一种并联式双晶体封装功放芯片结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种并联式双晶体封装功放芯片结构，其特点在于包括塑封体、第一管芯、第二管芯、基极引脚、集电极引脚、发射极引脚，第一管芯的基极分别与基极引脚的一端、第二管芯的基极相接，第一管芯的发射极与第二管芯的发射极相接，第一管芯的集电极与第二管芯的集电极相接，第二管芯的集电极与集电极引脚相接，第二管芯的发射极与发射极引脚相接，第一管芯、第二管芯、基极引脚的一端、集电极引脚的一端与发射极引脚的一端同时封装在塑封体内。本实用新型专利技术能便于制造更小体积的功放，能降低功放的发热量、耗电量、耗材量、制造难度与生产成本，能提高功放的生产效率、使用的便利性，其具有结构简单、制造方便、可靠性高、适用性强等优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种并联式双晶体封装功放芯片结构


[0001]本技术涉及功放领域，特别是一种功放芯片结构。

技术介绍

[0002]目前，在功放内的功放电路板上会安装很多晶体管做为功放芯片，以满足功放的正常使用。在功放工作过程中，各晶体管上会产生大量的热量，这就需要在功放电路板上安装散热片，以供各晶体管贴靠、散热。由于晶体管的数量很多，这不仅需要在功放电路板上留出较多的安装空间，还需要在功放电路板上安装体积较大的散热片，来满足各晶体管的贴靠，才能便于将各晶体管上的热量带走。这样会导致功放电路板的体积增大，从而会导致功放的体积增大，进而会导致功放的空间占用量较大，这易给功放的使用带来不便。
[0003]在晶体管的数量很多时，还会涉及到各晶体管与功放电路板的组装，这样会增大功放电路板上晶体管的安装量，从而会增大功放电路板的制造难度，进而易影响到功放的生产效率。
[0004]由于现有功放电路板上的晶体管大多由一个管芯、塑封体、三个引脚、定位片构成，所以现有功放电路板上的晶体管是一个管芯构成一个晶体管。在一个管芯构成一个晶体管时，在功放电路板上就会用到很本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并联式双晶体封装功放芯片结构，其特征在于：包括塑封体（1）、第一管芯（2）、第二管芯（3）、基极引脚（4）、集电极引脚（5）、发射极引脚（6），其中基极引脚（4）、集电极引脚（5）与发射极引脚（6）依次并排布置，所述第一管芯（2）的基极分别与基极引脚（4）的一端、第二管芯（3）的基极相接，所述第一管芯（2）的发射极与第二管芯（3）的发射极相接，所述第一管芯（2）的集电极与第二管芯（3）的集电极相接，所述第二管芯（3）的集电极与集电极引脚（5）的一端相接，所述第二管芯（3）的发射极与发射极引脚（6）的一端相接，所述第一管芯（2）、第二管芯（3）、基极引脚（4）的一端、集电极引脚（5）的一端与发射极引脚（6）的一端同时封装在塑封体（1）内。2.根据权利要求1所述并联式双晶体封装功放芯片结构，其特征在于：还包括金属内板（7），所述金属内板（7）封装在塑封体（1）内，所述集电极引脚（5）的一端与金属内板（7）的一端相接，所述第二管芯（3）的集电极与金属内板（7）相接，所述金属内板（7）的另一端上一体做出有定位凸耳（71），并使定位凸耳（71）位于塑封体（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光明，侯斌，徐清华，
申请(专利权)人：佛山市柯博明珠数码电子有限公司，
类型：新型
国别省市：