【技术实现步骤摘要】
功率模块及电机控制器
[0001]本技术涉及功率电子器件
,特别涉及一种功率模块及电机控制器。
技术介绍
[0002]在功率模块中,可能会存在多芯片并联形成一个桥臂开关,再跟另桥臂开关串联设置构成一个半桥/全桥功能的半导体器件的封装。由于多并联的功率器件在模块内部的位置布局不同,这会出现流经每个芯片的电流不均衡的问题,容易降低功率模块的可靠性。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种功率模块及电机控制器,旨在实现功率模块的各个功率器件的均流特性,增强功率模块的可靠性。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种功率模块,所述功率模块包括:
[0005]绝缘基板,所述绝缘基板具有相对设置的第一表面和第二表面,在所述绝缘基板的第一表面具有第一导电层;
[0006]多个功率器件,所述的多个功率器件沿第一方向布置于所述绝缘基板的第一表面,且一部分的功率器件的输入电极与所述第一导电层连接,其余部分的功率器件的输出电极与所述第一导电层连接;
[0007]导电片,所述导电片沿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率模块,其特征在于,所述功率模块包括:绝缘基板,所述绝缘基板具有相对设置的第一表面和第二表面,在所述绝缘基板的第一表面具有第一导电层;多个功率器件,所述的多个功率器件沿第一方向布置于所述绝缘基板的第一表面,且一部分的功率器件的输入电极与所述第一导电层连接,其余部分的功率器件的输出电极与所述第一导电层连接;导电片,所述导电片沿所述第一方向与对应的所述功率器件的输入电极或者输出电极连接;直流端,所述直流端与所述第一导电层连接,为所述功率器件输入直流电;交流端,所述交流端与所述第一导电层连接,经所述功率器件输出交流电。2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述第一导电层包括第一子导电层和第二子导电层,所述导电片包括第一导电片和第二导电片,所述的一部分的功率器件的输入电极与所述第一子导电层连接,所述的一部分的功率器件的输出电极与所述第一导电片连接;所述的其余部分的功率器件的输入电极与所述第二导电片连接,所述的其余部分的功率器件的输出电极与所述第二子导电层连接。3.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述第一导电片与所述第二子导电层连接。4.如权利要求3所述的功率模块,其特征在于,所述第一导电片与所述交流端连接。5.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹玉昭,张太之,何友东,李剑垒,时尚起,莫祖秀,
申请(专利权)人:苏州汇川联合动力系统有限公司,
类型:新型
国别省市:
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