一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，属于电力电子技术领域。包括模具本体，所述模具本体上设有凸台，所述凸台顶部开设若干台架定位腔，所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱，所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔，所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽；所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽：发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽，所述模具本体上插设定位块，所述定位块内设有外插片定位槽：发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽，所述定位块内还设有发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽。本申请结构简单，适用于IGBT陶瓷管壳的焊接，满足多维度的定位要求。度的定位要求。度的定位要求。

【技术实现步骤摘要】
一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具


[0001]本技术涉及一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，属于电力电子


技术介绍

[0002]电力半导体器件用陶瓷管壳一般都是在800
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850℃氢气氛炉中通过72Ag28Cu共晶焊料把装配在焊接模具上的各部件钎焊而成，而焊接模具一般都采用石墨材料，它必须确保在高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。对于普通晶闸管管壳而言，由于其结构相对简单，组合部件较少，对焊接模具的设计相应的也简单，而对于压接式IGBT陶瓷管壳来说，由于其结构相对复杂、组合部件较多，涉及的材料种类较多，管壳上各部件的功能性要求较高，需要满足多维度的定位要求，因此对焊接模具的要求也较高。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，结构简单，适用于压接式IGBT陶瓷管壳焊接。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，包括模具本体，所述模具本体上设有凸台，所述凸台顶部开设若干台架定位腔，所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱，所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔，所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽；所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽：发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽，所述模具本体上插设定位块，所述定位块内设有对称布置的外插片定位槽：发射极外插片定位槽和栅极外插片定位槽，所述定位块内还设有对称布置的发射极引线管定位槽和栅极引线管定位槽，所述发射极引线管定位槽贯穿发射极外插片定位槽，所述栅极引线管定位槽贯穿栅极插片定位槽。
[0005]所述内插片定位槽与外插片定位槽相对应。
[0006]与现有技术相比，本技术的优点在于：一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，将IGBT陶瓷管壳的各个部件放于对应的定位槽、定位腔内，根据不同材质部件的膨胀系数差异而计算合理的定位间隙，确保高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。本申请结构简单，适用于IGBT陶瓷管壳的焊接，满足多维度的定位要求。
附图说明
[0007]图1为本技术实施例一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具的示意图；
[0008]图2为图1的俯视图；
[0009]图中1模具本体、2台架定位腔、3陶瓷定位柱、4焊料定位槽、5法兰定位腔、6凸台、7发射极内插片定位槽、8发射极外插片定位槽、9发射极引线管定位槽、10栅极内插片定位槽、11栅极外插片定位槽、12栅极引线管定位槽、13定位块。
具体实施方式
[0010]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0011]如图1、2所示，本实施例中的一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，包括模具本体1，模具本体1中心设有凸台6，凸台6顶部开设若干台架定位腔2。凸台6侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱3。模具本体1顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔5。法兰定位腔5内侧设有焊料定位槽4，用于放置焊料。焊料定位槽4外壁对称开设内插片定位槽：发射极内插片定位槽7、栅极内插片定位槽10。模具本体1上插设定位块13，使得定位块13能够安装在模具本体1或从模具本体1上拆卸。定位块13内设有对称布置的外插片定位槽：发射极外插片定位槽8和栅极外插片定位槽11，定位块13内还设有对称布置的发射极引线管定位槽9和栅极引线管定位槽12，发射极引线管定位槽9贯穿发射极外插片定位槽8，栅极引线管定位槽12贯穿栅极外插片定位槽11。
[0012]发射极内插片定位槽7与发射极外插片定位槽8相对应，栅极内插片定位槽10与栅极外插片定位槽11相对应。
[0013]模具本体为石墨材料制成件，将IGBT陶瓷管壳的各个部件放于对应的定位槽、定位腔内，根据不同材质部件的膨胀系数差异而计算合理的定位间隙，确保高温钎焊过程中不同材料的部件膨胀、收缩蠕动后仍有足够的定位精度。本申请结构简单，适用于IGBT陶瓷管壳的焊接，满足多维度的定位要求。
[0014]除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接式IGBT陶瓷管壳焊接模具，其特征在于：包括模具本体，所述模具本体上设有凸台，所述凸台顶部开设若干台架定位腔，所述凸台侧面对称设有向内凹陷的陶瓷定位柱，所述模具本体顶面设有向下凹陷的环状的法兰定位腔，所述法兰定位腔内侧设有焊料定位槽；所述焊料定位槽外壁对称开设内插片定位槽：发射极内插片定位槽、栅极内插片定位槽，所述模具本体上插设定位块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，徐宏伟，耿建标，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：