一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，包括PCB电路板和光杯板，所述光杯板经加工形成具有多个光杯孔的杯板，所述PCB电路板表面填充有阻焊材料，待所述阻焊材料固化后进行研磨，使PCB电路板表面变得平整，通过真空热压工艺将光杯板压合在PCB电路板上，而形成多个独立封装支架本体，通过阻焊材料将位于PCB电路板上的孔、槽或凹陷等不平整地方塞满，然后在对阻焊材料进行固化处理，再进行研磨多次处理，使PCB电路板表面变得平整，此时PCB电路板再与光杯板再进行热压合，使得光杯板与PCB电路板能够完全贴合，从而形成的封装支架本体气密性得到保证。封装支架本体气密性得到保证。封装支架本体气密性得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架


[0001]本技术属于封装支架
，具体是一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架。

技术介绍

[0002]目前的芯片封装支架大多采用平面式封装支架和金属框架预塑封杯型封装支架这两大类结构工艺。此两大类传统封装支架封装的器件，如常见的IC载板类封装、金属框架类QFN封装等是选用平面式封装支架，先在平面式封装支架上做芯片封装，再压铸塑封胶密封的封装方式；而常见的LED灯珠，则多采用TOP型注塑支架即金属框架预塑封杯型封装支架，将芯片封装在杯槽内后点胶密封。此两大类型封装支架所做的封装器件均是由多种不同材质组合在一起，不同材质之间结合力差，且存在较大的涨缩差异，不耐磕碰易碎裂，容易因使用环境影响变化引起器件的气密性变差甚至开裂分层，从而导致器件失效甚至发生漏电短路事故。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，包括PCB电路板和光杯板，所述光杯板经加工形成具有多个光杯孔的杯板，所述PCB电路板表面填充有阻焊材料，待所述阻焊材料固化后进行研磨，使PCB电路板表面变得平整，及PCB电路板与阻焊材料为同一平面，通过真空热压工艺将光杯板压合在PCB电路板上，而形成多个独立封装支架本体。
[0006]进一步的技术方案，所述PCB电路板包括PCB板本体，所述PCB板本体一侧设有经蚀刻处理的金属线路层一，以及在金属线路层一内形成的蚀刻槽，所述金属线路层一表面填充有阻焊材料塞满蚀刻槽，再对阻焊材料进行研磨整平处理，即阻焊材料与金属线路层一为同一平面。
[0007]进一步的技术方案，所述阻焊材料固化后进行研磨处理，将金属线路层一显露出来，通过电镀在所述金属线路层一形成多个邦定位，每个邦定位与光杯孔对应。
[0008]进一步的技术方案，所述PCB板本体上设有多个共孔，所述共孔将金属线路层一和设在PCB板本体另一侧的金属线路层二连接导通。
[0009]进一步的技术方案，所述共孔塞满阻焊材料。
[0010]进一步的技术方案，所述共孔设在相邻的封装支架本体之间，即相邻封装支架本体的邦定位共用一个导通孔。
[0011]进一步的技术方案，所述阻焊材料为阻焊油墨。
[0012]进一步的技术方案，所述阻焊材料用环氧树脂代替。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术提供一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，在压合之前先在PCB电路板金属线路层一填充阻焊材料，通过阻焊材料将位于PCB电路板金属线路层一上的孔、槽或凹陷等不平整地方塞满，然后在对阻焊材料进行固化处理，再进行多次研磨处理，使PCB电路板表面变得平整，且每一个邦定位焊盘周围完全被阻焊材料填充包裹，导通共孔内也全部被阻焊材料填充塞实，使PCB电路板金属线路层一的表面变得独立密封。此时再将PCB电路板金属线路层一与光杯板贴合并进行真空热压合，使得光杯板与PCB电路板能够完全结合在一起形成一个整体。本技术封装支架整体主要由电子级环氧环氧树脂材料构成，采用共孔和预设杯孔的结构设计，所制得的芯片封装支架，完全没有气密性问题，耐磕碰，环境适用范围宽广，性能非常稳定，可靠性高，且大大降低了生产成本，不但可以做点胶封装工艺亦可用于空腔封装工艺，具有较高的市场应用价值。
[0015]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]图1：本技术的PCB电路板和光杯板结构。
