芯片器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片器件，该芯片器件包括：散热盖、基板、裸芯片和支撑件；所述散热盖、所述裸芯片和所述支撑件均固定设置在所述基板的上表面，所述散热盖笼罩在所述裸芯片和所述支撑件的外侧。本实用新型专利技术能够降低芯片器件的生产成本。件的生产成本。件的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片器件


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片器件。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，芯片封装的技术得到很大的提高。
[0003]现有的在对芯片进行封装的过程中，为避免基板发生形变或基板上的应力分布不均匀导致芯片器件可靠性降低的问题，通常是在散热盖的腔体内设置支撑架，以在安装散热盖时支撑架对基板进行加固。但是采用这种方式需要支撑架要与散热盖本体拥有相同的平整度，如此则会增加散热盖的加工难度，进而会提高芯片器件的生产成本。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的芯片器件，通过在基板上设置支撑件，不但加固了芯片器件的结构，同时还降低了散热盖的加工难度，从而降低了芯片器件的生产成本。
[0005]本技术提供一种芯片器件，包括：散热盖、基板、裸芯片和支撑件；
[0006]所述散热盖、所述裸芯片和所述支撑件均固定设置在所述基板的上表面，所述散热盖笼罩在所述裸芯片和所述支撑件的外侧。
[0007]可选地，所述散热盖朝向所述基板的表面开设有空腔；r/>[0008]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片器件，其特征在于，包括：散热盖、基板、裸芯片和支撑件；所述散热盖、所述裸芯片和所述支撑件均固定设置在所述基板的上表面，所述散热盖笼罩在所述裸芯片和所述支撑件的外侧。2.根据权利要求1所述芯片器件，其特征在于，所述散热盖朝向所述基板的表面开设有空腔；所述裸芯片中背离基板的一端位于所述空腔内；所述支撑件中背离基板的一端位于所述空腔内。3.根据权利要求1所述芯片器件，其特征在于，所述裸芯片的外侧设置有导热层，所述裸芯片通过所述导热层与所述散热盖相抵触。4.根据权利要求3所述芯片器件，其特征在于，所述导热层的材料包括：铟、铟银合金、银、锡、锡银合金或锡铅合金。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆洋，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：