可取放多尺寸晶圆的机器手臂制造技术

本发明专利技术提供一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂，包括第一取放单元

【技术实现步骤摘要】
可取放多尺寸晶圆的机器手臂


[0001]本专利技术涉及一种机械手臂，特别涉及一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂
。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，通常会利用机械手臂将晶圆由一个制造程序或检查程序搬运至下个程序
。
目前常见的机器手臂具有
x
‑
y
轴向的移动行程，以将晶圆搬运至下个程序，而该机械手臂还具有单板式取放板，可用以取放单种尺寸的晶圆
。
[0003]然而，当要取放不同尺寸的晶圆时，需要拆除机械手臂上的取放板并更换为对应尺寸的取放板
。
前述更换取放板的过程除了花费时间外，也无法同时取放两种尺寸的晶圆，进而影响半导体制造效率
。
[0004]因此，如何改良并能提供一种
『
可取放多尺寸晶圆的机器手臂
』
来避免上述所遭遇到的问题，为目前业界的重要课题
。

技术实现思路

[0005]有鉴于上述习知技术的问题，本专利技术的主要目的就是在提供一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂，以解决习知技术的各种问题
。
[0006]本专利技术的目的是这样实现的，本专利技术提供一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂，包括第一取放单元
、
第二取放单元与底座
。
第一取放单元，用以搬运具有第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆从第一位置至第二位置
。
第二取放单元，相邻于第一取放单元，用以搬运具有第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆从第一位置至第二位置
。
底座，用以承载第一取放单元与第二取放单元；其中第一取放单元与第二取放单元具有相同结构，分别具有可调间距的托架，以同时搬运第一尺寸晶圆与第二尺寸晶圆
。
[0007]在一些实施例中，其中该第一取放单元还包括有第一托架
、
第一驱动部及第一位移支臂
。
第一托架，用以调整至第一间距或第二间距，以托持第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
第一驱动部，用以驱动第一托架调整至第一间距或第二间距
。
第一位移支臂，与第一驱动部连接，用以提供
X
轴向与
Y
轴向的位移
。
[0008]在一些实施例中，第一托架还开设有吸附孔，通过负压吸附第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
[0009]在一些实施例中，第二取放单元还包括有第二托架
、
第二驱动部及第二位移支臂
。
第二托架，用以调整至第一间距或第二间距，以托持第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
第二驱动部，用以驱动第二托架调整至第一间距或第二间距
。
[0010]第二位移支臂，与第二驱动部连接，用以提供
X
轴向与
Y
轴向的位移
。
[0011]在一些实施例中，第二托架还开设有吸附孔，通过负压吸附第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
[0012]在一些实施例中，第一取放单元与第二取放单元为上下排列设置
。
[0013]在一些实施例中，第一取放单元与第二取放单元为左右并列设置
。
[0014]根据本专利技术的其中一目的，提出一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂，包括取放单元与底座
。
取放单元，具有可调间距的托架，用以搬运具有第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆从第一位置至第二位置
。
底座，用以承载取放单元
。
[0015]在一些实施例中，取放单元还包括有托架
、
驱动部及底座
。
托架，用以调整至第一间距或第二间距，以托持第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
驱动部，用以驱动托架调整至第一间距或第二间距
。
位移支臂，与驱动部连接，用以提供
X
轴向与
Y
轴向的位移
。
[0016]在一些实施例中，托架还开设有吸附孔，通过负压吸附第一尺寸晶圆或第二尺寸晶圆
。
[0017]本专利技术的可取放多尺寸晶圆的机器手臂，具有可调整间距的托架，以同时搬运不同尺寸晶圆，大幅提升晶圆搬运效率
。
[0018]为能够让本专利技术能更明显易懂，下面特列举实施例，并配合所附附图作详细说明如下
。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例的外观结构示意图
。
[0020]图
2A
为本专利技术实施例第一取放单元调整为第一间距时的外观结构示意图
。
[0021]图
2B
为本专利技术实施例第一取放单元调整为第二间距时的外观结构示意图
。
[0022]图3为本专利技术实施例托持晶圆时的外观结构示意图
。
[0023]图4为图3的
A
部分的放大图
。
[0024]图5为本专利技术实施例托持带框架晶圆时的外观结构示意图
。
[0025]图6为图5的
B
部分的放大图
。
[0026]图7为本专利技术实施例的不同尺寸晶圆的搬运示意图
。
[0027]附图标号说明：
10
‑
第一取放单元；
12
‑
第一托架；
14
‑
第一驱动部；
15
‑
连接部；
16
‑
第一位移支臂；
20
‑
第二取放单元；
22
‑
第二托架；
24
‑
第二驱动部；
26
‑
第二位移支臂；
30
‑
底座；
40
‑
晶圆；
42
‑
框架；
44
‑
膜体；
50
‑
带框架的第一尺寸晶圆；
51
‑
第二尺寸晶圆；
52
‑
第三尺寸晶圆；
53
‑
第四尺寸晶圆；
54
‑
带框架的第五尺寸晶圆；
60
‑
工作站；
100
‑
可取放多尺寸晶圆的机器手臂；
120
‑
吸附孔；
G1
‑
第一间距；
G2
‑
第二间距；
M1
‑
移动行程
。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述
。
以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此限制本专利技术的保护范围
。
[0029]为了清楚与方便附图说明之故，附图中的各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可取放多尺寸晶圆的机器手臂，其特征在于，包括：一第一取放单元，用以搬运具有一第一尺寸晶圆或一第二尺寸晶圆从一第一位置至一第二位置；一第二取放单元，相邻于该第一取放单元，用以搬运具有该第一尺寸晶圆或该第二尺寸晶圆从该第一位置至该第二位置；及一底座，用以承载该第一取放单元与该第二取放单元；其中该第一取放单元与该第二取放单元具有相同结构，分别具有一可调间距的托架，以同时搬运该第一尺寸晶圆与该第二尺寸晶圆
。2.
如权利要求1所述的可取放多尺寸晶圆的机器手臂，其特征在于，该第一取放单元还包括有：一第一托架，用以调整至一第一间距或一第二间距，以托持该第一尺寸晶圆或该第二尺寸晶圆；一第一驱动部，用以驱动该第一托架调整至该第一间距或该第二间距；及一第一位移支臂，与该第一驱动部连接，用以提供一
X
轴向与一
Y
轴向的位移
。3.
如权利要求2所述的可取放多尺寸晶圆的机器手臂，其特征在于：该第一托架还开设有一吸附孔，通过一负压吸附该第一尺寸晶圆或该第二尺寸晶圆
。4.
如权利要求1所述的可取放多尺寸晶圆的机器手臂，其特征在于，该第二取放单元还包括有：一第二托架，用以调整至一第一间距或一第二间距，以托持该第一尺寸晶圆或该第二尺寸晶圆；一第二驱动部，用以驱动该第二托架调整至该第一间距或该第二间距；及一第二位移支臂，与该第二驱动部连接，用以提供一

【专利技术属性】
技术研发人员：赖宏能，庄峻松，叶信宏，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：