芯片封装结构与电子器件制造技术

本申请提供了一种芯片封装结构与电子器件。该芯片封装结构包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，基板包括基岛和绝缘部，基岛用于支撑DBC基板，开关器件包括本体结构、源极、漏极和栅极，源极和栅极位于本体结构的远离DBC基板的表面上，漏极位于本体结构与DBC基板接触的表面上且与DBC基板连接，源极与基岛通过引线连接。该芯片封装结构中，在没有改变开关器件源极、漏极和栅极位置的情况下，通过引线将源极和基岛连接，将开关器件的源极置于芯片封装结构的底部，使得源极和漏极之间的电阻减小，从而降低了寄生电感，进而解决了现有技术中的封装结构寄生电感大，不能满足射频应用需求的问题。用需求的问题。用需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构与电子器件


[0001]本申请涉及芯片封装领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构与电子器件。

技术介绍

[0002]现有技术中，开关器件为垂直结构器件，即芯片底部为器件漏极，芯片顶部为器件的源极和栅极，此种封装结构的寄生电感较大，已不能满足射频应用需求。
[0003]因此，现有技术中的封装结构寄生电感大，不能满足射频应用需求的问题。
[0004]在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种芯片封装结构与电子器件，以解决现有技术中封装结构寄生电感大，不能满足射频应用需求的问题。
[0006]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种芯片封装结构，包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，所述基板包括至少一个基岛和绝缘部，所述绝缘部围设在所述基岛的侧壁上，所述基岛用于支撑所述DBC基板，所述开关器件包括本体结构、源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，所述基板包括至少一个基岛和绝缘部，所述绝缘部围设在所述基岛的侧壁上，所述基岛用于支撑所述DBC基板，所述开关器件包括本体结构、源极、漏极和栅极，所述源极和所述栅极位于所述本体结构的远离所述DBC基板的表面上，所述漏极位于所述本体结构与所述DBC基板接触的表面上且与所述DBC基板连接，所述源极与所述基岛通过引线连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板还包括位于所述基岛上的至少一个引线区，所述引线区包括第一金属层，所述第一金属层位于所述基岛的表面上。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线区有两个，分别为第一引线区和第二引线区，所述第一引线区和所述第二引线区分别位于所述DBC基板的两侧，且所述第一引线区与所述第二引线区以所述基岛的中心成中心对称。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基岛有三个，分别为第一基岛、第二基岛和第三基岛，所述源极与所述第一基岛通过引线连接，所述栅极与所述第二基岛通过引线连接，所述漏极与所述第三基岛通...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁金伟，彭虎，
申请(专利权)人：深圳市千屹芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：