一种极性同侧排列分布的新型整流桥制造技术

本实用新型专利技术公开了一种极性同侧排列分布的新型整流桥，涉及整流桥技术领域，包括绝缘塑封外壳和多个引线脚，绝缘塑封外壳的内部还设置有多个铜基板、多个单向导电芯片和多个连接跳线，多个引线脚的一端均延伸入绝缘塑封外壳内，多个单向导电芯片均为玻璃钝化二极管芯片，玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面均为电极，玻璃钝化二极管芯片通过其下端面与铜基板电连接，玻璃钝化二极管芯片的上端面通过对应的连接跳线与对应的另一个所述铜基板电连接，本设计采用新的极性排列分布，从左到右分别为正极、负极、交流极、交流极，极性同侧排列分布，在特定线路设计阶段，有利于线路板的走线，减少线路板的跳线连接，使线路设计更合理。使线路设计更合理。使线路设计更合理。

A new rectifier bridge with the same polarity arranged on the same side

【技术实现步骤摘要】
一种极性同侧排列分布的新型整流桥


[0001]本技术涉及整流桥
，具体为一种极性同侧排列分布的新型整流桥。

技术介绍

[0002]随着产品技术的进步，考虑到节能、环保、可控性和效率等诸多因素，各种电子电器设备都开始使用直流电驱动，现有的整流桥，将整流二极管芯片封装在一个壳体内，将交流电经过整流变成直流电的半导体器件；
[0003]但是目前市场上，对于插件类的整流桥，其极性分布从左到右分别为正极、交流极、交流极、负极或为负极、交流极、交流极、正极分布，中间两个为交流极，左右两侧为正极和负极，由此一来，在特定的线路板设计时，以上极性分布会让线路设计复杂，且需要多根跳线进行走线。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种极性同侧排列分布的新型整流桥，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种极性同侧排列分布的新型整流桥，包括绝缘塑封外壳和多个引线脚，所述绝缘塑封外壳的内部还设置有多个铜基板、多个单向导电芯片和多个连接跳线，多个所述引线脚的一端均延伸入绝缘塑封外壳内，每个所述引线脚分别与对应的一个所述铜基板相连接，所述绝缘塑封外壳内的多个铜基板之间存在间距，多个单向导电芯片均为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面均为电极，且其上端面的表面面积小于其下端面的表面面积；
[0006]所述玻璃钝化二极管芯片通过其下端面与铜基板电连接，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面通过对应的连接跳线与对应的另一个所述铜基板电连接。
[0007]作为本技术进一步的技术方案，多个所述单向导电芯片分别为第一单向导电芯片、第二单向导电芯片、第三单向导电芯片和第四单向导电芯片；
[0008]多个所述连接跳线分别为第一连接跳线、第二连接跳线、第三连接跳线和第四连接跳线；
[0009]多个铜基板分别为第一铜基板、第二铜基板、第三铜基板和第四铜基板；
[0010]所述第一铜基板位于绝缘塑封外壳内部一侧，所述第二铜基板位于绝缘塑封外壳内部临近第一铜基板的一侧，所述第三铜基板位于绝缘塑封外壳内部临近第二铜基板的一侧，所述和第四铜基板位于绝缘塑封外壳内部另一侧临近第三铜基板的一侧处。
[0011]作为本技术进一步的技术方案，多个所述引线脚沿所述绝缘塑封外壳从左到右分别为直流正极输出引线脚、直流负极输入引线脚、第一交流输入引线脚和第二交流输入引线脚；
[0012]所述直流正极输出引线脚与第一铜基板相连接，所述直流负极输入引线脚与第二铜基板相连接，所述第一交流输入引线脚与第三铜基板相连接，所述第二交流输入引线脚
与第四铜基板相连接。
[0013]作为本技术进一步的技术方案，所述第一单向导电芯片和第二单向导电芯片均通过其下端面连接在第一铜基板上，且第一单向导电芯片的上端面通过第一连接跳线与第三铜基板相连接，所述第二单向导电芯片的上端面通过第二连接跳线与第四铜基板相连接；
[0014]所述第三单向导电芯片和第四单向导电芯片通过其下端面分别连接在第三铜基板和第四铜基板上，且第三单向导电芯片的上端面通过第三连接跳线与第二铜基板相连接，所述第四单向导电芯片的上端面通过第四连接跳线与第二铜基板相连接。
[0015]作为本技术进一步的技术方案，多个所述单向导电芯片的下端面兼作散热面，且方向性一致。
[0016]有益效果
[0017]本技术提供了一种极性同侧排列分布的新型整流桥。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0018]本设计的一种极性同侧排列分布的新型整流桥，采用新的极性排列分布，从左到右分别为正极、负极、交流极、交流极，极性同侧排列分布，在特定线路设计阶段，有利于线路板的走线，减少线路板的跳线连接，使线路设计更合理。
