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本发明提供了一种高导热高频挠性覆铜板及其制备方法，该挠性覆铜板包括粘胶层，粘胶层由胶水干燥后获得，每100份所述胶水包括下述重量份数的组分：无机填料20
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该专利属于山东金鼎电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金鼎电子材料有限公司授权不得商用。

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