芯片散热结构及具有其的电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本实用新型专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。封效果不好的问题。封效果不好的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热结构及具有其的电子产品


[0001]本技术涉及芯片散热的
，具体而言，涉及一种芯片散热结构及具有其的电子产品。

技术介绍

[0002]芯片作为非常重要的电子元器件，需要对其进行散热。现有技术中，芯片的周向外侧设置整块的泡绵，芯片和泡绵的上部设置有带翅片的散热板。但是，电路板上往往不仅仅只有芯片还会有其它的电子元器件，这样会导致泡绵的压缩比不同，容易产生泄露的问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。
[0005]进一步地，第一弹性密封层的厚度大于第二弹性密封层的厚度，芯片散热结构还包括电子元器件，电子元器件设置在第二弹性密封层和安装座之间。
[0006]进一步地，芯片散热结构还包括第三弹性密封层，第三弹性密封层设置在第二弹性密封层的周向外侧。
[0007]进一步地，芯片散热结构还包括芯片围框，芯片围框设置在第三弹性密封层和安装座之间。
[0008]进一步地，芯片散热结构还包括第一绝缘纸，第一绝缘纸设置在第一弹性密封层、第二弹性密封层和第三弹性密封层与散热结构之间。
[0009]进一步地，芯片散热结构还包括第二绝缘纸，第二绝缘纸的外侧设置在第二弹性密封层和电子元器件之间，第二绝缘纸的内侧设置在第一弹性密封层和安装座之间。
[0010]进一步地，上述散热结构选自散热片、热管、相变热沉中的任意一种；优选的，上述散热结构包括板体和多个散热片，多个散热片相间隔地设置在板体的远离安装座的一侧。
[0011]进一步地，散热结构还包括凸台，凸台设置在板体的靠近安装座的一侧，凸台、第一弹性密封层和芯片围设成容纳空间。
[0012]进一步地，第一弹性密封层靠近安装座的一侧涂覆有密封胶，第二弹性密封层远离安装座的一侧涂覆有密封胶，或者第一弹性密封层远离安装座的一侧涂覆有密封胶，第二弹性密封层靠近安装座的一侧涂覆有密封胶。
[0013]进一步地，芯片散热结构为上述的芯片散热结构。
[0014]应用本技术的技术方案，芯片散热结构设置有第一弹性密封层和第二弹性密
封层，这样两个弹性密封层和安装座之间的结构不同也不会对两个弹性密封层造成影响，例如，第二弹性密封层和第一弹性密封层可以根据具体情况将厚度、材质等设置为不同，以保证密封效果。本技术的技术方案有效地解决了现有技术中的芯片散热结构的密封效果不好的问题。
附图说明
[0015]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0016]图1是示出了实施例一的芯片散热结构示意图。
[0017]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0018]10、安装座；20、芯片；30、第一弹性密封层；40、散热结构；41、板体；42、散热片；50、传热材料；60、第二弹性密封层；70、电子元器件；80、第三弹性密封层；90、第一绝缘纸；100、第二绝缘纸。
具体实施方式
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0020]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0021]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0022]现在，将参照附图更详细地描述根据本公开的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
[0023]如图1所示，实施例一的芯片散热结构包括：安装座10、芯片20、第一弹性密封层30、散热结构40和传热材料50。芯片20设置在安装座10上。第一弹性密封层30围设在芯片20的周向外侧。散热结构40设置在芯片20的远离安装座10的一侧，散热结构40、芯片20和第一弹性密封层30之间具有容纳空间。传热材料50设置在容纳空间内。第二弹性密封层60，第二弹性密封层60设置在第一弹性密封层30的周向外侧。
[0024]应用本实施例的技术方案，芯片散热结构设置有第一弹性密封层和第二弹性密封层，这样两个弹性密封层和安装座之间的结构不同也不会对两个弹性密封层造成影响，例如，第二弹性密封层和第一弹性密封层可以根据具体情况将厚度、材质等设置为不同，以保证密封效果。本实施例的技术方案有效地解决了现有技术中的芯片散热结构的密封效果不好的问题。
[0025]传热材料50，可以发生相变也可以不发生相变。例如传热材料50可以为液态，可以为固态变液态，可以为液态变气态，甚至由固态直接变为气态。具体地，传热材料50可以为镓、铟、锡、锌、铋、铅、铬、汞、钠、钾、铯、锌、铜和铝中的至少一种。
[0026]如图1所示，在本实施例的技术方案中，第一弹性密封层30的厚度大于第二弹性密封层60的厚度，芯片散热结构还包括电子元器件70，电子元器件70设置在第二弹性密封层60和安装座10之间。电子元器件70在第二弹性密封层60和安装座10之间，第一弹性密封层30的厚度大于第二弹性密封层60的厚度，这样第二弹性密封层60可以根据实际情况进行设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：安装座(10)；芯片(20)，所述芯片(20)设置在所述安装座(10)上；第一弹性密封层(30)，所述第一弹性密封层(30)围设在所述芯片(20)的周向外侧；散热结构(40)，所述散热结构(40)设置在所述芯片(20)的远离所述安装座(10)的一侧，所述散热结构(40)、所述芯片(20)和所述第一弹性密封层(30)之间具有容纳空间；传热材料(50)，所述传热材料(50)设置在所述容纳空间内；第二弹性密封层(60)，所述第二弹性密封层(60)设置在所述第一弹性密封层(30)的周向外侧。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一弹性密封层(30)的厚度大于所述第二弹性密封层(60)的厚度，所述芯片散热结构还包括电子元器件(70)，所述电子元器件(70)设置在所述第二弹性密封层(60)和所述安装座(10)之间。3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第三弹性密封层(80)，所述第三弹性密封层(80)设置在所述第二弹性密封层(60)的周向外侧。4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括芯片围框，所述芯片围框设置在所述第三弹性密封层(80)和所述安装座(10)之间。5.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括第一绝缘纸(90)，所述第一绝缘纸(90)设置在所述第一弹性密封层(30)、所述第二弹性密封层(60)和所述第三弹性密封层(80)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿成都，蔡昌礼，王建，杜旺丽，安健平，唐会芳，吴仕选，张季，
申请(专利权)人：云南中宣液态金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：