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本申请提供了一种芯片封装结构与电子器件。该芯片封装结构包括依次叠置的基板、DBC基板和开关器件，其中，基板包括基岛和绝缘部，基岛用于支撑DBC基板，开关器件包括本体结构、源极、漏极和栅极，源极和栅极位于本体结构的远离DBC基板的表面上，漏极...
该专利属于深圳市千屹芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市千屹芯科技有限公司授权不得商用。

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