确保高吞吐量，并且可
以有助于封装的持续小型化。当一组中的相邻载体之间的相应长方形包封体主体的部分包括凹陷时，切单颗工艺可以引起具有至少两个相对的台阶式侧壁的封装，每个相应的台阶暴露交替的引线区段和其间的包封体区段的序列。在相应的台阶处，所述引线的端部因此可以暴露在顶表面、底表面和侧表面处。描述性地说，获得的封装的这种几何形状可以是执行前述制造工艺的区别性特征（fingerprint）。
[0014]进一步示例性实施例的描述在下文中，将解释封装和方法的进一步示例性实施例。
[0015]在本申请的上下文中，术语“封装”可以特别表示可以包括安装在载体或多载体的子装配件上的一个或多个电子组件的电子设备，所述载体包括单个部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装（100），包括：
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电介质载体（102）；
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安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）；
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包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。2.一种封装（100），包括：
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电子组件（104）；
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包封电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）；
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暴露在包封体（106）之外并与电子组件（104）连接的导电层（150）；和
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至少一个引线（108），其与电子组件（104）电耦合并且延伸到包封体（106）之外。3.根据权利要求1所述的封装（100），其中所述电介质载体（102）相对于所述包封体（106）至少部分暴露。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装（100），被配置为无系杆封装（100）。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装（100），包括在包封体（106）的侧壁处暴露并且可接近以用于引线尖端检查的金属化（152）。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装（100），
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其中导电层（150）形成载体（102），电子组件（104）安装在所述载体上；和
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包括沿着载体（102）周围的四个侧延伸的多个引线（108），所述引线与电子组件（104）电耦合并且沿着所有四个侧延伸到包封体（106）之外。7.根据权利要求6所述的封装（100），其中所述包封体（106）包括沿着所述四个侧中的至少两个相对侧的台阶（131），使得所述引线（108）的部分在每个相应台阶（131）的顶表面、底表面和侧表面处暴露。8.根据权利要求7所述的封装（100），其中在相应台阶（131）处的引线（108）的区段和包封体（106）的区段相对于所述引线（108）在所述顶表面和/或所述底表面处延伸直到不同的垂直水平。9.一种制造封装（100）的方法，其中所述方法包括：
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将多个电子组件（104）安装在长方形载体主体（120）上，所述长方形载体主体包括作为载体（102）的多个区段，并且布置在沿着所述长方形载体主体（120）布置的引线（108）的两个相对行（122）之间；
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将组件（104）中的每一个与引线（108）中的至少一个电耦合；
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通过连续的长方形包封体主体（124）至少部分包封长方形载体主体（120）、至少部分包封电子组件（104）和仅部分包封引线（108）；和
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此后，将包封的长方形载体主体（120）、电子组件（104）和引线（108）分离到封装（100）或封装（100）的预成型件中，每个封装（100）或预成型件包括载体（102）之一、包封体主体（124）的一部分、引线（108）的一部分和电子组件（104）中的至少一个。10.根据权利要求9所述的方法，包括以下特征之一：其中所述长方形载体主体（120）是纯电介质长方形载体主体（120）；或者其中所述长方形载体主体（120）是金属片。11.根据权利要求9至10中任一项所述的方法，其中所述方法包括通过传递包封体材料以沿着所述长方形载体主体（120）从电子组件（104）流动到电子组件（104）来进行包封。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中所述方法包括进行包封，使得所述长方形载体主体（120）的一个主表面相对于所述包封体主体（124）保持暴露。13.根据权利要求9至12中任一项所述的方法，其中所述方法包括形成导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斯豪，谢征林，Y，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：