一种便于调节的芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其为一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的芯片封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种便于调节的芯片封装设备。

技术介绍

[0002]随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键，在对芯片进行封装操作过程中，点胶封装处理归属芯片封装工艺的一道步骤，点胶过程中就需要使用到点胶机。
[0003]市面上的芯片封装设备在实现对芯片的点胶处理时，相邻点胶构件之间的间距在无法实现自由调节操作的同时，也会无法使得整个设备能适应不同尺寸的芯片进行对应的点胶操作，降低整个设备的工作效率，并且在点胶前，芯片表面残留的粉尘与金属脏污在无法得到预先清除的同时，也影响点胶后的芯片实现快速固化。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于调节的芯片封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种便于调节的芯片封装设备，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜(1)，其特征在于：所述控制机柜(1)的顶端上方连接有加工仓(2)，且加工仓(2)的内部中下方位置设置滑动外框(6)，所述滑动外框(6)的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒(4)，且滑动外框(6)的底端连接有中心套框(7)，所述中心套框(7)的正面通过一体成型开设有开口槽(9)，且开口槽(9)的内部两侧均嵌设有传动套筒(10)，所述开口槽(9)中部位置连接有中心隔板(11)，所述中心套框(7)的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线(13)，所述传动套筒(10)的顶端连接有指针(12)，且传动套筒(10)的中部穿插连接有滚珠丝杆(14)，所述滚珠丝杆(14)的一侧外部套接有操作齿盘(15)，所述加工仓(2)的内部两侧均安装有组合套筒(18)，且组合套筒(18)的内部嵌设有液压伸缩杆(19)。2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工仓(2)的上方位置嵌设有料箱(3)，且料箱(3)的底端一侧位置接通有辅助软管(5)，所述辅助软管(5)的出料端和喷射胶筒(4)的进料端之间相互接通，且喷射胶筒(4)的底端位置密封安装有点胶喷头本体(8)，所述喷射胶筒(4)和中心套框(7)之间穿插...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴黎明，
申请(专利权)人：明途半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：