一种半导体切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本实用新型专利技术通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体切割装置
本技术涉及半导体
，具体来说，涉及一种半导体切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现目前半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑杆上端设有所述第一连接杆，所述第一连接杆一侧设有所述第二连接杆，所述第二连接杆下端设有所述第一电机，所述第一电机下端连接有所述螺纹刀，所述螺纹刀两侧均设有支撑板，所述支撑板一侧设有所述螺纹杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。进一步的，所述支柱中间设有底板，所述底板与支柱固定连接。进一步的，所述椭圆上端设有转杆，所述连接柱通过转杆与椭圆转动连接。进一步的，所述支撑杆与桌体固定连接，所述第一连接杆与支撑杆固定连接。进一步的，所述两侧第一连接杆之间通过横梁固定连接，所述第二连接杆固定连接于横梁。进一步的，所述第一电机固定连接于第二连接杆，所述螺纹刀与第一电机转动连接。进一步的，所述螺纹杆一侧与螺纹孔螺纹连接，所述螺纹杆一端设有把手，所述把手与螺纹杆固定连接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术是一种半导体切割装置，传统的半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移，本装置通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种半导体切割装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种半导体切割装置的升降柱的结构示意图。附图标记：1、支柱；2、底板；3、升降柱；4、桌体；5、支撑板；6、夹持块；7、海绵垫；8、螺纹孔；9、螺纹杆；10、把手；11、横梁；12、第一连接杆；13、第二连接杆；14、第一电机；15、支撑杆；16、螺纹刀；17、连接柱；18、转杆；19、椭圆；20、第二电机。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：请参阅图1-2，根据本技术实施例的一种半导体切割装置，包括支柱1、升降柱3、夹持块6、海绵垫7、螺纹杆9、第一连接杆12、第二连接杆13、第一电机14、螺纹刀16、椭圆19和第二电机20，所述支柱1位于整个装置的底端，所述支柱1上端设有桌体4，所述桌体4中间设有所述升降柱3，所述升降柱3内侧设有所述第二电机20，所述第二电机20上端设有所述椭圆19，所述椭圆19上端设有连接柱17，所述桌体4上端设有支撑杆15，所述支撑杆15上端设有所述第一连接杆12，所述第一连接杆12一侧设有所述第二连接杆13，所述第二连接杆13下端设有所述第一电机14，所述第一电机14下端连接有所述螺纹刀16，所述螺纹刀16两侧均设有支撑板5，所述支撑板5一侧设有所述螺纹杆9，所述支撑板5另一侧设有所述夹持块6，所述夹持块6一侧设有所述海绵垫7。通过本技术的上述方案，所述支柱1中间设有底板2，所述底板2与支柱1固定连接，所述椭圆19上端设有转杆18，椭圆19的主要作用是使连接柱17具有升降的作用，便于调节升降柱3的高度，所述连接柱17通过转杆18与椭圆19转动连接，所述支撑杆15与桌体4固定连接，所述第一连接杆12与支撑杆15固定连接，所述两侧第一连接杆12之间通过横梁11固定连接，所述第二连接杆13固定连接于横梁11，所述第一电机14固定连接于第二连接杆13，所述螺纹刀16与第一电机14转动连接，所述螺纹杆9一侧与螺纹孔8螺纹连接，所述螺纹杆9一端设有把手10，所述把手10与螺纹杆9固定连接。在具体应用时，本技术是一种半导体切割装置，传统的半导体切割装置已经很成熟了，但是在切割过程中很难对半导体进行限位，需要一种夹持装置来进行夹持，而一般的半导体夹持不能达到预期效果，很容易夹持不稳或者发生偏移，本装置通过手动控制把手10调节螺纹杆9来调节夹持块6的位置，通过夹持块6对半导体进行位置限定，夹持块6上设有海绵垫7防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀16对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体切割装置，其特征在于，包括支柱(1)、升降柱(3)、夹持块(6)、海绵垫(7)、螺纹杆(9)、第一连接杆(12)、第二连接杆(13)、第一电机(14)、螺纹刀(16)、椭圆(19)和第二电机(20)，所述支柱(1)位于整个装置的底端，所述支柱(1)上端设有桌体(4)，所述桌体(4)中间设有所述升降柱(3)，所述升降柱(3)内侧设有所述第二电机(20)，所述第二电机(20)上端设有所述椭圆(19)，所述椭圆(19)上端设有连接柱(17)，所述桌体(4)上端设有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)上端设有所述第一连接杆(12)，所述第一连接杆(12)一侧设有所述第二连接杆(13)，所述第二连接杆(13)下端设有所述第一电机(14)，所述第一电机(14)下端连接有所述螺纹刀(16)，所述螺纹刀(16)两侧均设有支撑板(5)，所述支撑板(5)一侧设有所述螺纹杆(9)，所述支撑板(5)另一侧设有所述夹持块(6)，所述夹持块(6)一侧设有所述海绵垫(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体切割装置，其特征在于，包括支柱(1)、升降柱(3)、夹持块(6)、海绵垫(7)、螺纹杆(9)、第一连接杆(12)、第二连接杆(13)、第一电机(14)、螺纹刀(16)、椭圆(19)和第二电机(20)，所述支柱(1)位于整个装置的底端，所述支柱(1)上端设有桌体(4)，所述桌体(4)中间设有所述升降柱(3)，所述升降柱(3)内侧设有所述第二电机(20)，所述第二电机(20)上端设有所述椭圆(19)，所述椭圆(19)上端设有连接柱(17)，所述桌体(4)上端设有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)上端设有所述第一连接杆(12)，所述第一连接杆(12)一侧设有所述第二连接杆(13)，所述第二连接杆(13)下端设有所述第一电机(14)，所述第一电机(14)下端连接有所述螺纹刀(16)，所述螺纹刀(16)两侧均设有支撑板(5)，所述支撑板(5)一侧设有所述螺纹杆(9)，所述支撑板(5)另一侧设有所述夹持块(6)，所述夹持块(6)一侧设有所述海绵垫(7)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体切割装置，其特征在于，所述支柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：深圳市全业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44