附图说明
[0019]图1为一种极性同侧排列分布的新型整流桥的结构示意图；
[0020]图2为一种极性同侧排列分布的新型整流桥的侧视图。
[0021]图中：1、绝缘塑封外壳；21、第一单向导电芯片；22、第二单向导电芯片；23、第三单向导电芯片；24、第四单向导电芯片；31、第一连接跳线；32、第二连接跳线；33、第三连接跳线；34、第四连接跳线；41、第一铜基板；42、第二铜基板；43、第三铜基板；44、第四铜基板；51、直流正极输出引线脚；52、直流负极输入引线脚；53、第一交流输入引线脚；54、第二交流输入引线脚。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种极性同侧排列分布的新型整流桥技术方案：一种极性同侧排列分布的新型整流桥，包括绝缘塑封外壳1和多个引线脚，绝缘塑封外壳1的内部还设置有多个铜基板、多个单向导电芯片和多个连接跳线，多个引线脚的一端均延伸入绝缘塑封外壳1内，每个引线脚分别与对应的一个铜基板相连接，绝缘塑封外壳1内的多个铜基板之间存在间距；
[0024]而且多个单向导电芯片均为玻璃钝化二极管芯片，玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面均为电极，且其上端面的表面面积小于其下端面的表面面积，玻璃钝化二极管芯片通过其下端面与铜基板电连接，玻璃钝化二极管芯片的上端面通过对应的连接跳线与对
应的另一个铜基板电连接；此外，多个单向导电芯片的下端面兼作散热面，且方向性一致；
[0025]其中，多个单向导电芯片分别为第一单向导电芯片21、第二单向导电芯片22、第三单向导电芯片23和第四单向导电芯片24；
[0026]多个连接跳线分别为第一连接跳线31、第二连接跳线32、第三连接跳线33和第四连接跳线34；
[0027]多个铜基板分别为第一铜基板41、第二铜基板42、第三铜基板43和第四铜基板44；
[0028]进一步的，第一铜基板41位于绝缘塑封外壳1内部一侧，第二铜基板42位于绝缘塑封外壳1内部临近第一铜基板41的一侧，第三铜基板43位于绝缘塑封外壳1内部临近第二铜基板42的一侧，第四铜基板44位于绝缘塑封外壳1内部另一侧临近第三铜基板43的一侧处，参考图1可以看出，第一铜基板41、第二铜基板42、第三铜基板43和第四铜基板44分别位于绝缘塑封外壳1内的左侧第一位置、左侧第二位置、左侧第三位置和左侧第四位置(即右侧第一位置)。
[0029]再进一步的，多个引线脚沿绝缘塑封外壳1从左到右分别为直流正极输出引线脚51、直流负极输入引线脚52、第一交流输入引线脚53和第二交流输入引线脚54；
[0030]直流正极输出引线脚51与第一铜基板41相连接，直流负极输入引线脚52与第二铜基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极性同侧排列分布的新型整流桥，包括绝缘塑封外壳(1)和多个引线脚，所述绝缘塑封外壳(1)的内部还设置有多个铜基板、多个单向导电芯片和多个连接跳线，多个所述引线脚的一端均延伸入绝缘塑封外壳(1)内，每个所述引线脚分别与对应的一个所述铜基板相连接，所述绝缘塑封外壳(1)内的多个铜基板之间存在间距，其特征在于，多个所述单向导电芯片均为玻璃钝化二极管芯片，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面和下端面均为电极，且其上端面的表面面积小于其下端面的表面面积；所述玻璃钝化二极管芯片通过其下端面与铜基板电连接，所述玻璃钝化二极管芯片的上端面通过对应的连接跳线与对应的另一个所述铜基板电连接。2.根据权利要求1所述的一种极性同侧排列分布的新型整流桥，其特征在于，多个所述单向导电芯片分别为第一单向导电芯片(21)、第二单向导电芯片(22)、第三单向导电芯片(23)和第四单向导电芯片(24)；多个所述连接跳线分别为第一连接跳线(31)、第二连接跳线(32)、第三连接跳线(33)和第四连接跳线(34)；多个所述铜基板分别为第一铜基板(41)、第二铜基板(42)、第三铜基板(43)和第四铜基板(44)；所述第一铜基板(41)位于绝缘塑封外壳(1)内部一侧，所述第二铜基板(42)位于绝缘塑封外壳(1)内部临近第一铜基板(41)的一侧，所述第三铜基板(43)位于绝缘塑封外壳(1)内部临近第二铜基板(42)的一侧，所述和第四铜基板(44)位于绝缘塑封外壳(1)内部另一侧临近第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海洪，
申请(专利权)人：广东瑞淞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：