单面软式覆铜板制造技术

本发明专利技术属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，板面基材具有相对的第一表面和第二表面，导电箔层设于第一表面上，载体箔层设于第二表面上，载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加第二表面的粗糙度。在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质。并且，在使用时，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
单面软式覆铜板


[0001]本专利技术属于覆铜板
，尤其涉及一种单面软式覆铜板。

技术介绍

[0002]随着5G移动通信技术的日趋成熟，在制作用于对高频高速信号传输的5G天线时，使用具有较高性价比的MPI材料作为板面基材制作单面软式覆铜板成为主流工艺路线，以降低信号传输衰减和传输延迟，并且提高信号传输质量。在制作单面软式覆铜板时，一般是在板面基材的一侧面涂设绝缘清漆，然后对绝缘清漆进行熟化反应后，在绝缘清漆层上覆盖铜箔，由于绝缘清漆在进行熟化反应后会发生一定的收缩，容易发生翘曲现象。
[0003]针对这一情况，现有技术中一般会在板面基材的另一面再涂设绝缘清漆，以使得两面的绝缘清漆分别发生熟化反应后，形成方向相反的收缩力，以使得生产的覆铜板表面平坦，并在未覆盖铜箔的绝缘清漆层覆盖一层保护膜，以保护该层绝缘清漆层。但是，覆盖有保护膜的绝缘清漆层的表面往往比较光滑，在使用时，不易与纯胶结合，使用效果不好。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种单面软式覆铜板，旨在解决现有技术中生产的单面软式覆铜板的绝缘清漆面比较光滑，不易与纯胶结合的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种单面软式覆铜板，包括板面基材、导电箔层和载体箔层，所述板面基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电箔层设于所述第一表面上，所述载体箔层设于所述第二表面上，所述载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加所述第二表面的粗糙度。
[0006]可选地，所述载体箔层为可腐蚀的金属箔层。
[0007]可选地，所述载体箔层为铜箔或铝箔。
[0008]可选地，所述导电箔层为铜箔、铝箔或银箔。
[0009]可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一绝缘漆层和第二绝缘漆层，所述第一绝缘漆层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二绝缘漆层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。
[0010]可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。
[0011]可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同，且厚度范围在3um～15um之间。
[0012]可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。
[0013]可选地，所述板面基材包括膜片基层、第一热塑性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层，所述第一热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二热塑性聚酰亚胺层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。
[0014]可选地，所述膜片基层为改性聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜或液晶聚合物薄膜。
[0015]本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板的有益效果：与现有技术相比，本专利技术的单
面软式覆铜板，在制作时，通过在板面基材上未设置导电箔层的第二表面上设置载体箔层，这样使得载体箔层可以有效地保护板面基材的第二表面，防止第二表面发生粘连及吸附灰尘杂质，利于后续的使用。并且，在使用时，由于在第二表面上设置有载体箔层，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面的粗糙度，使得第二表面可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材的第二表面平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板制作前的结构示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板制作完成的结构示意图一；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板制作完成的结构示意图二。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]10—板面基材；
[0022]11—膜片基层；12—第一绝缘漆层；13—第二绝缘漆层；14—第一热塑性聚酰亚胺层；15—第二热塑性聚酰亚胺层；16—第一表面；17—第二表面；
[0023]20—导电箔层；
[0024]30—载体箔层。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]如图1～3所示，现对本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板进行说明。单面软式覆铜板包括板面基材10、导电箔层20和载体箔层30，板面基材10具有相对的第一表面16和第二表面17，导电箔层20设于第一表面16上，载体箔层30设于第二表面17上，载体箔层30用于通过蚀刻工序处理以增加第二表面17的粗糙度。
[0030]本专利技术实施例提供的单面软式覆铜板，与现有技术相比，在制作时，通过在板面基材10上未设置导电箔层20的第二表面17上设置载体箔层30，这样使得载体箔层30可以有效地保护板面基材10的第二表面17，防止第二表面17发生粘连及吸附灰尘杂质，利于后续的使用。并且，在使用时，由于在第二表面17上设置有载体箔层30，用户可以通过蚀刻工序将载体箔层30蚀刻掉，在蚀刻完成后，可以大大地增加第二表面17的粗糙度，使得第二表面17可以很好地与纯胶结合，改善了板面基材10的第二表面17平整光滑以及自身极性偏低而难以与纯胶粘合的缺点，使用效果好。
[0031]在本专利技术的另一个实施例中，载体箔层30为可腐蚀的金属箔层。具体地，通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面软式覆铜板，其特征在于：包括板面基材、导电箔层和载体箔层，所述板面基材具有相对的第一表面和第二表面，所述导电箔层设于所述第一表面上，所述载体箔层设于所述第二表面上，所述载体箔层用于通过蚀刻工序处理以增加所述第二表面的粗糙度。2.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述载体箔层为可腐蚀的金属箔层。3.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述载体箔层为铜箔或铝箔。4.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述导电箔层为铜箔、铝箔或银箔。5.根据权利要求1～4任一项所述的单面软式覆铜板，其特征在于：所述板面基材包括膜片基层、第一绝缘漆层和第二绝缘漆层，所述第一绝缘漆层设于所述膜片基层的一表面上并形成所述第一表面，所述第二绝缘漆层设于所述膜片基层的另一表面上并形成所述第二表面。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海滨，周芳，李卫南，
申请(专利权)人：湖北奥马电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：