本公开提供载体基板。该载体基板包括：主体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及围绕所述第一表面与第二表面的多个侧表面；多个通孔，从第一表面垂直延伸到第二表面，以阵列布置在主体上，从而将主体划分为以阵列布置的多个单元；以及多个凹口，布置在所述多个侧表面中且每个凹口从所述主体的侧表面向内凹陷。本公开还提供分离设备以及存储器装置。装置。装置。
【技术实现步骤摘要】
载体基板、分离设备及存储器装置
[0001]本公开实施例涉及载体基板、分离设备及存储器装置。
技术介绍
[0002]便携式消费电子器件需求的强劲增长推动了对高容量存储设备的需求。非易失性半导体存储装置，诸如闪存存储卡，已广泛用于满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固耐用的设计以及它们的高可靠性和大容量，使得此类存储装置理想地用于多种电子设备中，包括例如数字相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。
[0003]随着技术不断发展，需要具有性能更好的较小封装体。随着晶片侧由于其复杂度而受到限制，对于生产线后端的创新和改进对于技术突破是至关重要的。
技术实现思路
[0004]本公开至少一实施例提供一种载体基板，包括：主体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及围绕第一表面与第二表面的多个侧表面；多个通孔，从第一表面垂直延伸到第二表面，以阵列布置在主体上，从而将主体划分为以阵列布置的多个单元；以及多个凹口，布置在多个侧表面中且每个凹口朝向主体内部凹陷。
[0005]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，多个单元的每个用于单独芯片的基板。
[0006]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，多个凹口分别对应于多个通孔的阵列的行和列。
[0007]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，多个通孔还包括一个或多个附加的通孔，一个或多个附加的通孔等距地布置至少一条侧边上，进一步分隔多个单元。
[0008]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，多个通孔在形状和尺寸实质相同。
[0009]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，通孔的截面形状可以选自以下中的一种：圆形、多边形和多角形。
[0010]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，凹口的截面形状可以选自以下中的一种：三角形、U型、梯形、水滴形和两侧收窄的类梯形。
[0011]例如，在本公开至少一实施例提供的载体基板中，通孔的尺寸小于80μm。
[0012]本公开的至少一实施例还提供一种分离设备，配置为分离如上的载体基板，该分离设备包括：机械切割模块，配置为部分地机械切割载体基板中的多个凹口；以及分离模块，配置为通过改变载体基板的温度或者向载体基板施加振动，使载体基板沿着载体基板的通孔的行或列的方向断裂，从而形成多个分离单元。
[0013]本公开至少一实施例还提供一种存储器装置，包括通过分离如上的载体基板而形成的分离单元，以及布置在分离单元上的三维的NAND存储器裸芯。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
[0015]图1A示出了本公开的载体基板的第一实施例的俯视图。
[0016]图1B示出了沿着图1A的截面线L
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截取的图1A的载体基板的截面侧视图。
[0017]图2A示出了本公开的载体基板的第二实施例的俯视图。
[0018]图2B示出了沿着图2A的截面线A
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A
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截取的图2A的载体基板的截面侧视图。
[0019]图3A示出了本公开的载体基板的第三实施例的俯视图。
[0020]图3B示出了沿着图3A的截面线B
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截取的图3A的载体基板的截面侧视图。
[0021]图4示出了本公开的载体基板中通孔的各种截面形状的示意图。
[0022]图5示出了本公开的载体基板中凹口的各种截面形状的示意图。
[0023]图6示出了本公开的载体基板的第四实施例的俯视图。
[0024]图7示出了本公开的存储器装置的第一实施例的侧视图和俯视图。
[0025]图8示出了本公开的存储器装置的第二实施例的侧视图和俯视图。
具体实施方式
[0026]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0027]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“耦接”、“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0028]在封装技术中，为了承载半导体裸芯，将半导体裸芯贴附到条带形状的载体基板上。接下来，半导体裸芯经历后续的引线键合、模制、焊球贴附等常见封装技术。最后将载体基板进行机械切割以获得分离的芯片单元。然而，此类仅采用机械切割来获得分离单元的切割过程由于机械切割的公差较大，因此不得不需要裸芯与分离单元之间的较大间隔，从而避免机械切割损坏已经贴附的裸芯。
[0029]为了进一步减少载体基板的尺寸和机械切割造成的良率损失，本公开提供了一种载体基板.该载体基板包括：主体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及围绕第一表面与第二表面的多个侧表面；多个通孔，从第一表面垂直延伸到第二表面，以阵列布置在主体上，从而将主体划分为以阵列布置的多个单元；以及多个凹口，布置在多个侧表面中且每个凹口从主体的侧表面向内凹陷。多个通孔和凹口可以提供易断裂的位置。通过通
孔和凹口的位置可以仅在凹口部分采用机械切割而对通孔部分施加应力，从而使得裸芯与分离单元之间的间隔更小且较平滑。因此，本公开的载体基板可以大幅减少封装间距，从而缩小封装尺寸和分离单元的足印尺寸。
[0030]图1A示出了本公开的载体基板100的第一实施例的俯视图。图1B示出了沿着图1A的截面线L
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截取的图1A的载体基板100的截面侧视图。
[0031]如图1A所示，载体基板100包括主体110、多个通孔120、多个凹口130和多个单元140。主体110具有第一表面112、与第一表面112相对的第二表面114以及围绕第一表面112与第二表面114的多个侧表面116，如图1B所示。多个通孔120从第一表面112垂直地延伸到第二表面114并且以阵列布置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载体基板，其特征在于包括主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，以及围绕所述第一表面与所述第二表面的多个侧表面；多个通孔，从所述第一表面垂直延伸到所述第二表面，以阵列布置在主体上，从而将所述主体划分为以阵列布置的多个单元；以及多个凹口，布置在所述多个侧表面中且每个凹口从所述主体的侧表面向内凹陷。2.根据权利要求1所述的载体基板，其特征在于，所述多个单元的每个用于单独芯片的基板。3.根据权利要求2所述的载体基板，其特征在于，所述多个凹口分别对应于所述多个通孔的阵列的行和列。4.根据权利要求3所述的载体基板，其特征在于，所述多个通孔还包括一个或多个附加的通孔，所述一个或多个附加的通孔等距地布置在所述单元的至少一条侧边上，进一步分隔所述多个单元。5.根据权利要求1或2或4所述的载体基板，其特征在于，所述多个通孔在形状和尺寸实质相同。6.根据权利要求1所述的载体基板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：MFM尤纳斯，S萨哈德万，MB曼索，D特斯科，
申请(专利权)人：西部数据技术公司，
类型：新型
国别省市：
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