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提供一种能够减小冷却装置中的制冷剂的流速分布的半导体模块。该半导体模块具备冷却装置，其中，冷却装置具备：顶板；侧壁，其与顶板连接；底板，其面对顶板且与侧壁连接；多个多边形的针翅(94)，该多个多边形的针翅(94)的一端连接于顶板的面对底板的...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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