【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成整流电流检测续流igbt模块。
技术介绍
1、随着社会发展，生活水平的提高，如今电子产品的种类越来越丰富多样，对于整流电流检测续流igbt的产品应用越来越多，产品对元器件的要求也更高。需要元器件在满足电气参数的前提，需要做到体积更小，输出控制精度高，抗干扰能力强。但是目前市面的产品都是采用分立元器件进行组合使用。
2、综上，现有技术至少存在以下技术问题，
3、第一、采用分立元件，元器件占用空间大；
4、第二、整流桥和可控硅都需要加散热片，需要安装散热片的面积大；
5、第三、抗干扰能力差，采样电阻误差大，igbt容易被干扰；
6、第四、大电流应用对pcb的要求高；
7、第五、工人在安装组装的过程中工序多。
技术实现思路
1、本技术的一个目的在于，解决或者缓解上述第一个技术问题。
2、本技术采取的手段为，一种集成整流电流检测续流igbt模块，包其包括igbt模块、电路载体以及外接电极脚；所述igbt模块包括整流二极管d1、整流二极管d2、整流二极管d3、整流二极管d4、续流二极管d5、电阻r1以及igbt芯片q1；外接电极脚包括输出正极脚、第一交流输入极脚、第二交流输入极脚、输出负极脚、igbt的c极脚以及igbt的g极脚；整流二极管d1正极、负极分别与第一交流输入极脚、输出正极脚电连接；整流二极管d2正极、负极分别与输出负极脚、第一交流输入极脚电连接；整流二极管d3正极、负极分别与第
3、本技术达到的效果为，能够减少模块整体所占据的空间以及人工组装过程中的工艺步骤。
4、进一步的技术方案，还包括电路载体以及硬质的连接片，电路载体包括第一载体、第二载体、第三载体以及第四载体；第一载体整体为l形，整流二极管d1、整流二极管d3均固定在第一载体上；整流二极管d2固定在第二载体上；整流二极管d4固定在第三载体上；第四载体整体为t字形；整流二极管d1与第二载体、整流二极管d2与第四载体的t形的凸起部分、整流二极管d3与第三载体、整流二极管d4与第四载体的t形的交叉部分均通过连接片连接。
5、在确保减少模块整体所占据的空间的同时能够确保连接强度。
6、进一步的技术方案，电路载体还包括硬质的第五载体，电阻r1为康铜丝，第四载体与第五载体通过电阻r1连接，输出负极脚通过电阻r1与igbt芯片q1的e极电连接。
7、进一步的技术方案，外接电极脚还包括连接igbt芯片q1的e极电连接的igbt的e极脚。
8、能够方便地通过读取电阻r两端的输出负极脚、igbt的e极脚的电压，计算出该模块的工作电流而具备电流读取功能。
9、进一步的技术方案，电路载体为导热导电材料制成。
10、在确保强度的同时还能够提高散热效果。
11、进一步的技术方案，还包括为环氧塑料的封装外壳，封装外壳包围电路载体以及igbt模块。
12、进一步的技术方案，封装外壳开设有固定螺丝孔和/或脱模顶针位，并且封装外壳开设有应力释放槽。
13、能够通过应力释放槽释放螺丝对封装外壳的应力，确保可靠性。
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1.一种集成整流电流检测续流IGBT模块，其包括IGBT模块、电路载体(2)以及外接电极脚(1)；所述IGBT模块包括整流二极管D1、整流二极管D2、整流二极管D3、整流二极管D4、续流二极管D5、电阻R1以及IGBT芯片Q1；外接电极脚(1)包括输出正极脚(11)、第一交流输入极脚(12)、第二交流输入极脚(13)、输出负极脚(14)、IGBT的C极脚(16)以及IGBT的G极脚(17)；
2.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，还包括电路载体(2)以及硬质的连接片(7)，电路载体(2)包括第一载体(21)、第二载体(22)、第三载体(23)以及第四载体(24)；第一载体(21)整体为L形，整流二极管D1、整流二极管D3均固定在第一载体(21)上；整流二极管D2固定在第二载体(22)上；整流二极管D4固定在第三载体(23)上；第四载体(24)整体为T字形；整流二极管D1与第二载体(22)、整流二极管D2与第四载体(24)的T形的凸起部分、整流二极管D3与第三载体(23)、整流二极管D4与第四载体(24)的T形的交叉部分均通过连接片(7)连
3.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，电路载体(2)还包括硬质的第五载体(25)，电阻R1为康铜丝，第四载体(24)与第五载体(25)通过电阻R1连接，输出负极脚(14)通过电阻R1与IGBT芯片Q1的E极电连接。
4.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，外接电极脚(1)还包括连接IGBT芯片Q1的E极电连接的IGBT的E极脚(15)。
5.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，电路载体(2)为导热导电材料制成。
6.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，还包括为环氧塑料的封装外壳(9)，封装外壳(9)包围电路载体(2)以及IGBT模块。
7.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流IGBT模块，其特征是，封装外壳(9)开设有固定螺丝孔(92)和/或脱模顶针位(93)，并且封装外壳(9)开设有应力释放槽(91)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成整流电流检测续流igbt模块，其包括igbt模块、电路载体(2)以及外接电极脚(1)；所述igbt模块包括整流二极管d1、整流二极管d2、整流二极管d3、整流二极管d4、续流二极管d5、电阻r1以及igbt芯片q1；外接电极脚(1)包括输出正极脚(11)、第一交流输入极脚(12)、第二交流输入极脚(13)、输出负极脚(14)、igbt的c极脚(16)以及igbt的g极脚(17)；
2.根据权利要求1所述的集成整流电流检测续流igbt模块，其特征是，还包括电路载体(2)以及硬质的连接片(7)，电路载体(2)包括第一载体(21)、第二载体(22)、第三载体(23)以及第四载体(24)；第一载体(21)整体为l形，整流二极管d1、整流二极管d3均固定在第一载体(21)上；整流二极管d2固定在第二载体(22)上；整流二极管d4固定在第三载体(23)上；第四载体(24)整体为t字形；整流二极管d1与第二载体(22)、整流二极管d2与第四载体(24)的t形的凸起部分、整流二极管d3与第三载体(23)、整流二极管d4与第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊权，徐海洪，
申请(专利权)人：广东瑞淞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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