【技术实现步骤摘要】
本技术涉及抛光装置，具体涉及一种晶片抛光装置。
技术介绍
1、石英晶体在使用时，需要切割后进行抛光处理，经过检索，现有技术(申请号：cn202221567789.5),文中记载了“石英晶片抛光装置，包括底板，其特征在于：所述底板的上侧固定拱形支架，所述拱形支架的上侧中心轴承连接锥齿轮一的中心轴，所述锥齿轮一的下侧中心固定连接套筒，所述锥齿轮一啮合锥齿轮二，所述锥齿轮二轴承连接l形板的立板，所述l形板的立板固定所述拱形支架的上侧，所述l形板的横板轴承连接锥齿轮三的中心轴，所述锥齿轮三的中心下端固定转动柱的上端。本技术涉及石英晶片打磨抛光设备领域，具体涉及石英晶片抛光装置。本技术要解决的技术问题是提供石英晶片抛光装置，方便对石英晶片进行打磨抛光。”
2、但是现有技术中的晶片抛光装置虽然实现对多个晶片的抛光打磨，缺任然存在一些不足：该装置涉及的打磨盘在使用中，未设置冷却液或者抛光液的注入装置，不能对打磨盘进行降温导致抛光效果差，而现有抛光液注入装置直接滴加在打磨盘上，而在打磨盘运行中容易导致离心溅射，存在使用不便，其次，打磨晶片过程中容易产生粉尘，该装置不易对产生的打磨粉尘进行收集，存在加工环境的污染现象。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶片抛光装置，以解决现有技术中的晶片抛光装置不便于在打磨过程中加入抛光液，且不便于对粉尘进行处理的问题。
2、为实现上述目的，提供一种晶片抛光装置，包括：底座、夹持座、打磨组件、注液组件和拱形架，所述拱形
3、进一步的，所述夹板设为开口相对的v形板结构，且旋杆螺接在夹板内部，并且夹板滑动连接在夹槽内部。
4、进一步的，所述风腔设有竖直腔和水平腔，且竖直腔连接在夹槽下端，水平腔连接在竖直腔下端，并且水平腔外端口通过管道与风机连接。
5、进一步的，所述气缸下端连接有连接板，且连接板的上端中部连接有伸缩杆，并且连接板的内侧端固定在转接套外壁，且伸缩杆固定在拱形架下端面。
6、进一步的，所述第一通腔上端与导流孔连通，且第二通腔连接在第一通腔下端，并且第二通腔下端口位于打磨盘下端面。
7、进一步的，所述输送泵的出水端通过软管与喷头连接气枪，且喷头外端设有套管，并且套管插接在转接套中。
8、进一步的，所述接水孔沿着升降筒的圆周方向等间距开设有三个，且接水孔在水平位置与喷头对应。
9、本技术的有益效果在于，利用注液组件所包括的输送泵、储水箱、软管和喷头，以及升降筒内部开设的接水孔和导流孔，便于在升降筒带动打磨组件转动的过程中将抛光液注入到打磨盘中，进而通过第一通腔和第二通腔，将抛光液输送到打磨盘和夹持座的之间夹持的晶片表面，便于起到冷却和加快抛光的效果；利用夹持座内部开设的夹持槽，以及夹持槽下端的风腔，便于在抛光过程中，通过风机和风腔使得在夹持槽下侧形成抽吸的负压，进而将抛光产生的粉尘吸收处理，避免加工环境的污染。
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1.一种晶片抛光装置，包括：底座(1)、夹持座(2)、打磨组件(5)、注液组件(6)和拱形架(11)，所述拱形架(11)上端设有电机(7)和气缸(8)，且电机(7)下端连接有转轴(71)，其特征在于：所述夹持座(2)包括夹槽(21)、夹板(22)、旋杆(23)和风腔(24)，且风腔(24)连接在夹槽(21)下端，并且风腔(24)外端连接有风机(3)和集尘箱(4)，所述打磨组件(5)包括打磨盘(51)、第一通腔(52)和第二通腔(53)，且打磨盘(51)上端连接有升降筒(12)，所述升降筒(12)的筒壁开设有接水孔(121)，底部开设有导流孔(122)，并且升降筒(12)上端与转轴(71)滑动连接，所述注液组件(6)包括输送泵(61)、储水箱(62)和喷头(65)，且喷头(65)插接在升降筒(12)外侧的转接套(13)内部。
2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述夹板(22)设为开口相对的V形板结构，且旋杆(23)螺接在夹板(22)内部，并且夹板(22)滑动连接在夹槽(21)内部。
3.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所
4.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述气缸(8)下端连接有连接板(10)，且连接板(10)的上端中部连接有伸缩杆(9)，并且连接板(10)的内侧端固定在转接套(13)外壁，且伸缩杆(9)固定在拱形架(11)下端面。
5.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述第一通腔(52)上端与导流孔(122)连通，且第二通腔(53)连接在第一通腔(52)下端，并且第二通腔(53)下端口位于打磨盘(51)下端面。
6.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述输送泵(61)的出水端通过软管(63)与喷头(65)连接气枪，且喷头(65)外端设有套管(64)，并且套管(64)插接在转接套(13)中。
7.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述接水孔(121)沿着升降筒(12)的圆周方向等间距开设有三个，且接水孔(121)在水平位置与喷头(65)对应。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片抛光装置，包括：底座(1)、夹持座(2)、打磨组件(5)、注液组件(6)和拱形架(11)，所述拱形架(11)上端设有电机(7)和气缸(8)，且电机(7)下端连接有转轴(71)，其特征在于：所述夹持座(2)包括夹槽(21)、夹板(22)、旋杆(23)和风腔(24)，且风腔(24)连接在夹槽(21)下端，并且风腔(24)外端连接有风机(3)和集尘箱(4)，所述打磨组件(5)包括打磨盘(51)、第一通腔(52)和第二通腔(53)，且打磨盘(51)上端连接有升降筒(12)，所述升降筒(12)的筒壁开设有接水孔(121)，底部开设有导流孔(122)，并且升降筒(12)上端与转轴(71)滑动连接，所述注液组件(6)包括输送泵(61)、储水箱(62)和喷头(65)，且喷头(65)插接在升降筒(12)外侧的转接套(13)内部。
2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于，所述夹板(22)设为开口相对的v形板结构，且旋杆(23)螺接在夹板(22)内部，并且夹板(22)滑动连接在夹槽(21)内部。
3.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌波，王波，
申请(专利权)人：合肥聚进半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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