本发明专利技术公开了一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，石墨焊接板设置于取料板上方，石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔，取料板上设置有若干取料顶针和若干引线避空孔，取料板四角位置均设置有垫高柱避空孔，取料板左右两侧中间位置设置有导向柱，本发明专利技术适用于半导体加工技术领域，实现一次可以将若干只焊接好的产品顶起，提升生产效率，减少芯片和引线之间的相互应力，降低芯片损伤风险，提升产品芯片电性良率及提高产品芯片可靠性。品芯片可靠性。品芯片可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种提高半导体焊接可靠性的取料装置
[0001]本专利技术属于半导体加工
，具体是一种提高半导体焊接可靠性的取料装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如整流桥就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]目前，整流桥多采用GPP芯片和引线直接装填到石墨焊接模中进行焊接，焊接后需要从石墨焊接模中把焊接好的焊接半成品取出，目前取模工艺多采用手工下料，手工下料时因用力不均，芯片和引线不能垂直从石墨焊接模中取出，相互间产生应力，容易造成芯片边角缺损和内应力损失，影响产品芯片电性良率及可靠性，同时手工下料效率低，增加了工作时间。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种提高半导体焊接可靠性的取料装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，所述石墨焊接板设置于所述取料板上方，所述石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，所述石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，所述石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔，所述取料板上设置有若干取料顶针和若干引线避空孔，所述取料板四角位置均设置有垫高柱避空孔，所述取料板左右两侧中间位置设置有导向柱。
[0007]优选的，所述芯片放置沉孔下方设有取料顶出孔，所述引线放置槽边缘设有引线放置孔。
[0008]优选的，所述垫高柱与石墨焊接板之间采用螺纹旋接，所述垫高柱长度大于引线露出石墨焊接板长度。
[0009]优选的，若干所述取料顶针与取料板固定连接，且位置与若干所述取料顶出孔位置一一对应，任一取料顶针与其相对应的取料顶出孔之间采用间隙配合，所述取料顶针长度大于石墨焊接板厚度。
[0010]优选的，若干所述引线避空孔贯穿取料板，其位置与若干所述引线放置孔位置一一对应，所述引线避空孔直径大于所述引线放置孔直径。
[0011]优选的，所述垫高柱避空孔贯穿取料板，其位置与所述石墨焊接板垫高柱一一对
应，任一所述垫高柱避空孔与其相对应的垫高柱之间采用间隙配合。
[0012]优选的，所述导向柱与取料板螺纹连接，其位置与所述石墨焊接板导向孔一一对应，任一所述导向柱与其相对应的导向孔之间采用间隙配合。
[0013]优选的，所述导向柱长度大于所述取料顶针长度。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术中，通过石墨焊接板和取料板分别设置有若干取料顶出孔和若干取料顶针，并且取料顶出孔与取料顶针一一对应，从而实现了一次可以将若干只焊接好的产品顶起，提升了生产效率。
[0016]本专利技术中，通过石墨焊接板和取料板左右两侧分别设置有导向孔和导向柱，并且导向孔和导向柱位置一一对应，以导向柱提前进入导向孔作为主导向，使取料顶针能顺利进入取料顶出孔，让被顶起来的产品受力统一垂直向上，减少芯片和引线之间的相互应力，降低芯片损伤风险，提升产品芯片电性良率及提高产品芯片可靠性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术中取料板俯视图；
[0019]图3为本专利技术中取料板主视图；
[0020]图4为本专利技术中焊接模俯视图；
[0021]图5为本专利技术中芯片放置沉孔与引线放置槽结构示意图；
[0022]图6为本专利技术中焊接模主视图；
