【技术实现步骤摘要】
一种适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置
[0001]本专利技术涉及镀金加工领域,尤其涉及一种适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,且用于5G通讯信号传输,是电子通讯设备的必备元器件,铜箔在加工时,需要对表面进行镀金,镀金之前工艺采用镀镍铜箔工艺技术,镀金时采用特殊密闭式喷嘴装置对铜箔表面进行镀金,喷嘴装置与镀金所需原料的管道连接,进而通过喷嘴装置对铜箔形成镀金,针对于喷嘴装置的技术启示;
[0003]对于喷嘴装置的研究发现了以下问题:
[0004]由于镀金原料通常较为粘稠,导致镀金原料于喷嘴装置内部流动性较差,并喷嘴装置为密闭式喷嘴,当镀金原料通过泵体和管道带动进入喷嘴装置内部后,使得镀金原料在通过喷嘴喷洒时易出现间歇性供料的情况,导致喷嘴装置无法对铜箔表面形成连续性镀金的情况;
[0005]目前,现有技术中的CN202110449653.8一种连续电镀线特殊镀金密闭喷嘴装置,公开了喷嘴装置,该专利技术装置外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置,包括喷嘴,其特征在于:该喷嘴的两端贯通有喷头和喷芯,所述喷芯的内部贯穿有隔板,所述喷芯的内部设有辅助连续镀金的辅助组件,辅助组件包括支架,支架安装于隔板的内侧。2.根据权利要求1所述的适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置,其特征在于:喷芯的一端与输料管道贯通对接,镀金原料通过喷芯进入喷嘴和喷头的内部,通过喷头对镀金原料进行镀金喷洒;隔板,支架贯穿于隔板的内侧,喷芯内部通过隔板分隔为左右内腔,喷芯内部的左右内腔均与喷嘴贯通;支架,支架内部呈中空状设置,支架整体呈三角状设置,所述支架的顶部镶嵌有水袋,水袋呈半圆弧状设置,半圆弧角度为180
°
,水袋的两侧延伸至喷芯的左右内腔内部,并水袋两侧长度相差1
‑
3cm。3.根据权利要求2所述的适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置,其特征在于:所述辅助组件还包括上推杆、圆盘、圆球、第一斜臂、第二斜臂和下推杆,上推杆镶嵌于水袋靠近支架的一端,圆盘安装于支架内部靠近上推杆的一端,圆球摆动于圆盘的内部,第一斜臂和第二斜臂分别摆动于圆球的两侧,下推杆摆动于圆球的下端。4.根据权利要求3所述的适用于连续镀金的特殊密闭式喷嘴装置,其特征在于:所述上推杆远离水袋的一端与圆球间隔1cm以下,上推杆靠近圆球的一端呈半圆环状;圆盘,圆盘呈凹状,圆盘靠近圆球的一端贯穿有孔洞,下推杆贯穿并延伸至圆盘的外侧,圆盘的两侧开设有轨道,轨道分别分布于圆盘内部...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨文峰,
申请(专利权)人:烟台晨煜电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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