黏晶机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法制造方法及图纸

一种黏晶机置放晶粒方法，包括以下步骤：分别配置基板与定位元件于载台的第一面与第二面；分别采集取放装置上的晶粒的晶粒图像信息以及已知特征信息的定位图像信息；比较晶粒的晶粒图像信息与定位图像信息。依据定位图像信息来决定晶粒于基板对应的晶粒位置，通过取放装置置放晶粒于基板对应的晶粒位置。此外，一种黏晶机的定位系统与黏晶机的定位装置亦被提出。被提出。被提出。

【技术实现步骤摘要】
黏晶机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法


[0001]本专利技术是有关于一种定位系统、定位装置以及置放晶粒方法，特别是一种能高精度布放晶粒(die)的黏晶(die bonding)机的定位系统、定位装置以及黏晶机置放晶粒方法。

技术介绍

[0002]一般的黏晶制程都是将晶粒通过对位的方法，将晶粒精准的粘着在附有定位标记的载板上，一旦载板上没有定位标记时，则作法则有所不同。现有的黏晶机利用取放单元吸取位于晶粒供应模组的晶粒，载台会先移动一行程并定位，再将晶粒运送至一载台上，使得晶粒与基板进行接合，接着重复下一晶粒。在此重复过程，取放单元仅知道晶粒要置放于基板的位置，对于讲究精度的黏晶作业而言，任何载台移动都有可能会降低置放晶粒位置的精度。再者，有业者是利用基板上的现有的晶粒为定位的参考基准，然而，若现有的晶粒置放位置已偏移，而后续以此为基准摆放的晶粒，其位置的误差将会越来越大。另外，一般常见的作法是在现有基板上进行额外加工对位标记，以提供对位的机制，然而，此举会在黏晶后的基板上残存额外对位标记，需要额外加工去除对位标记，徒增产线困恼与产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黏晶机的定位系统，适用于多个晶粒，其特征在于，该黏晶机的定位系统包括：一载台，包括相对的一第一面与一第二面；一基板，设置于该载台的该第一面；一取放装置，用以将各个所述晶粒置放于该基板对应的一晶粒位置；一定位元件，设置于该载台的该第二面，该定位元件包括多个已知特征信息；一晶粒采集元件，用以采集该取放装置上的各个所述晶粒的一晶粒图像信息；一特征采集元件，用以采集各个所述已知特征信息的一定位图像信息；以及一控制单元，用以连接该载台、该取放装置、该晶粒采集元件与该特征采集元件，该控制单元接收并比较各个所述晶粒的该晶粒图像信息与对应的该定位图像信息，且该控制单元依据各个所述定位图像信息来决定各个所述晶粒对应的该晶粒位置，使该取放装置将各个所述晶粒置放于该基板对应的该晶粒位置。2.根据权利要求1所述的黏晶机的定位系统，其特征在于，各个所述已知特征信息分别设置于该载台的该第二面的不同位置上，且各个所述已知特征信息分别对应至该晶粒的该晶粒位置。3.根据权利要求1所述的黏晶机的定位系统，其特征在于，各个所述已知特征信息凸出于该载台的该第二面的一凸出物或是一刻印、一标记。4.根据权利要求1所述的黏晶机的定位系统，其特征在于，各个所述已知特征信息为线条、文字、矩形、长方形、三角形或十字形或有规律的特征。5.根据权利要求1所述的黏晶机的定位系统，其特征在于，该基板上仅供置放各个所述晶粒。6.一种黏晶机的定位装置，适用于置放多个晶粒的一黏晶机，该黏晶机包括一取放装置与一基板，该取放装置用以将各个所述晶粒置放于该基板对应的一晶粒位置，其特征在于，该黏晶机的定位装置包括：一载台，包括相对的一第一面与一第二面，该载台的该第一面用以设置该基板；一定位元件，设置于该载台的该第二面，该定位元件包括多个已知特征信息，各个所述已知特征信息分别对应至该晶粒的该晶粒位置；以及一特征采集元件，用以采集各个所述已知特征信息的一定位图像信息，其中依据各个所述定位图像信息，使该取放装置将各个所述晶粒置放于该基板对应的该晶粒位置。7.根据权利要求6所述的黏晶机的定位装置，其特征在于，各个所述已知特征信息分别设置于该载台的该第二面的不同位置上。8.根据权利要求6所述的黏晶机的定位装置，其特征在于，各个所述已知特征信息凸出于该载台的该第二面的一凸出物或是一刻印、一标...

【专利技术属性】
技术研发人员：石敦智，林语尚，林逸伦，高为翰，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：