安装基板以及电子装置制造方法及图纸

安装基板具有基部以及框部。基部具有包含第1安装区域的第1面。框部具有包含第2安装区域的第2面和与第2面交叉的内壁面，并且包围第1安装区域地位于第1面。框部的内壁面具有：与第2安装区域连接的第1部分；和将第1安装区域夹在中间与第1部分对置设置的第2部分。第2部分在截面观察下具有倾斜面，其倾斜成随着从第1面远离而从第1安装区域远离。1面远离而从第1安装区域远离。1面远离而从第1安装区域远离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装基板以及电子装置


[0001]本公开涉及安装受发光元件等的安装基板以及电子装置。

技术介绍

[0002]已知安装受光元件以及发光元件的安装基板(参考WO2017/203953号公报)。在这样的安装基板中，发光元件所发出的光在检测对象被反射后，被受光元件受光，由此被检测。
[0003]一般在具有受光元件以及发光元件的安装基板中，受光元件以及发光元件有时被安装在基板的上表面且同一平面上。这时，采取了应对，例如用外壳等设置壁，以使得受光元件不会直接接受发光元件所发出的光。
[0004]但近年来，安装基板要求小型化。为此，为了使受光元件与发光元件之间尽可能地窄，考虑如下构造：在安装基板设置凹部，在凹部之中安装受光元件，在凹部之上(安装基板的表面)安装发光元件。其中，根据该构造，难以在受光元件与发光元件之间用外壳等设置壁，来自发光元件的光的一部分在凹部的侧壁反射，该反射的光有可能会抵达受光元件。由此，电子装置有可能会误工作。此外，可能会由于为了使误工作减少来加深安装基板的凹部而妨碍电子装置的小型化。

