一种半导体封装夹持机构制造技术

本申请属于半导体加工技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体封装夹持机构，包括工作台，第一圆盘的上端固定连接有第二自锁电机和第二连接轴，滑杆的圆周面滑动连接有滑动块，滑动块与滑动孔之间滑动连接，滑动块的上端固定连接有夹持件，滑动块的下端固定连接有第二固定轴，连杆与第二固定轴转动连接，工作台的下端固定连接有第一自锁电机，第一自锁电机的输出轴端与第一圆盘固定连接；本实用新型专利技术可以对夹持固定后的半导体晶圆旋转调节位置，不需要工人手动旋转调节半导体晶圆的位置，这一过程更加方便且快速，还节省了时间，且随着半导体晶圆的旋转，方便对半导体晶圆的不同位置进行全方位加工封装作业。行全方位加工封装作业。行全方位加工封装作业。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装夹持机构


[0001]本申请属于半导体加工
，更具体地说，是涉及一种半导体封装夹持机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体在集成电路消费电子、通信系统、光伏发电照明、大功率电源转换等领域有着诸多的应用。比如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是十分巨大的。常见的半导体材料有硅、砷化镓等。硅是各种半导体材料中应用最具有影响力的一种。在半导体制作工艺过程中，半导体的原材料硅经过纯化之后，制造成晶圆，这种晶圆就是各种电子器件中芯片的最基本的载体。
[0003]目前，在对半导体晶圆进行封装加工前，需要对半导体晶圆进行夹持固定，以保证半导体晶圆可以稳定的进行加工封装作业，然而，目前在对半导体晶圆进行夹持固定后，在对半导体晶圆进行封装的过程中，对于一些加工的半导体晶圆需要进行手动旋转后才能便于进行全方位封装，然而这一过程较为麻烦，手动旋转浪费时间，因此设计一种半导体封装夹持机构。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种半导体封装夹持机构，包括工作台，所述工作台的上端转动连接有第一圆盘，所述第一圆盘的上端固定连接有第二自锁电机和第二连接轴，所述第二自锁电机的输出轴端固定连接有第二圆盘，所述第二圆盘的上端固定连接有第一固定轴，所述第一固定轴的圆周面转动连接有连杆，所述第二连接轴的圆周面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内部固定连接有第一连接轴，所述第一连接轴的上端固定连接有放置盘，所述放置盘的上端面开设有滑动孔，所述滑动孔的内部固定连接有滑杆，所述滑杆的圆周面滑动连接有滑动块，所述滑动块与滑动孔之间滑动连接，所述滑动块的上端固定连接有夹持件，所述滑动块的下端固定连接有第二固定轴，所述连杆与第二固定轴转动连接，所述工作台的下端固定连接有第一自锁电机，所述第一自锁电机的输出轴端与第一圆盘固定连接。
[0005]可选地，所述夹持件的内壁固定连接有柔性防护垫。
[0006]可选地，所述第一固定轴的中心轴线与第二圆盘的中心轴线不重合，且所述第一固定轴位于第二圆盘的偏心位置。
[0007]可选地，所述滑动块和滑动孔接触的端面形状为十字型。
[0008]可选地，所述第一连接轴、支撑杆和第二连接轴均设置有三个，且均匀的分布在放置盘的下端，所述支撑杆和第二连接轴均位于第二圆盘的下端，所述第一连接轴位于第二圆盘的上端，所述第一连接轴、支撑杆和第二连接轴为一体式结构。
[0009]可选地，所述工作台由平台和支撑座组成，所述平台的下端固定连接有支撑座，所述支撑座为半圆弧形，所述支撑座设置有两组，且对称分布在平台的下端。
[0010]可选地，所述滑动孔、滑动块、滑杆、夹持件、第二固定轴、第一固定轴和连杆均设置有三个，且均匀的分布在第二圆盘的上端。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]通过开启第二自锁电机带动第二圆盘转动，在第二圆盘的作用下，使得连杆带动滑动块和夹持件沿着滑动孔进行移动，随着夹持件的移动就可以对放置在放置盘上的半导体晶圆进行夹持固定，这样在夹持件的作用下，可以使得半导体晶圆可以稳定的位于放置盘上，而夹持后的半导体晶圆在第一自锁电机的作用下发生旋转，这样夹持固定后的半导体晶圆可以旋转调节位置，不需要工人手动旋转调节半导体晶圆的位置，这一过程更加方便且快速，还节省了时间，且随着半导体晶圆的旋转，方便对半导体晶圆的不同位置进行全方位加工封装作业。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术主视的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术主视拆分后的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术图2中A的放大结构示意图；
