半导体模块制造技术

技术编号:33132101 阅读:29 留言:0更新日期:2022-04-17 00:50
提供一种能够减小冷却装置中的制冷剂的流速分布的半导体模块。该半导体模块具备冷却装置,其中,冷却装置具备:顶板;侧壁,其与顶板连接;底板,其面对顶板且与侧壁连接;多个多边形的针翅(94),该多个多边形的针翅(94)的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区(95),且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口(41),制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的一个长边的一部分接近的位置(Pi);以及制冷剂的出口(42),制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的另一个长边的一部分接近的位置(Po),其中,多个针翅(94)的矩阵方向相对于将位置(Pi)与位置(Po)连结的直线(IO)形成角度,直线(IO)的横穿翅区(95)的线段的长度(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块


[0001]本专利技术涉及一种半导体模块。

技术介绍

[0002]以往,已知一种具备包括冷却针翅的冷却装置的半导体模块(例如参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:国际公开第2012/157247号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在上述的半导体模块中,冷却装置中的制冷剂的流速分布没有足够小。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]为了解决上述问题,在本专利技术的方式中,提供一种半导体模块,其具备冷却装置,其中,冷却装置具备:顶板;侧壁,其与顶板连接;底板,其面对顶板且与侧壁连接;多个多边形的针翅,该多个多边形的针翅的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区,且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口,制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区的一个长边的一部分接近的位置;以及制冷剂的出口,制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区的另一个长边的一部分接近的位置,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体模块,具备冷却装置,其中,所述冷却装置具备:顶板;侧壁,其与所述顶板连接;底板,其面对所述顶板且与所述侧壁连接;多个多边形的针翅,所述多个多边形的针翅的一端连接于所述顶板的面对所述底板的面的与所述侧壁分离的长方形的翅区,且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口,制冷剂在所述入口处的流路的中央配置于在俯视时与所述翅区的一个长边的一部分接近的位置;以及制冷剂的出口,制冷剂在所述出口处的流路的中央配置于在俯视时与所述翅区的另一个长边的一部分接近的位置,其中,多个所述针翅的矩阵方向相对于将所述入口的位置与所述出口的位置连结的直线形成角度,所述直线的横穿所述翅区的线段的长度比所述翅区的短边的长度长。2.根据权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,多个所述针翅各自的一边相对于所述直线形成

40
°
以上且

20
°
以下或10
°
以上且40
°
以下的角度。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述针翅在俯视时呈菱形。4.根据权利要求1或2所述的半导体模块,其特征在于,所述针翅的角在俯视时为90
°
。5.根据权利要求1~4中的任一项所述的半导体模块,其特征在于,所述针翅的截面积为1mm2以上且9mm2以下。6.根据权利要求1~5中的任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员:立石义博浅井竜彦小山贵裕乡原广道
申请(专利权)人:富士电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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