本技术涉及一种高效的整流桥套管设备，其包括机架、整流桥上料结构、输送结构、热缩管结构、推管件以及热风装置；整流桥上料结构、输送结构、热缩管结构、热风装置依次设置在机架上，整流桥上料结构用于将整流桥产品输送至输送轨上，输送结构包括输送轨以...

本技术公开了一种整流桥产品自动除残胶装置，包括机座，机座顶部由左及右依次设置有进料平台、除残胶机构、出料接口板、收料框，机座右侧设有增压水泵，进料平台的上方设有操作面板，进料平台用于投放整流桥产品，操作面板用于控制设备的运行，涉及整流桥...

本技术涉及一种集成整流电流检测续流IGBT模块，其包括IGBT模块、电路载体以及外接电极脚；所述IGBT模块包括整流二极管D1、整流二极管D2、整流二极管D3、整流二极管D4、续流二极管D5、电阻R1以及IGBT芯片Q1；外接电极脚包括...

本实用新型涉及整流桥可控硅技术领域，特别涉及整流桥可控硅的模块，其包括整流桥模块

本实用新型公开了一种整流桥产品的引线装配装置，包括引线装载机、转载条、石墨模具、引线下料盒，引线装载机包括机座，上料机构，传送机构和装载机构；上料机构、传送机构和装载机构均设置于基座上方，上料机构设置于传送机构左侧，传送机构设置于装载机...

本实用新型公开了一种整流桥产品的取样电阻丝自动贴装机，包括底座，底座顶部由后往前依次设置有上料机构、贴装机构和治具定位机构，贴装机构包括设置于底座顶部的横梁门架，横梁门架上设置有升降固定座，升降固定座上方设置有升降气缸，升降固定座下方连...

本实用新型公开了一种整流桥产品的取样电阻丝装配装置，包括定位板及其上方的筛盘，筛盘采用中空式结构，其内部开设有负压空腔，其底部开设有若干装填凹槽，装填凹槽槽底开设有若干与负压空腔相连通的负压吸气孔，筛盘侧面设置有与负压空腔相连通的抽气接...

本实用新型公开了一种自动送料的整流桥分选装置，涉及整流桥分选技术领域，包括输送带，所述输送带的输送始端外部设置有检测组件，所述输送带的输送末端外部设置有分选组件，所述分选组件的下方设置有储料组件，通过若干组整流桥经过外壳和分选板一侧，如...

本实用新型公开了一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，石墨焊接板设置于取料板上方，石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔，取料板上设...

本实用新型公开了一种极性同侧排列分布的新型整流桥，涉及整流桥技术领域，包括绝缘塑封外壳和多个引线脚，绝缘塑封外壳的内部还设置有多个铜基板、多个单向导电芯片和多个连接跳线，多个引线脚的一端均延伸入绝缘塑封外壳内，多个单向导电芯片均为玻璃钝...

本发明公开了一种提高半导体焊接可靠性的取料装置，包括石墨焊接板和取料板，石墨焊接板设置于取料板上方，石墨焊接板上设置有若干芯片放置沉孔和若干引线放置槽，石墨焊接板四角位置设置有垫高柱，石墨焊接板左右两侧中心处设置有导向孔，取料板上设置有...