[0017]图4为本技术隐藏工作台后的仰视结构示意图；
[0018]图5为本技术图4中B的放大结构示意图。
[0019]图中符号说明：
[0020]1.工作台；2.放置盘；3.夹持件；4.柔性防护垫；5.滑动孔；6.第一圆盘；7.第一连接轴；8.第二圆盘；9.第一固定轴；10.连杆；11.支撑杆；12.滑杆；13.滑动块；14.第一自锁电机；15.第二自锁电机；16.第二连接轴；17.第二固定轴。
具体实施方式
[0021]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1
‑
5及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]现对本申请实施例提供的一种半导体封装夹持机构进行说明。一种半导体封装夹持机构，包括工作台1，工作台1的上端转动连接有第一圆盘6，第一圆盘6的上端固定连接有第二自锁电机15和第二连接轴16，第二自锁电机15的输出轴端固定连接有第二圆盘8，第二圆盘8的上端固定连接有第一固定轴9，第一固定轴9的圆周面转动连接有连杆10，第二连接轴16的圆周面固定连接有支撑杆11，支撑杆11的内部固定连接有第一连接轴7，第一连接轴7的上端固定连接有放置盘2，放置盘2的上端面开设有滑动孔5，滑动孔5的内部固定连接有滑杆12，滑杆12的圆周面滑动连接有滑动块13，滑动块13与滑动孔5之间滑动连接，滑动块13的上端固定连接有夹持件3，滑动块13的下端固定连接有第二固定轴17，连杆10与第二固定轴17转动连接，工作台1的下端固定连接有第一自锁电机14，第一自锁电机14的输出轴端
与第一圆盘6固定连接。
[0023]工作时，把需要封装的半导体晶圆放在放置盘2上，然后启动第二自锁电机15带动第二圆盘8转动，第二圆盘8转动带动第一固定轴9转动，第一固定轴9转动带动连杆10转动并移动，连杆10转动并移动在第二固定轴17的配合下，拉动滑动块13沿着滑杆12进行移动，同时滑动块13拉动夹持件3移动，随着夹持件3的移动可以对半导体晶圆进行夹持固定，使得半导体晶圆可以稳定的位于放置盘2上，然后开启第一自锁电机14带动第一圆盘6转动，在第一圆盘6的作用下，使得第二圆盘8、放置盘2和位于放置盘2上的半导体晶圆同时转动，随着半导体晶圆的旋转，方便对半导体晶圆的不同位置进行加工进而便于进行封装作业。
[0024]可选地，夹持件3的内壁固定连接有柔性防护垫4。
[0025]工作时，利用夹持件3对半导体晶圆进行夹持作业时，柔性防护垫4会直接的与半导体晶圆接触，使得半导体晶圆不会直接的接触硬的夹持件3，进而起到保护半导体晶圆的作用，防止半导体晶圆在夹持的过程中损坏。
[0026]可选地，第一固定轴9的中心轴线与第二圆盘8的中心轴线不重合，且第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装夹持机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端转动连接有第一圆盘(6)，所述第一圆盘(6)的上端固定连接有第二自锁电机(15)和第二连接轴(16)，所述第二自锁电机(15)的输出轴端固定连接有第二圆盘(8)，所述第二圆盘(8)的上端固定连接有第一固定轴(9)，所述第一固定轴(9)的圆周面转动连接有连杆(10)，所述第二连接轴(16)的圆周面固定连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的内部固定连接有第一连接轴(7)，所述第一连接轴(7)的上端固定连接有放置盘(2)，所述放置盘(2)的上端面开设有滑动孔(5)，所述滑动孔(5)的内部固定连接有滑杆(12)，所述滑杆(12)的圆周面滑动连接有滑动块(13)，所述滑动块(13)与滑动孔(5)之间滑动连接，所述滑动块(13)的上端固定连接有夹持件(3)，所述滑动块(13)的下端固定连接有第二固定轴(17)，所述连杆(10)与第二固定轴(17)转动连接，所述工作台(1)的下端固定连接有第一自锁电机(14)，所述第一自锁电机(14)的输出轴端与第一圆盘(6)固定连接。2.如权利要求1所述的一种半导体封装夹持机构，其特征在于：所述夹持件(3)的内壁固定连接有柔性防护垫(4)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文奎，孔明明，
申请(专利权)人：元芯半导体科技威海有限公司，
类型：新型
国别省市：