芯片分离设备及芯片预剥离装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片分离设备及芯片预剥离装置。所述芯片预剥离装置包含一载台、一腔体、及一气压单元。所述载台用来固定一黏着膜，其黏接有多个芯片。所述腔体与所述载台共同包围形成有一预剥离腔室，用以供所述黏着膜与多个所述芯片置于内。所述气压单元对应于所述预剥离腔室设置。其中，所述气压单元能用来在所述预剥离腔室形成一正压环境，以使任一个所述芯片的局部分离于所述黏着膜。据此，所述芯片预剥离装置能实现任一个所述芯片的预剥离效果，以利于所述芯片自所述黏着膜分离、并降低所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。所述芯片自所述黏着膜分离时受到损伤的可能。

【技术实现步骤摘要】
芯片分离设备及芯片预剥离装置


[0001]本专利技术涉及一种分离装置，尤其涉及运用正压环境的一种芯片分离设备及芯片预剥离装置。

技术介绍

[0002]现有的芯片分离装置是直接自一黏着膜取下黏附于其上的芯片，但现有芯片分离装置对于上述芯片的分离效果难以进一步地被改良，并且现有芯片分离装置在自所述黏着膜取下任一个芯片的过程中，容易因为所述黏着膜的黏性而不易取下，而如果强硬取下芯片则容易使所述芯片产生损伤。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例在于提供一种芯片分离设备及芯片预剥离装置，其能有效地改善现有芯片分离装置所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种芯片分离设备，其包括：一芯片预剥离装置，包含：一载台，用来固定一黏着膜，黏着膜黏接有多个芯片；一腔体，与载台共同包围形成有一预剥腔室，用以供黏着膜与多个芯片置于内；多个顶抵柱，对应于载台设置，并且多个顶抵柱用来通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片分离设备，其特征在于，所述芯片分离设备包括：一芯片预剥离装置，包含：一载台，用来固定一黏着膜，所述黏着膜黏接有多个芯片；一腔体，与所述载台共同包围形成有一预剥腔室，用以供所述黏着膜与多个所述芯片置于内；多个顶抵柱，对应于所述载台设置，并且多个所述顶抵柱用来通过抵接于所述黏着膜而分别施力于多个所述芯片；及一气压单元，对应于所述预剥离腔室设置；其中，所述气压单元能用来在所述预剥离腔室形成一正压环境，以使未抵接于多个所述顶抵柱的所述黏着膜的部位能够通过所述正压环境而与任一个所述芯片分离；以及一芯片输送设备，位于所述芯片预剥离装置的下游，并且所述芯片输送设备能用来输送通过所述芯片预剥离装置处理后的任一个所述芯片，以使所述芯片自所述黏着膜分离。2.根据权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于，所述芯片输送设备包含有：一输送器，用来固持局部黏着于所述黏着膜的一个所述芯片，所述芯片定义为一目标芯片；及一推顶器，所述推顶器的一顶出面用来沿一预定方向推抵黏接于所述目标芯片的所述黏着膜的一第一区域，以使所述目标芯片沿所述预定方向被移动一预定距离。3.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器包含有一加热件，并且所述推顶器能通过所述加热件而提高温度，用以加热所述推顶器所推抵的所述黏着膜的所述第一区域。4.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器的所述顶出面正投影于所述目标芯片的表面所形成的一投影区域，所述投影区域位于所述表面的轮廓的内侧。5.根据权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于，所述推顶器包含有：一壳体；一负压单元，设置于所述壳体并连通至所述壳体的一顶面，用以使位于所述第一区域外侧的所述黏着膜的一外围区域被吸附固定至所述壳体的所述顶面；一外推顶件，呈环状配置于所述壳体内；及至少一个内推顶件，位于所述外推顶件的内侧，并且所述外推顶件与至少一个所述内推顶件能够沿所述预定方向相对地移动，用以使所述目标芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良印，林语尚，
申请(专利权)人：均华精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：