一种PI薄膜镀金/镍复合箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PI薄膜镀金/镍复合箔，在PI薄膜的顶部设置耐热层，且在PI薄膜的底部还设置有韧性层，耐热层、韧性层以及PI薄膜之间热熔固定，呈一体式结构设计，最后在耐热层与韧性层相远离的一面分别镀上第一镀金/镍层以及第二镀金/镍层即可完成复合箔的制作，为了使耐热层以及耐热层与PI薄膜热熔后更为牢固，我们在PI薄膜的底部设置若干呈阵列分布的第一凸点。本实用新型专利技术通过耐热层与发热金属器件贴合，此时耐热层对PI薄膜隔热，大幅度降低发热金属器件传递到PI薄膜上的热量，进一步提高复合箔的耐热性，复合箔使用过程中受到拉伸时，韧性层提升复合箔的整体抗拉伸性能，防止复合箔拉伸断裂，有利于扩大复合箔的使用范围。范围。范围。

【技术实现步骤摘要】
一种PI薄膜镀金/镍复合箔


[0001]本技术涉及复合箔领域，具体涉及一种PI薄膜镀金/镍复合箔。

技术介绍

[0002]PI薄膜也称为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，成型后的PI薄膜在表面镀上一层金/镍后得到复合箔。
[0003]专利号CN204172438U公开了一种双层PI膜，其能够有效地解决PI覆盖膜在快压后“假性漏铜”现象，保证了产品质量，提高了产品外观的一致性，其包括两层PI膜，分别为内层PI膜、外层PI膜，所述内层PI膜、外层PI膜之间为黑色丙烯酸胶层，所述内层PI膜的内层还涂布有环氧树脂胶层，所述黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层。
[0004]现有技术存在以下不足：现有的复合箔在PI薄膜镀金成型后，整体的耐热以及抗拉伸性能差，当复合箔使用环境为高温环境时，复合箔容易断裂或变形损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种PI薄膜镀金/镍复合箔，以解决
技术介绍
中不足。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PI薄膜镀金/镍复合箔，在PI薄膜的顶部设置耐热层，且在PI薄膜的底部还设置有韧性层，耐热层、韧性层以及PI薄膜之间热熔固定，呈一体式结构设计，最后在耐热层与韧性层相远离的一面分别镀上第一镀金/镍层以及第二镀金/镍层即可完成复合箔的制作。
[0007]优选的，耐热层与发热金属器件贴合，此时耐热层对PI薄膜隔热，大幅度降低发热金属器件传递到PI薄膜上的热量，进一步提高复合箔的耐热性，复合箔使用过程中受到拉伸时，韧性层提升复合箔的整体抗拉伸性能，防止复合箔拉伸断裂，有利于扩大复合箔的使用范围。
[0008]优选的，为了使耐热层以及耐热层与PI薄膜热熔后更为牢固，我们在PI薄膜的底部设置若干呈阵列分布的第一凸点，并在耐热层的顶部开设有与第一凸点相适配的第一槽孔，然后在韧性层的底部设置若干呈阵列分布的第二凸点，并在PI薄膜的顶部开设有与第二凸点相适配的第二槽孔；
[0009]优选的，PI薄膜上设置的第一凸点与第二槽孔、耐热层上的第一槽孔以及韧性层上的第二凸点均是通过模具压缩成型，这样在耐热层、韧性层以及PI薄膜之间热熔固定后，使耐热层、韧性层以及PI薄膜得连接更为牢固和稳定；
[0010]优选的，第一凸点以及第二凸点的大小均为0.3
‑
0.4μm，第一槽孔以及第二槽孔的大小均为0.4
‑
0.5μm。
[0011]优选的，耐热层可选用聚苯基硫醚、聚醚醚酮以及聚四氟乙烯，本实施例中的耐热层优选为聚醚醚酮材料制成，隔热以及耐热性能好。
[0012]优选的，韧性层可选用双向拉伸聚酯、聚丙烯以及聚乙烯，本实施例中的韧性层优