[0023]附图标记：1、石墨焊接板；11、芯片放置沉孔；111、取料顶出孔；12、引线放置槽；121、引线放置孔；13、垫高柱；14、导向孔；2、取料板；21、取料顶针；22、引线避空孔；23、垫高柱避空孔；24、导向柱。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1
‑
5，进一步说明本专利技术一种提高半导体焊接可靠性的取料装置的具体实施方式。本专利技术一种提高半导体焊接可靠性的取料装置不限于以下实施例的描述。
[0025]实施例1：
[0026]本实施例给出一种提高半导体焊接可靠性的取料装置的具体实施方式，如图1
‑
5所示，包括石墨焊接板1和取料板2，石墨焊接板1设置于取料板2上方，石墨焊接板1上设置有若干芯片放置沉孔11和若干引线放置槽12，石墨焊接板1四角位置设置有垫高柱13，石墨焊接板1左右两侧中心处设置有导向孔14，取料板2上设置有若干取料顶针21和若干引线避空孔22，取料板2四角位置均设置有垫高柱避空孔23，取料板2左右两侧中间位置设置有导向柱24。
[0027]进一步的，芯片放置沉孔11下方设有取料顶出孔111，引线放置槽12边缘设有引线放置孔121。
[0028]进一步的，垫高柱13与石墨焊接板1之间采用螺纹旋接，垫高柱12长度大于引线露出石墨焊接板1长度，避免露出部分引线折弯变形。
[0029]进一步的，若干取料顶针21与取料板2固定连接，且位置与若干取料顶出孔111位
置一一对应，任一取料顶针21与其相对应的取料顶出孔111之间采用间隙配合，取料顶针21长度大于石墨焊接板1厚度，有利于产品完全顶出。
[0030]进一步的，若干引线避空孔22贯穿取料板2，其位置与若干引线放置孔121位置一一对应，引线避空孔22直径大于引线放置孔121直径。
[0031]进一步的，垫高柱避空孔23贯穿取料板2，其位置与石墨焊接板1垫高柱13一一对应，任一垫高柱避空孔23与其相对应的垫高柱13之间采用间隙配合。
[0032]进一步的，导向柱24与取料板2螺纹连接，其位置与石墨焊接板1导向孔14一一对应，任一导向柱24与其相对应的导向孔14之间采用间隙配合。
[0033]进一步的，导向柱24长度大于取料顶针21长度，导向柱24提前进入导向孔14定位，有利于取料顶针21顺利进入取料顶出孔111，避免取料顶针21折弯变形。
[0034]工作原理：如图1
‑
5所示，使用时：将装有焊接好产品的焊接石墨板1置于取料板2正上方位置，使导向孔14和导向柱24位置对齐后将石墨焊接板1缓慢下落，以导向柱24提前进入导向孔14作为主导向，使若干取料顶针21顺利进入一一对应的取料顶出孔111，石墨焊接板1继续下落过程中，石墨焊接板1内的产品会受到取料顶针21统一垂直向上的作用力而将产品顶出，有效减少芯片和引线之间取料时候相互应力，降低芯片损伤风险，提升产品芯片电性良率及提高产品芯片可靠性。
[0035]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，其特征在于：包括石墨焊接板(1)和取料板(2)，所述石墨焊接板(1)设置于所述取料板(2)上方，所述石墨焊接板(1)上设置有若干芯片放置沉孔(11)和若干引线放置槽(12)，所述石墨焊接板(1)四角位置设置有垫高柱(13)，所述石墨焊接板(1)左右两侧中心处设置有导向孔(14)，所述取料板(2)上设置有若干取料顶针(21)和若干引线避空孔(22)，所述取料板(2)四角位置均设置有垫高柱避空孔(23)，所述取料板(2)左右两侧中间位置设置有导向柱(24)。2.如权利要求1所述的一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，其特征在于：所述芯片放置沉孔(11)下方设有取料顶出孔(111)，所述引线放置槽(12)边缘设有引线放置孔(121)。3.如权利要求1所述的一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，其特征在于：所述垫高柱(13)与石墨焊接板(1)之间采用螺纹旋接，所述垫高柱(12)长度大于引线露出石墨焊接板(1)长度。4.如权利要求2所述的一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，其特征在于：若干所述取料顶针(21)与取料板(2)固定连接，且位置与若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐海洪，李泽文，
申请(专利权)人：广东瑞淞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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