功率放大器芯片以及通信设备制造技术

技术编号:33198507 阅读:16 留言:0更新日期:2022-04-24 00:29
本申请实施例提供了一种功率放大器芯片和通信设备,该功率放大器芯片包括:封装壳;多个功率放大器裸芯片,该多个功率放大器裸芯片合封于封装壳中;其中,该多个功率放大器裸芯片中的每一个功率放大器裸芯片包括至少一级功率放大器,从而可以降低功率放大器所占用的终端设备的版图面积,进而降低通信设备所占用的终端设备的版图面积,有利于高度集成化的终端设备的实现。端设备的实现。端设备的实现。端设备的实现。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐伟史坡杨正得王余峰邹俊浩罗青全上官声长
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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