[0017]图2：本技术的现有技术示意图。
[0018]图3：本技术的多个封装支架本体连接平面示意图一。
[0019]图4：本技术的单个封装支架本体邦定灯珠示意图。
[0020]图5：本技术图4的A
‑
A剖面图。
[0021]图6：本技术的多个封装支架本体连接平面示意图二。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]参照图1和图5所示，本技术所述的芯片封装支架适用范围广，可以单独使用或者多个整合在一起整体使用，例如用于封装激光传感器的发射和接收单元，形成单个的传感器器件，或者是用于LED灯珠N合一多组合矩阵封装显示器等；上述例子中均对封装器件的气密性和可靠性要求都很高，目前常采用平面式封装支架和PPA注塑杯型封装支架，即采用平面式封装支架封装完后，再整体压铸塑封胶密封的封装方式；和在金属框架上用PPA注塑杯型封装支架，将芯片封装在杯槽内后点胶密封的封装方式，此两类封装支架形成的封装器件都存在不同材质组合带来的结合力差和涨缩差异大的问题，从而导致封装器件的气密性和可靠性很难保障，且存在较大的安全隐患。而本技术区别在于：采用同材质的多层PCB电子级材料，通过真空热压的方式制作出TOP杯型封装支架，且在压合之前先在PCB电路板的金属线路层一112处填充阻焊材料117，通过阻焊材料117将位于PCB电路板的金属线路层一112上的孔、槽或凹陷等不平整地方塞满，然后在对阻焊材料117进行固化处理，再进行研磨多次处理，使PCB电路板表面变得平整，且每一个邦定位焊盘周围完全被阻焊材料填充包裹，使PCB电路板金属线路层一112的表面变得独立密封；此时PCB电路板再与光杯板再进行真空热压合，使得光杯板与PCB电路板能够完全贴合而形成一个整体，从而形成的封装支架本体1气密性和可靠性得到保证；
[0024]本实施例中，PCB电路板和光杯板的处理步骤如下：
[0025]第一步，PCB板本体两侧设有金属层，在PCB板本体两侧的金属层上贴上干膜，再经过曝光显影、电镀、退膜蚀刻等处理后，两侧的金属层分别形成金属线路层一112和金属线路层二116。
[0026]第二步，在金属线路层一112填充阻焊材料117，其中阻焊材料117为阻焊油墨，处理方式是：
[0027]采用印刷机塞孔加印刷的方式使阻焊油墨充分填平金属线路层一112上的所有蚀刻槽113内，将丝印好的阻焊油墨烘干至半固化、不粘物体的状态，之后采用油墨整平机，对预烤后的阻焊油墨进行整平，使金属线路层一112表面的阻焊油墨厚度均匀一致，对整平后的阻焊油墨进行UV感光聚合反应，最后做高温烘干固化处理；
[0028]当环氧树脂代替阻焊材料117时的处理方式是：
[0029]环氧树脂是片状或膜状，使用时贴合在光杯板上，经过对光杯板加工形成光杯孔后，再使用真空热压方式将PCB板和光杯板压合即可。
[0030]第三步，对固化后的阻焊材料117采用研磨机进行研磨处理，要说明的是，阻焊材料117的整平步骤是优选步骤，只是为了便于本步骤的研磨处理，并不是必要步骤，而采用环氧树脂时不需要进行研磨处理。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，其特征在于：包括真空热压合连接的PCB电路板和光杯板（12），所述光杯板（12）经加工形成具有多个光杯孔(122)的杯板 (121)，所述PCB电路板表面填充有阻焊材料(117)，所述阻焊材料（117）与PCB电路板为同一平面。2.根据权利要求1所述的一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，其特征在于：所述PCB电路板包括PCB板本体（111），所述PCB板本体（111）一侧设有经蚀刻处理的金属线路层一(112)，以及在金属线路层一(112)内形成的蚀刻槽(113)，所述蚀刻槽（113）中塞入阻焊材料（117），所述阻焊材料与金属线路层一（112）为同一平面。3.根据权利要求1或2所述的一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，其特征在于：所述阻焊材料(117)固化后进行研磨处理，将金属线路层一(112)显露出来，通过电镀在所述金属线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志国，
申请(专利权)人：东莞市春瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：