系统级封装器件和电子装置制造方法及图纸

提供系统级封装器件和电子装置,该封装器件包括印制电路板(P)、导热件(10)、第一功率组件(20)和封装基板(40)，封装基板(40)设置于印制电路板(P)的上方，导热件(10)和第一功率组件(20)设置于封装基板(40)的上方，导热件(10)与封装基板(40)以彼此能进行热传导的方式相连，导热件(10)包括位于上部的导热件第一部分(11)和位于下部的导热件第二部分(12)，且导热件第一部分(11)位于第一功率组件(20)的上方，第一功率组件(20)与导热件第一部分(11)、导热件第二部分(12)和封装基板(40)中的至少一者以彼此能进行热传导的方式相连。本申请的系统级封装器件具有向上向下两个散热路径，散热效果好。果好。果好。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装器件和电子装置


[0001]本申请涉及半导体领域，更具体地涉及一种系统级封装器件和包括该系统级封装器件的电子装置。

技术介绍

[0002]随着IC(即集成电路)器件功能的增强、集成度的提高，IC产业的摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯片工艺的进一步集成受到极大挑战。
[0003]一种增加芯片集成程度的封装结构是将多种器件整体封装，这种封装结构被称为系统级封装(System in Package)结构，简称SiP结构。系统级封装是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
[0004]现有的SiP结构通常是将芯片平铺互连之后进行整体塑封，这种封装在竖直方向上的集成度有限。而且，芯片的散热主要是通过基板向例如PCB板散热，这种散热是单向的，这是由于芯片的另一面(基板所在的面的反面)被塑封料填充，塑封料对内部元件的散热起到了限制作用。而散热受限将使得半导体元件的高效集成受到限制。
>[0005]在一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装器件，其特征在于，包括印制电路板(P)、导热件(10)、第一功率组件(20)和封装基板(40)，所述封装基板(40)设置于所述印制电路板(P)的上方，所述导热件(10)和所述第一功率组件(20)设置于所述封装基板(40)的上方，所述导热件(10)与所述封装基板(40)以彼此能进行热传导的方式相连，所述导热件(10)包括位于上部的导热件第一部分(11)和位于下部的导热件第二部分(12)，且所述导热件第一部分(11)位于所述第一功率组件(20)的上方，所述第一功率组件(20)与所述导热件第一部分(11)、所述导热件第二部分(12)和所述封装基板(40)中的至少一者以彼此能进行热传导的方式相连。2.根据权利要求1所述的系统级封装器件，其特征在于，利用垂直于所述印制电路板(P)的投影线将所述导热件第一部分(11)和所述导热件第二部分(12)投影到所述印制电路板(P)上时，所述导热件第一部分(11)的投影面积不小于所述导热件第二部分(12)的投影面积。3.根据权利要求1或2所述的系统级封装器件，其特征在于，所述导热件(10)与所述第一功率组件(20)彼此嵌套。4.根据权利要求3所述的系统级封装器件，其特征在于，所述导热件(10)形成为框架形并至少部分地包围所述第一功率组件(20)。5.根据权利要求3所述的系统级封装器件，其特征在于，所述第一功率组件(20)形成有腔体结构，所述导热件(10)穿过所述第一功率组件(20)的所述腔体结构。6.根据权利要求5所述的系统级封装器件，其特征在于，所述导热件(10)形成为T形或柱形。7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统级封装器件，其特征在于，所述导热件(10)与所述第一功率组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛建瑞，鲍宽明，王军鹤，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：