一种封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装设备，涉及半导体封装技术领域，包括底座

【技术实现步骤摘要】
一种封装设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种封装设备
。

技术介绍

[0002]在现有技术
(
公开号：
CN202223450169.6)
一种半导体封装结构中提及“所述第一芯片包括层叠的有源层和体硅层，在所述体硅层背离所述有源层的一侧开有凹槽；第二芯片，所述第二芯片设置在所述凹槽内，所述第二芯片的背面朝向所述凹槽的底面；导电柱，所述导电柱贯穿所述有源层和体硅层，且与所述凹槽间隔设置，所述导电柱的一端与所述第一芯片电连接，所述导电柱的另一端与所述第二芯片电连接”，但是现有技术的半导体封装设备并不方便对不同尺寸的半导体进行封装，使用范围比较局限，而且不可灵活变动封装位置，并不便利实用
。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种封装设备，以解决现有技术的半导体封装设备并不方便对不同尺寸的半导体进行封装，使用范围比较局限，而且不可灵活变动封装位置，并不便利实用的问题
。
[0004]为实现上述目的，提供一种封装设备，包括底座
、
顶座
、
封装台和第一封装芯片；所述底座的上端设置有底板，且底座的前侧面设置有控制面板，所述控制面板的上端面左右两部均设置有下杆套，且下杆套内转动连接有第一丝杆，所述底板上四组第一丝杆之间活动连接有封装台，且第一丝杆的上端安装在顶座下，所述封装台的上端面中部活动设置有下滑块，且下滑块的上端面设置有第一封装芯片
。
[0005]进一步的，所述顶座的下端面左右两部均安装有一组第一电机，且每组第一丝杆的上端安装在同侧相对应的一组第一电机下，并且顶座的下端面中部开设有上凹槽，并且上凹槽内设置有
X
轴直线导轨
。
[0006]进一步的，所述
X
轴直线导轨的左右两端均设置有第一滑块，第一滑块滑动连接在
Y
轴直线导轨内，且
X
轴直线导轨上滑动连接有第二滑块，并且第二滑块的下安装有封装头
,
封装头下安装有封装滴胶头
。
[0007]进一步的，所述封装台的左右两部均设置有两组连接套
,
连接套滑动连接在同侧相对应的第一丝杆上，且封装台的中部设置有下活动腔
,
下活动腔内设置有多组导向杆，并且下滑块的下部套置在导向杆外
。
[0008]进一步的，所述下滑块的左右两端均设置有侧滑块
,
侧滑块活动连接在第二丝杆上，且第二丝杆位于侧凹槽内，第二丝杆的前端安装在第二电机的前端，并且下滑块的上端面左右两部均设置有两组下凹槽
,
下凹槽内安装有第三电机
,
第三电机的前端安装有第三丝杆，且第三丝杆上活动连接有侧夹板
。
[0009]进一步的，所述第一封装芯片的上端面设置有外安装框
,
且外安装框的内底部设置有内胶膜，并且内胶膜上设置有第二芯片，同时第一封装芯片为拆卸结构
。
[0010]本技术的有益效果在于：
[0011]1.
本技术中第一滑块在
Y
轴直线导轨内前后移动活动，第二滑块在
X
轴直线导轨上左右移动活动，方便带动封装头进行灵活移动，方便对第一封装芯片进行封装工作，更方便快速
。
[0012]2.
本技术下滑块在导向杆的导向下保持前后移动笔直，而且在第一电机顺时针转动第一丝杆，则可以带动封装台笔直上移，在第一电机逆时针转动，则可以带动封装台笔直下移，方便升降封装台活动
。
[0013]3.
本技术通过第三电机顺时针转动第三丝杆时，则可以带动侧夹板水平右移，在第三电机逆时针转动第三丝杆时，则可以带动侧夹板水平左移，方便灵活移动左右两组侧夹板，方便稳定夹持住第一封装芯片，以便在对第一封装芯片进行封装时保持安全稳定
。
[0014]4.
本技术中第一封装芯片放置在封装台的上端面时，会被稳定夹持，而且适用于不同尺寸的半导体封装使用，设置更安全稳定
。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的正视示意图；
[0016]图2为本技术实施例的顶座下结构设置示意图；
[0017]图3为本技术实施例的封装台的俯视示意图；
[0018]图4为本技术实施例的封装台的剖面示意图
。
[0019]图中：
1、
底座；
10、
控制面板；
11、
底板；
12、
下杆套；
13、
第一丝杆；
2、
顶座；
20、
第一电机；
21、
上凹槽；
22、Y
轴直线导轨；
23、
第一滑块；
24、X
轴直线导轨；
25、
第二滑块；
26、
封装头；
27、
封装滴胶头；
3、
封装台；
30、
连接套；
31、
侧凹槽；
32、
第二丝杆；
33、
侧滑块；
34、
第二电机；
35、
下活动腔；
36、
下滑块；
37、
导向杆；
38、
第三电机；
380、
第三丝杆；
39、
侧夹板；
300、
下凹槽；
4、
第一封装芯片；
40、
内胶膜；
41、
第二芯片；
42、
外安装框
。
具体实施方式
[0020]为了使本技术所要解决的技术问题
、
技术方案及有益效果能更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明
。
此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，提出诸如特定系统结构
、
技术之类的具体细节，以便更加透彻地理解本技术实施例
。
所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例
。
然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术
。
基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围
。
[0021]下面结合附图来详细描述本技术的具体实施方式
。
[0022]图1为本技术实施例的正视示意图
、
图2为本技术实施例的顶座下结构设置示意图
、
图3为本技术实施例的封装台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种封装设备，其特征在于，包括底座
(1)、
顶座
(2)、
封装台
(3)
和第一封装芯片
(4)
；所述底座
(1)
的上端设置有底板
(11)
，且底座
(1)
的前侧面设置有控制面板
(10)
，所述控制面板
(10)
的上端面左右两部均设置有下杆套
(12)
，且下杆套
(12)
内转动连接有第一丝杆
(13)
，所述底板
(11)
上四组第一丝杆
(13)
之间活动连接有封装台
(3)
，且第一丝杆
(13)
的上端安装在顶座
(2)
下，所述封装台
(3)
的上端面中部活动设置有下滑块
(36)
，且下滑块
(36)
的上端面设置有第一封装芯片
(4)。2.
根据权利要求1所述的一种封装设备，其特征在于，所述顶座
(2)
的下端面左右两部均安装有一组第一电机
(20)
，且每组第一丝杆
(13)
的上端安装在同侧相对应的一组第一电机
(20)
下，并且顶座
(2)
的下端面中部开设有上凹槽
(21)
，并且上凹槽
(21)
内设置有
X
轴直线导轨
(24)。3.
根据权利要求2所述的一种封装设备，其特征在于，所述
X
轴直线导轨
(24)
的左右两端均设置有第一滑块
(23)
，第一滑块
(23)
滑动连接在
Y
轴直线导轨
(22)
内，且
X
轴直线导轨
(24)
上滑动连接有第二滑块
(25)
，并且第二滑块
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌波，王波，
申请(专利权)人：合肥聚进半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：