本发明专利技术公开一种芯片分离设备及芯片预剥离装置。所述芯片预剥离装置包含一载台、一腔体、及一气压单元。所述载台用来固定一黏着膜，其黏接有多个芯片。所述腔体与所述载台共同包围形成有一预剥离腔室，用以供所述黏着膜与多个所述芯片置于内。所述气压单元对应于所述预剥离腔室设置。其中，所述气压单元能用来在所述预剥离腔室形成一正压环境，以使任一个所述芯片的局部分离于所述黏着膜。据此，所述芯片预剥离装置能实现任一个所述芯片的预剥离效果，以利于所述芯片自所述黏着膜分离、并降低所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。
【技术实现步骤摘要】
芯片分离设备及芯片预剥离装置
[0001]本专利技术涉及一种分离装置，尤其涉及运用正压环境的一种芯片分离设备及芯片预剥离装置。
技术介绍
[0002]现有的芯片分离装置是直接自一黏着膜取下黏附于其上的芯片，但现有芯片分离装置对于上述芯片的分离效果难以进一步地被改良，并且现有芯片分离装置在自所述黏着膜取下任一个芯片的过程中，容易因为所述黏着膜的黏性而不易取下，而如果强硬取下芯片则容易使所述芯片产生损伤。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例在于提供一种芯片分离设备及芯片预剥离装置，其能有效地改善现有芯片分离装置所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种芯片分离设备，其包括：一芯片预剥离装置，包含：一载台，用来固定一黏着膜，黏着膜黏接有多个芯片；一腔体，与载台共同包围形成有一预剥腔室，用以供黏着膜与多个芯片置于内；多个顶抵柱，对应于载台设置，并且多个顶抵柱用来通过抵接于黏着膜而分别施力于多个芯片；及
[0006]一气压单元，对应于预剥离腔室设置；其中，气压单元能用来在预剥离腔室形成一正压环境，以使未抵接于多个顶抵柱的黏着膜的部位能够通过正压环境而与任一个芯片分离；以及一芯片输送设备，位于芯片预剥离装置的下游，并且芯片输送设备能用来输送通过芯片预剥离装置处理后的任一个芯片，以使该芯片自黏着膜分离。
[0007]优选地，芯片输送设备包含有：一输送器，用来固持局部黏着于黏着膜的一个芯片，该芯片定义为一目标芯片；及一推顶器，推顶器的一顶出面用来沿一预定方向推抵黏接于目标芯片的黏着膜的一第一区域，以使目标芯片沿预定方向被移动一预定距离。
[0008]优选地，推顶器包含有一加热件，并且推顶器能通过加热件而提高温度，用以加热推顶器所推抵的黏着膜的第一区域。
[0009]优选地，推顶器的顶出面正投影于目标芯片的表面所形成的一投影区域，投影区域位于表面的轮廓的内侧。
[0010]优选地，推顶器包含有：一壳体；一负压单元，设置于壳体并连通至壳体的一顶面，用以使位于第一区域外侧的黏着膜的一外围区域被吸附固定至壳体的顶面；一外推顶件，呈环状配置于壳体内；及至少一个内推顶件，位于外推顶件的内侧，并且外推顶件与至少一个内推顶件能够沿预定方向相对地移动，用以使目标芯片沿预定方向被移动预定距离、并使壳体的顶面与黏着膜之间通过负压单元而产生一负压空间。
[0011]优选地，当推顶器通过负压单元并以外推顶件与至少一个内推顶件共同推抵黏着
膜的第一区域而使目标芯片被移动预定距离时，外推顶件能离开第一区域，以使外推顶件所推抵的第一区域部位能通过负压空间而与目标芯片分离，而至少一个内推顶件推抵于黏着膜的一第二区域。
[0012]优选地，至少一个内推顶件的数量为多个，并且多个内推顶件能够沿预定方向相对地移动，而相邻于外推顶件的一个内推顶件呈环状配置。
[0013]优选地，芯片分离设备包含有一转载装置，转载装置位于芯片预剥离装置与芯片输送设备之间；其中，转载装置能用来将黏着膜及黏着膜上的多个芯片输送至芯片预剥离装置，并且转载装置能用来将通过芯片预剥离装置处理后的黏着膜及黏着膜上的多个芯片输送至芯片输送设备。
[0014]本专利技术实施例也公开一种芯片预剥离装置，其包括：一载台，用来固定一黏着膜，黏着膜黏接有多个芯片；一腔体，与载台共同包围形成有一预剥离腔室，用以供黏着膜与多个芯片置于内；以及一气压单元，对应于预剥离腔室设置；其中，气压单元能用来在预剥离腔室形成一正压环境，以使任一个芯片的局部分离于黏着膜。
[0015]优选地，芯片预剥离装置包含对应于载台设置的多个顶抵柱，并且多个顶抵柱用来通过抵接于黏着膜而分别施力于多个芯片；当气压单元用来使预剥离腔室形成正压环境时，抵接于多个顶抵柱的黏着膜的多个部位分别保持黏接于多个芯片。
[0016]综上所述，本专利技术实施例所公开的芯片分离设备及芯片预剥离装置，其通过形成有所述正压环境的所述预剥离腔室来提供所述黏着膜与黏附于其上的多个所述芯片设置，以使得任一个所述芯片的局部分离于所述黏着膜，进而实现任一个所述芯片的预剥离效果，据以利于所述芯片自所述黏着膜分离、并降低所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。
