【技术实现步骤摘要】
一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构
[0001]本技术涉及一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,属于半导体封装
技术介绍
[0002]目前在半导体封装领域弹夹挡板多为手动放置,其存在以下缺点:
[0003]1、弹夹挡板容易遗漏放置或挡板尺寸选用错误,造成泼料异常;
[0004]2、需要配备足够弹夹挡板,频繁拆装挡板,易误碰框架。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,其可有效避免弹夹挡板遗漏放置及挡板尺寸选用错误带来的泼料风险,使用更安全。
[0006]本技术解决上述问题所采用的技术方案为:本技术提供一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,它包括弹夹基体,所述弹夹基体左右两侧内壁自上而下沿前后方向开设有多个插槽,所述弹夹基体前后两侧端口位置处均设置有齿轮挡条机构;
[0007]所述齿轮挡条机构包括上下两个支撑轴,上下两个支撑轴分别设置于弹夹基体上下两侧对应角落位置处,所述支撑轴上设置有第一楔形齿轮,上下两个第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,其特征在于:它包括弹夹基体(1),所述弹夹基体(1)左右两侧内壁自上而下沿前后方向开设有多个插槽(2),所述弹夹基体(1)前后两侧端口位置处均设置有齿轮挡条机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,其特征在于:所述齿轮挡条机构(3)包括上下两个支撑轴(31),上下两个支撑轴(31)分别设置于弹夹基体(1)上下两侧对应角落位置处,所述支撑轴(31)上设置有第一楔形齿轮(32),上下两个第一楔形齿轮(32)外缘之间设置有弹夹挡条(33),所述弹夹基体(1)顶面上设置有齿轮轴(34),所述齿轮轴(34)外端设置有第二楔形齿轮(35),所述第二楔形齿轮(35)与第一楔形齿轮(32)相啮合,所述齿轮轴(34)内端设置有齿轮(36),所述齿轮(36)旁侧设置有直齿条(37),所述直齿条(37)与齿轮(36)相配合,所述直齿条(37)顶部设置有按钮(38)。3.根据权利要求2所述的一种封装半自动开闭合阵列式弹夹结构,其特征在于:所述齿轮轴(34)通过半弧限位器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆闯,朱磊,
申请(专利权)人:长电科技宿迁有限公司,
类型:新型
国别省市:
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