技术实现思路

[0005]本公开的1个方式所涉及的安装基板具有基部以及框部。基部具有包含第1安装区域的第1面。框部具有包含第2安装区域的第2面和与第2面交叉的内壁面，并且包围第1安装区域地位于基部的第1面。框部的内壁面具有：与第2安装区域连接的第1部分；和将第1安装区域夹在中间与第1部分对置设置的第2部分。第2部分在截面观察下具有倾斜面，其倾斜成随着从基部的第1面远离而从第1安装区域远离。/>[0006]本公开的1个方式所涉及的电子装置具备：安装基板；受光元件，其安装于第1安装区域；发光元件，其安装于第2安装区域；和外壳，其在受光元件的上方具有开口部，并且覆盖安装基板。
附图说明
[0007]图1的(a)是表示本公开的第1实施方式所涉及的安装基板以及电子装置的外观的顶视图，图1的(b)是与图1的(a)的X1
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X1线对应的纵截面图。
[0008]图2的(a)是表示本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的外观的顶视图，图2的(b)是与图2的(a)的X2
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X2线对应的纵截面图。
[0009]图3是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
[0010]图4是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
[0011]图5的(a)是表示本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的电子装置的外观的顶视图，图5的(b)是与图5的(a)的X5
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X5线对应的纵截面图。
[0012]图6是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
[0013]图7是本公开的第1实施方式的其他方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
[0014]图8是本公开的第2实施方式的方式所涉及的安装基板以及电子装置的纵截面图。
具体实施方式
[0015]<安装基板以及电子装置的结构>
[0016]以下参考附图来说明本公开的几个例示的实施方式。另外，在以下的说明中，将在安装基板安装受光元件以及发光元件、用外壳覆盖安装基板的结构设为电子装置。安装基板以及电子装置可以将任意方向设为上方或下方，为了方便，定义正交坐标系xyz，并将z方向的正侧设为上方。
[0017](第1实施方式)
[0018]参考图1～图6来说明本公开的第1实施方式所涉及的安装基板1、和具备其的电子装置21。另外，图1、图2、图4以及图5表示电子装置21的顶视图(朝向安装基板1中的第1面以及第2面观察的图)以及纵截面图，图3以及图6表示装置的纵截面图。另外，在图1～图3中示出省略了盖体12的图。
[0019]安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a具有包含第1安装区域4a的第1面6a。在第1安装区域4a也可以具有与受光元件10电连接的第1电极焊盘3a。框部2b具有：包含第2安装区域4b的第2面6b；和与第2面6b交叉的内壁面7。框部2b在第1面6a包围第1安装区域4a设置。另外，第1面6a在图示中是基部2a的上表面，第2面6b在图示中是框部2b的上表面。在第2安装区域4安装有至少1个发光元件，并且设置有与发光元件电连接的至少1个第2电极焊盘3b。框部2b在第1面6a包围第1安装区域4a设置。框部2b的内壁面7具有：与第2安装区域4b连接的第1部分7a；和将第1安装区域4a夹在中间与第1部分7a对置设置的第2部分7b。即，第1部分7a具有：第2面6b当中设置第2安装区域4b的部分；和与第2安装区域4b连接的部分。这时，在截面观察中，第2部分7b具有倾斜面5，其倾斜成随着从第1面6a远离而从第1安装区域4a远离。
[0020]安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a在第1面6a具有第1安装区域4a，其具有与受光元件10电连接的第1电极焊盘3a。框部2b在第2面6b安装有至少1个发光元件，并且在第2面6b具有与发光元件电连接的设置了至少1个第2电极焊盘3b的至少1个第2安装区域4b。所谓第1安装区域4a，是安装有至少1个以上的受光元件10的区域，例如能在后述的第1电极焊盘3a的最外周的内侧或框部2b的内部适宜确定。此外，安装于第1安装区域4a的部件也可以除了受光元件10以外还进一步安装电子部件，受光元件10或者/以及电子部件的个数不做指定。所谓第2安装区域4b，是安装有至少1个以上的发光元件11的区域，例如能在后述的第2电极焊盘3b的最外周的内侧或框部2b的内部适宜确定。此外，这时，也可以进一步安装发光元件11以外的电子部件。此外，发光元件11或者/以及电子部件的个数不做指定。
[0021]安装基板1具有基部2a和框部2b。在此，将基部2a和框部2b合起来称作基板2。
[0022]在图3所示的示例中，基部2a以及框部2b由多个绝缘层构成，但也可以是图1以及图2所示的示例那样通过例如以模制形成的结构、通过模具等的推压形成的结构、或者绝缘层仅1层的结构等。构成基板2的绝缘层的材料例如包含电绝缘性陶瓷或树脂。
[0023]作为用作形成基板2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如包含氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等。作为用作形成基板2的绝缘层的材料的树脂，例如包含热可塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如包含聚四氟乙烯树脂。
[0024]基板2可以如图3所示那样由9层的绝缘层形成，也可以由8层以下或10层以上的绝缘层形成。在绝缘层为8层以下的情况下，能谋求安装基板1的薄型化。此外，在绝缘层为10层以上的情况下，能提高安装基板1的刚性。此外，也可以在各绝缘层设置开口部，在使所设置的开口部的大小不同的上表面形成级差部，还可以在级差部设置后述的第I电极焊盘3a以及其他电极。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装基板，具备：基部，其具有包含第1安装区域的第1面；和框部，其具有包含第2安装区域的第2面和与该第2面交叉的内壁面，并且包围所述第1安装区域地位于所述第1面，所述框部的所述内壁面具有：与所述第2安装区域连接的第1部分；和将所述第1安装区域夹在中间与所述第1部分对置设置的第2部分，在截面观察下，所述第2部分具有倾斜面，其倾斜成随着从所述第1面远离而从所述第1安装区域远离。2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述倾斜面与所述第2面连接设置。3.根据权利要求1或2所述的安装基板，其特征在于，所述框部具有层叠的多个层，所述倾斜面位于所述多个层当中至少1层。4.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述倾斜面包含第1倾斜面，其遍及所述多个层当中至少2层以上设置。5.根据权利要求3或4所述的安装基板，其特征在于，所述倾斜面包含多个第2倾斜面，其分别位于所述多个层的至少2层。6.根据权利要求1或2所述的安装基板，其特征在于，所述框部具有层叠的多个层，所述多个层从所述第2面起依次包含第1层和第2层，在截面观察下，在所述第1层所述第1部分与所述第2部分的距离比在所述第2层所述第1部分与所述第2部分的距离更近。7.根据权利要求6所述的安装基板，其特征在于，所述倾斜面位于所述第1层。8.根据权利要求7所述的安装基板，其特征在于，所述倾斜面遍及所述第1层以及所述第2层设置。9.根据权利要求1～8中任一项所述的安装基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：