电镀筛板、电镀设备及金电镀方法技术

本发明专利技术提供一种电镀筛板、电镀设备及金电镀方法。本发明专利技术提供的电镀筛板包括板体和多个插片，所述多个插片在板体上间隔排布，插片一端为自由端，另一端通过连接件与所述板体可转动连接。将本发明专利技术的电镀筛板应用在电镀设备中，可以根据电镀需要，例如根据待电镀线路的密度分布情况和电镀液的种类等，在电镀过程中通过调整插片的倾斜角度来调整电镀筛板的搅拌能力，由此增强镀液交换速率，改变电镀液中的离子分布以满足不同的电镀需求。此外还可以根据镀液的不同调节插片与晶圆的最优距离，能够有效地增强筛板扰流能力，由此改善电镀色差问题，进而有效解决金厚度均匀性异常等问题。进而有效解决金厚度均匀性异常等问题。进而有效解决金厚度均匀性异常等问题。

【技术实现步骤摘要】
电镀筛板、电镀设备及金电镀方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及半导体电镀技术，特别是涉及一种电镀筛板、电镀设备及金电镀方法。

技术介绍

[0002]金是一种常见的贵金属材料，由于其具有良好的可焊性、耐氧化性和抗蚀性，以及接触电阻小、合金耐磨性好等优点而在半导体封装
得到广泛应用，例如用于封装基板表面处理和制作金属凸块等。
[0003]随着半导体封装技术的发展，金电镀技术已经得到了较好的发展，但是有关金电镀色差现象导致的封装异常层出不穷，金电镀色差现象还有待进一步改善。这是因为在封装过程中，金凸块表面对电镀工艺的要求很高，金表面色差及厚度均匀性不佳均可能导致生产良率下降。此外由于金凸块表面色差现象，很容易造成后道无法打线、剥离等异常状况。专利技术人经大量研究发现，造成电镀金层色差的主要原因包括：晶圆边缘区域的电流、电力线流场分布比较集中(边缘和尖端效应导致边角处比中间密)，很容易导致晶圆边缘电流密度增大，边缘的金凸块晶格粗糙，外观发黑，且电流密度分布不均很容易导致金厚度均匀性异常等问题。
[0004]为改善电镀均匀性，现有的电镀设备中会设置用于搅拌的电镀筛板，利用电镀筛板在电镀过程中对电镀液进行搅拌以改善镀层均匀性。一种常见的电镀筛板如图1所示，其包括矩形板，矩形板上间隔分布有多个凹槽。也就是说，这种电镀筛板是一体固定成型的，其凹槽的坡度(一般为50
°
)、相邻凹槽的间距(一般为10mm)以及筛板距离晶圆的距离(一般为7mm)都是固定不变的。这使得其通常只能用于在特定电镀液中朝固定方向进行搅拌，且搅拌能力和扰流能力都比较弱，难以满足不断提升且日益严苛的电镀需求。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电镀筛板、电镀设备及金电镀方法，用于解决现有技术中因晶圆边缘区域的电流、电力线流场分布比较集中导致晶圆边缘电流密度增大，边缘的金凸块晶格粗糙，外观发黑，且电流密度分布不均导致金厚度均匀性异常，由此导致封装不良，而已有的电镀筛板因坡度和距离晶圆间距等参数固定，仅能朝特定方向进行搅拌，搅拌能力和扰流能力比较弱，难以满足日益严苛的电镀需求等问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电镀筛板，所述电镀筛板包括板体和多个插片，所述多个插片在板体上间隔排布，插片一端为自由端，另一端通过连接件与所述板体可转动连接。
[0008]可选地，所述板体为匚型结构。
[0009]可选地，所述连接件包括圆柱形接头。
[0010]可选地，所述插片数量为9个，插片均匀间隔排布。
[0011]可选地，插片之间的间距为30mm，插片宽度为18mm，电镀筛板的总厚度为25mm。
[0012]可选地，所述板体和插片的材质包括PVC板，所述连接件的材质包括钛金属。
[0013]本专利技术还提供一种电镀设备，所述电镀设备包括电镀槽及如上述任一方案中所述的电镀筛板，电镀筛板位于电镀槽内。
[0014]可选地，所述电镀筛板与转轴连接，电镀过程中可通过转轴的旋转带动电镀筛板的旋转，由此改变插片与电镀件的距离。
[0015]本专利技术还提供一种金电镀方法，所述金电镀方法基于上述任一方案中所述的电镀设备进行，所述金电镀方法包括在电镀过程中改变插片的倾斜角度以改变电镀筛板的搅拌能力的步骤。
[0016]可选地，所述金电镀方法还包括在电镀过程中改变电镀筛板与电镀件的距离的步骤
[0017]如上所述，本专利技术的电镀筛板、电镀设备及金电镀方法，具有以下有益效果：将本专利技术的电镀筛板应用在电镀设备中，可以根据电镀需要，例如根据待电镀线路的密度分布情况和电镀液的种类等，在电镀过程中通过调整插片的倾斜角度来调整电镀筛板的搅拌能力，由此增强镀液交换速率，改变电镀液中的离子分布以满足不同的电镀需求。此外还可以根据镀液的不同调节插片与晶圆的最优距离，能够有效地增强筛板扰流能力，由此改善电镀色差问题，进而有效解决金厚度均匀性异常等问题。
附图说明
[0018]图1显示为本现有技术中的电镀筛板的例示性结构示意图。
[0019]图2显示为本专利技术提供的电镀筛板的例示性结构示意图。
[0020]图3显示为本专利技术的电镀筛板的插片的结构示意图。
[0021]图4显示为图2自AA
’
线方向的截面结构示意图。
[0022]图5显示为本专利技术提供的电镀设备的例示性结构示意图。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。如在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也
可以存在一个或多个介于其间的层。
[0025]在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0026]需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。为使图示尽量简洁，各附图中并未对所有的结构全部标示。
[0027]如图2所示，本专利技术提供一种用于电镀设备中的电镀筛板11，所述电镀筛板11包括板体111和多个插片112，插片112的主体形状可以矩形状，其四个拐角较佳地为圆角，有助于提高电镀液的分布均匀性，避免产生局部湍流。所述多个插片112在板体111上间隔排布，且较佳地为平行且均匀间隔排布，即任意相邻两个插片112的距离相同。插片112一端为自由端，另一端通过连接件与所述板体111可转动连接。也就是说，插片112一端和板体111相连接，另一端则未与其他结构相连接，使得插片112本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀筛板，其特征在于，所述电镀筛板包括板体和多个插片，所述多个插片在板体上间隔排布，插片一端为自由端，另一端通过连接件与所述板体可转动连接。2.根据权利要求1所述的电镀筛板，其特征在于，所述板体为匚型结构。3.根据权利要求1所述的电镀筛板，其特征在于，所述连接件包括圆柱形接头。4.根据权利要求1所述的电镀筛板，其特征在于，所述插片数量为9个，插片均匀间隔排布。5.根据权利要求1所述的电镀筛板，其特征在于，插片之间的间距为30mm，插片宽度为18mm，电镀筛板的总厚度为25mm。6.根据权利要求1所述的电镀筛板，其特征在于，所述板体和插片的材质包括PVC板，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜金雷，陈泽强，张海军，邹晓春，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：