一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板包括粘胶层，粘胶层由胶水干燥后获得，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料20

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及挠性覆铜板材料
，具体涉及一种高导热高频挠性覆铜 板及其制备方法。

技术介绍

[0002]挠性覆铜板(FCCL)是一种用于挠性印制电路板的基板材料，通常由挠性 绝缘基膜和金属箔组成。目前常用的软板基材主要包括聚酰亚胺(PI)和铜箔， 然而，由于PI和铜箔的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大且可靠性较差， 因此该种挠性覆铜板的高频传输损耗严重、结构特性较差，使其无法满足当前 的高频高速传输需求。材料的局限性和劣势推动了该领域新材料新工艺的发展， 具有低信号损失、轻量化、多功能化等特点的高频高速挠性覆铜板逐渐走入大 众的视野。
[0003]国内外为解决目前挠性覆铜板的上述问题，相继推出了低介电高性能挠性 覆铜板产品，这些产品具有较低的介电常数、高频损耗以及较高的剥离强度， 可很好的满足高频线路封装和载体(印制电路板)对高频微波挠性覆铜板的要 求，但是以目前的介电常数、高频损耗及剥离强度的水平仍不能满足通讯中信 号传输速度的要求，导致挠性覆铜板的应用范围窄。可见，提供一种应用范围 广的挠性覆铜板具有重要意义。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述不足，本专利技术提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其 制备方法，该挠性覆铜板中，通过合理设计无机填料、树脂和橡胶的添加份量， 使得获得的挠性覆铜板具有良好的高导热和低磁性损耗性能，能够满足通讯信 号快速传输的需求；本专利技术提供的制备方法，使得获得的产品具有质量稳定性 高的优点。r/>[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种高导热高频挠性覆铜板，包括粘胶层，所述粘胶层由胶水干燥后获得；
[0007]每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：
[0008]无机填料20
‑
35份、橡胶25
‑
35份、树脂20
‑
35份、固化剂、金属离子捕 捉剂、催化剂和分散剂。
[0009]进一步的，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：
[0010]无机填料27份、橡胶35份、树脂32份、固化剂、金属离子捕捉剂、催化 剂和分散剂；该组成的胶水，剥离强度高达1.42kgf/cm；胶水在该组成下，具 有最高的剥离强度。
[0011]进一步的，所述无机填料的粒径为3
‑
6μm；无机填料在满足该范围内，获 得的挠性覆铜板的剥离强度在1.08
‑
1.15kgf/cm之间、收缩率在0.02％
‑
0.006％ 之间，满足标准规定。
[0012]进一步的，所述胶水，制备方法为：将胶水组分投入到高速混合分散机中， 设定分散机的参数为：700r/m 0.5hr，850r/m 0.5hr，1000r/m 4hr，turn over ADat the 4th hr，使得胶水组分呈阶梯式混成，获得的胶水流动性和均匀性最佳。
[0013]进一步的，所述无机填料为改性石墨烯，具体为在石墨烯表面包覆一层硅 烷偶联剂；改性石墨烯在降低石墨烯导电性能的前提下仍能够保留其良好的导 热性能。
[0014]进一步的，所述树脂为苯并噁嗪液晶聚合物类树脂，该类树脂具有优异的 耐弯折性、耐腐蚀性、耐热性并具有高强度和低介电性，可有效满足高频覆铜 板的要求。
[0015]上述高导热高频挠性覆铜板的制备方法，过程为：
[0016](1)胶水涂布：采用挤出式喷涂工艺，首先将胶水输入涂布模头的贮液分 配腔中，经过条缝横向的匀化作用，在出口唇片处以液膜状铺展到被涂基体上； 然后控制压力，将胶水喷涂到基体上，并利用上涂布模头将涂料更均匀的涂在 膜上，使得涂层更加均匀，光滑；使用该种涂布方式，能够保障胶水涂布的均 匀性和粘胶层的厚度精度，实际厚度与预定厚度相差
±
1μm；
[0017](2)压合：在涂布胶水后，将铜箔分别放在基体的上面和下面，控制压合 温度在350
‑
390℃之间；
[0018](3)收卷：使用自动收卷机，收卷机的发送张力为60N，收卷张力为60
‑
70N， 完成收卷，获得挠性覆铜板。
[0019]进一步的，在步骤(2)的压合过程中，压合温度为350℃；此时产品的剥 离强度在1.4
‑
1.5kgf/cm。
[0020]进一步的，在步骤(3)的收卷过程中，发送张力为60N、收卷张力为70N 时，挠性覆铜板的外观最好、尺寸最为稳定性。
[0021]相对于现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0022]1、通过设置无机填料、橡胶、树脂的比例，使得胶水具有良好的剥离强度， 从而在将该胶水用于挠性覆铜板生产中时，能够得到剥离强度高、耐热性、阻 燃性和极限爆板均满足要求的挠性覆铜板。
[0023]2、使用本专利技术提供的胶水制备的挠性覆铜板，具有粘胶层厚度均匀性高、 产品尺寸稳定性好的优点；且获得的产品具有良好的剥离强度、收缩率和耐焊 性，同时还具有高导热、低电磁损耗性能，能够满足电话和移动通信系统行业、 广播、电视、计算机等行业、汽车工业和医用设备等需求。
[0024]3、本专利技术提供的挠性覆铜板制备方法，具有制备过程简单易控、方法稳定 性好的优点，使用该方法制备的挠性覆铜板具有质量一致性高的优点。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领 域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获 得其他的附图。
[0026]图1为实施例2挠性覆铜板结构示意图。
[0027]图中，1
‑
PI层，2
‑
铜箔层，3
‑
粘胶层。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本 专利技术的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然， 所描述的实施例仅
仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所 有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0029]本申请以下的实施例和对比例中，固化剂为DDS，催化剂为咪唑类催化剂， 离子捕捉剂为IEX
‑
100；无机填料为改性石墨烯，具体为在石墨烯表面包覆一 层硅烷偶联剂；树脂为苯并噁嗪液晶聚合物类树脂。
[0030]本申请以下的实施例中，PI膜的厚度为10μm，铜箔厚度为12μm。
[0031]实施例1
[0032]按照下表1的配方制备25份不同重量组成的胶水，如下：
[0033]表1序号1
‑
序号25胶水的组成
[0034][0035][0036]将上表1中的胶水组分按照下述方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热高频挠性覆铜板，包括粘胶层，所述粘胶层由胶水干燥后获得，其特征在于，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料20
‑
35份、橡胶25
‑
35份、树脂20
‑
35份、固化剂、金属离子捕捉剂、催化剂和分散剂。2.如权利要求1所述的高导热高频挠性覆铜板，其特征在于，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料27份、橡胶35份、树脂32份、固化剂、金属离子捕捉剂、催化剂和分散剂。3.如权利要求1或2所述的高导热高频挠性覆铜板，其特征在于，所述无机填料的粒径为3
‑
6μm。4.如权利要求1或2所述的高导热高频挠性覆铜板，其特征在于，所述胶水的制备方法为：采用机械分散法和化学分散法相结合，使用高速混合分散机，并采用阶梯式混成分散方式处理，阶梯式混成分散的设定参数为：700r/m 0.5hr，850r/m 0.5hr，1000r/m 4hr，turn over AD at the 4th hr。5.如权利要求1或2所述的高导热高频挠性覆铜板，其特征在于，所述无机填料为改性石墨烯，具体为在石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴一，耿国凌，卓峰，耿菁蔓，武天祥，张波，王庆，
申请(专利权)人：山东金鼎电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：