深圳市全业电子有限公司专利技术

深圳市全业电子有限公司共有10项专利

  • 本实用新型涉及半导体二极管技术领域,且公开了一种新型的半导体二极管,包括二极管机构、散热机构、减震机构和加强机构,所述散热机构位于二极管机构的外端,所述减震机构位于二极管机构的外端,所述加强机构位于二极管机构的外端,所述二极管机构包括透...
  • 本实用新型涉及半导体二极管技术领域,且公开了一种半导体二极管的封装结构,包括本体机构、封装机构、减震机构和散热机构,所述封装机构位于本体机构的外端,所述减震机构位于封装机构的外端,所述散热机构位于减震机构的外端,所述本体机构包括半导体二...
  • 本实用新型公开了一种半导体静电消除装置,包括出气口滤网、风扇、主体、进气口滤网、离子发射针、固定条和离子发生器,所述出气口滤网位于整个装置的一端,所述进气口滤网位于整个装置的另一端,所述出气口滤网与所述进气口滤网之间设有所述主体,所述主...
  • 本实用新型公开了一种半导体二极管引脚剪切装置,包括引脚抱紧装置、滑杆、侧固定杆、连接套管、固定支脚、固定台和底座,所述滑杆上滑动连接有所述引脚抱紧装置,所述滑杆两端均设置有所述侧固定杆,两侧所述侧固定杆底端均设置有所述固定支脚,两侧所述...
  • 本实用新型公开了一种半导体器件运输存储装置,包括箱体、箱盖、吸水海绵板、支撑底板和硅胶海绵垫,箱盖位于箱体的顶端,吸水海绵板位于箱体的内部,支撑底板位于吸水海绵板的底端,硅胶海绵垫位于箱盖的内部,吸水海绵板包括半导体卡槽,吸水海绵板的底...
  • 本实用新型公开了一种半导体照明装置,包括LED灯、上壳体及下壳体,其特征在于,上壳体顶端的中间部位设有连接杆,连接杆的底端与上壳体固定连接,连接杆的顶端与顶板底端的中间部位固定连接,顶板的底端四周等距设有螺栓,螺栓与顶板螺纹连接,连接杆...
  • 本实用新型公开了一种半导体封装装置,包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板,其特征在于,上壳体的顶端等距设有第一凹槽,上壳体的一侧安装有第一端口,第一端口与第一冷凝管管道连接,第一冷凝管位于上壳体内层,上壳体底端的中间部位设有第二凹槽...
  • 本实用新型公开了一种半导体切割装置,包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机,所述支柱位于整个装置的底端,所述支柱上端设有桌体,所述桌体中间设有所述升降柱,所述升降柱内侧设有所述...
  • 本实用新型公开了一种半导体二极管引脚焊线装置,包括侧支板、滑轨板、焊线装置、滑板、螺纹杆、线路板夹持装置、滑台和台面,台面顶面的两侧对称设有侧支板,两侧侧支板顶端之间设置有滑轨板,滑轨板顶面设置有滑板,滑板中心螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆穿...
  • 本实用新型公开了一种半导体模块外框,包括第一框体、第二框体、活动板、固定板、限定块、限位部、第一活动杆、第二活动杆、活动轴和连接柱,所述第一框体一侧设有所述第二框体,所述第一框体和第二框体中间均设有所述活动板,所述活动板一侧设有所述第二...
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