选为双向拉伸聚酯材料制成，抗拉伸性能更好。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0014]本技术通过耐热层与发热金属器件贴合，此时耐热层对PI薄膜隔热，大幅度降低发热金属器件传递到PI薄膜上的热量，进一步提高复合箔的耐热性，复合箔使用过程中受到拉伸时，韧性层提升复合箔的整体抗拉伸性能，防止复合箔拉伸断裂，有利于扩大复合箔的使用范围。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的爆炸效果图。
[0017]图2为本技术的纵向剖视图。
[0018]图3为本技术图2的A部放大图。
[0019]图4为本技术的整体结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、PI薄膜；2、耐热层；3、韧性层；4、第一镀金/镍层；5、第二镀金/镍层；6、第一凸点；7、第一槽孔；8、第二凸点；9、第二槽孔。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]实施例
[0025]复合箔通常是由PI薄膜1分别在底部和顶部设置第一镀金/镍层4以及第二镀金/镍层后组合得到；
[0026]且在现有技术中，由于上述复合箔在快压时，由于PI膜和铜基材之间的硬度差异和粘合时为热熔胶作用，所以快压时压力作用下，铜侧壁的胶体会由于压力作用下被形成一个微小的胶体分流现象，即铜直角边胶体被挤走，留下的PI膜本身的琥珀色且肉眼能清晰的看到快压后残留下来铜直角边的琥珀色线体，这种在Busbar类行业我们称之为假性漏铜现象(看似漏铜，实际还是起到绝缘作用)，此现象为行业内普遍存在的一个“通病”，使得肉眼检测效率低下，需要近距离观测，且影响产品的外观品质，针对上述问题，现有技术优化了PI膜的结构，具体如下：
[0027]复合箔包括两层PI膜，分别为内层PI膜1、外层PI膜2，内层PI膜1、外层PI膜2之间
为黑色丙烯酸胶层，内层PI膜1的内层还涂布有环氧树脂胶层4，黑色丙烯酸胶层具体为固化黑色丙烯酸胶层3；
[0028]固化黑色丙烯酸胶层3具体为成型的丙烯酸胶膜经过165℃～175℃的温度下48H的固化形成，具体为将成型的丙烯酸胶膜和内层PI膜、外层PI膜在165℃～175℃的温度下进行压合后固化48H得到，其使得双层PI膜结构在和铜片压合前黑色丙烯酸胶层已经改变了其胶体的属性，使其与内层PI膜、外层PI膜完成了有机的融合；
[0029]其中成型的丙烯酸胶膜中加入有固化剂分子，固化是一个化学过程，固化剂分子与胶分子中的功能团发生交联反应，即固化剂以化学键把胶分子彼此连接起来，形成立体网状结构，这样胶就变成了热固性，具有耐高温、耐化学物质的特性，即不熔化、不易被溶剂溶解，性质更加稳定，所以在后续快压工艺中，原先被固化的黑色丙烯酸胶不会出现二次熔融粘合作用，起到阻隔胶体流通的作用；内层PI膜1、外层PI膜2均为黄色PI膜；黄色PI膜的绝缘性强于黑色PI膜，拉伸强度强于黑色PI膜，综合考虑黄色PI膜更能实现对后道工艺的加工，降低生产成本，降低由于PI膜固有特性带来的导通风险；
[0030]然而上述PI薄膜镀金成型为复合箔后，整体的耐热以及抗拉伸性能差，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PI薄膜镀金/镍复合箔，包括PI薄膜(1)，其特征在于：所述PI薄膜(1)的顶部设置有耐热层(2)，所述PI薄膜(1)的底部还设置有韧性层(3)，且耐热层(2)、韧性层(3)以及PI薄膜(1)之间呈一体式结构设计。2.根据权利要求1所述的一种PI薄膜镀金/镍复合箔，其特征在于：所述耐热层(2)与韧性层(3)相远离的一面分别设置有第一镀金/镍层(4)以及第二镀金/镍层(5)。3.根据权利要求2所述的一种PI薄膜镀金/镍复合箔，其特征在于：所述PI薄膜(1)的底部设置有若干呈阵列分布的第一凸点(6)，所述耐热层(2)的顶部开设有与第一凸点(6)相适配的第一槽孔(7)。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜志勇，
申请(专利权)人：烟台晨煜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：