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本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶...
该专利属于明途半导体（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明途半导体（东莞）有限公司授权不得商用。

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