[0017]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例一的芯片分离设备的功能方块示意图。
[0019]图2为本专利技术实施例一的芯片预剥离装置的平面示意图。
[0020]图3为图2的芯片预剥离装置于运作后的平面示意图。
[0021]图4为本专利技术实施例一的芯片输送设备的运作示意图。
[0022]图5为图4的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0023]图6为图5的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0024]图7为本专利技术实施例一的输送器具有单个内推顶件的示意图。
[0025]图8为本专利技术实施例一的输送器的外推顶件为单件式构造的示意图。
[0026]图9为图8的输送器于运作后的示意图。
[0027]图10为本专利技术实施例一的输送器的外推顶件为多件式构造的示意图。
[0028]图11为图10的输送器于运作后的示意图。
[0029]图12为本专利技术实施例二的芯片输送设备的运作示意图。
[0030]图13为图12的芯片输送设备的后续运作的示意图。
[0031]图14为图13的芯片输送设备的后续运作的示意图。
具体实施方式
[0032]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“芯片分离设备及芯片预剥离装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0033]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0034][实施例一][0035]请参阅图1至图11所示，其为本专利技术的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种芯片分离设备100，其包含一芯片预剥离装置1、位于所述芯片预剥离装置1下游的一芯片输送设备2、位于所述芯片预剥离装置1与所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片分离设备，其特征在于，所述芯片分离设备包括：一芯片预剥离装置，包含：一载台，用来固定一黏着膜，所述黏着膜黏接有多个芯片；一腔体，与所述载台共同包围形成有一预剥腔室，用以供所述黏着膜与多个所述芯片置于内；多个顶抵柱，对应于所述载台设置，并且多个所述顶抵柱用来通过抵接于所述黏着膜而分别施力于多个所述芯片；及一气压单元，对应于所述预剥离腔室设置；其中，所述气压单元能用来在所述预剥离腔室形成一正压环境，以使未抵接于多个所述顶抵柱的所述黏着膜的部位能够通过所述正压环境而与任一个所述芯片分离；以及一芯片输送设备，位于所述芯片预剥离装置的下游，并且所述芯片输送设备能用来输送通过所述芯片预剥离装置处理后的任一个所述芯片，以使所述芯片自所述黏着膜分离。2.根据权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于，所述芯片输送设备包含有：一输送器，用来固持局部黏着于所述黏着膜的一个所述芯片，所述芯片定义为一目标芯片；及一推顶器，所述推顶器的一顶出面用来沿一预定方向推抵黏接于所述目标芯片的所述黏着膜的一第一区域，以使所述目标芯片沿所述预定方向被移动一预定距离。3.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器包含有一加热件，并且所述推顶器能通过所述加热件而提高温度，用以加热所述推顶器所推抵的所述黏着膜的所述第一区域。4.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器的所述顶出面正投影于所述目标芯片的表面所形成的一投影区域，所述投影区域位于所述表面的轮廓的内侧。5.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器包含有：一壳体；一负压单元，设置于所述壳体并连通至所述壳体的一顶面，用以使位于所述第一区域外侧的所述黏着膜的一外围区域被吸附固定至所述壳体的所述顶面；一外推顶件，呈环状配置于所述壳体内；及至少一个内推顶件，位于所述外推顶件的内侧，并且所述外推顶件与至少一个所述内推顶件能够沿所述预定方向相对地移动，用以使所述目标芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄良印，林语尚，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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