电路基板及功率模块制造技术

电路基板(10)具备绝缘基板(1)、金属板(2)及将绝缘基板与金属板接合的钎料材料(3)。在金属板的侧面散布有多个凹部(21a)。另外，金属板的侧面在凹部的周围的表面具有条纹(21b)。金属板为铜或者铜合金。钎料材料的侧面与金属板的侧面连续，钎料材料为银

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板及功率模块


[0001]本公开涉及作为布线材料的金属板通过钎料材料接合于绝缘基板的电路基板及使用该电路基板的功率模块。

技术介绍

[0002]以往，作为在搭载有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等电子部件的功率模块等电子装置中使用的电路基板，例如使用在包含陶瓷烧结体等绝缘基板的上表面接合了包含铜等金属材料的金属板的电路基板。
[0003]通过冲裁加工来制作金属板，形成具有相对于绝缘基板的上表面垂直的侧面的金属板，由此进行减小金属板(的侧面)彼此的间隔(窄间隙化)(例如，参照日本特开2007
‑
53349号公报。)。
[0004]绝缘基板与金属板的接合是通过将金属板隔着钎料材料层叠于绝缘基板并进行钎焊而进行的。
[0005]在日本特开2014
‑
72304号公报所述的半导体模块中，利用模制树脂来密封金属板、搭载于金属板上的电子部件及绝缘基板。

技术实现思路

[0006]本公开的一种方式的电路基板具备绝缘基板、金属板和将所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，具备绝缘基板、金属板和将所述绝缘基板与所述金属板接合的钎料材料，在所述金属板的侧面散布有多个凹部。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，所述金属板的侧面在所述凹部的周围的表面具有条纹。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中，所述金属板为铜或者铜合金。4.根据权利要求3所述的电路基板，其中，所述钎料材料的侧面与所述金属板的侧面连续，所述钎料材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西芳纪，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：